興業(yè)證券指出，半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值快速增長(zhǎng)，在AI發(fā)展推升芯片與記憶體漲價(jià)的雙重因素下，全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收將提早于今年突破1兆美元，且在2035年超越2兆美元。未來(lái)3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，此外CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。持續(xù)看好被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢(shì)，其中存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及芯片材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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