AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高速擴(kuò)張，正催生一場(chǎng)席卷整個(gè)供應(yīng)鏈的技術(shù)路線博弈。在本屆GTC大會(huì)與OFC光通信大會(huì)上，數(shù)據(jù)互聯(lián)方案的銅光取舍、800VDC電源架構(gòu)的規(guī)模化推進(jìn)，以及網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)供應(yīng)生態(tài)的深度重構(gòu)，劃定了AI數(shù)據(jù)中心硬件演進(jìn)的下一階段邊界。

黃仁勛在GTC期間明確了互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)時(shí)間表：Vera Rubin Ultra一代（2027年）將提供銅纜或銅纜+CPO（共封裝光學(xué)）兩種方案，而Feynman一代（2028年）則將全面切換至CPO；但機(jī)架內(nèi)部的非NVLink互聯(lián)預(yù)計(jì)仍將延續(xù)銅纜方案。

這是英偉達(dá)迄今就CPO商用進(jìn)程給出的最明確信號(hào)，對(duì)供應(yīng)鏈格局具有重要指引意義。據(jù)摩根士丹利研究報(bào)告，盡管CPO滲透率持續(xù)提升，銅纜與光學(xué)方案仍將在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)并行存在，兩者均將受益于整體市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)容。

此次展會(huì)揭示的并非單一技術(shù)路線的勝出，而是多個(gè)維度的同步演進(jìn)：數(shù)據(jù)互聯(lián)層面銅光并重，電源架構(gòu)層面800VDC加速鋪開，網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)生態(tài)層面白盒化與ODM直供模式悄然擴(kuò)張。

銅與光：共存而非替代

在數(shù)據(jù)互聯(lián)領(lǐng)域，過(guò)去一年市場(chǎng)焦點(diǎn)始終集中于CPO能否對(duì)銅纜形成替代。黃仁勛的表態(tài)給出了更清晰的答案：替代將發(fā)生，但節(jié)奏漸進(jìn)，且并非全面取代。

根據(jù)英偉達(dá)規(guī)劃，NVLink規(guī)模擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)目前采用銅纜互聯(lián)，2027年的Vera Rubin Ultra將引入銅纜+CPO混合方案，2028年的Feynman則將完全切換至CPO。然而，機(jī)架內(nèi)部的非NVLink連接——包括LPX接口和存儲(chǔ)互聯(lián)——預(yù)計(jì)仍將延續(xù)銅纜方案。

此外，黃仁勛亦表示，隨著整體市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張，銅纜與光學(xué)互聯(lián)均將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

摩根士丹利認(rèn)為，銅纜在其支持距離范圍內(nèi)仍具備更優(yōu)性價(jià)比，而AEC（有源銅纜）和ACC等主動(dòng)銅纜解決方案還可通過(guò)信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)進(jìn)一步延伸銅纜的應(yīng)用邊界。因此，供應(yīng)商最優(yōu)策略并非押注單一技術(shù)，而是同時(shí)布局銅纜與光學(xué)方案。

Bizlink在本屆OFC上的展臺(tái)印證了這一邏輯。除與Credo合作深耕AEC業(yè)務(wù)外，該公司還展示了FAU（光纖陣列單元）耦合模塊和Shuffle Box組件。據(jù)摩根士丹利渠道調(diào)研，Bizlink可能還在與Credo合作開發(fā)ALC（有源LED電纜）和光模塊產(chǎn)品，顯示其正積極向光學(xué)解決方案延伸。

800VDC：電源架構(gòu)的高功率革命

如果說(shuō)數(shù)據(jù)互聯(lián)是本屆展會(huì)的顯性路線之爭(zhēng)，800VDC直流電源架構(gòu)的加速推進(jìn)則是另一場(chǎng)低調(diào)但影響深遠(yuǎn)的變革。

GTC期間，Delta、Eaton、Flex、Lead Wealth、Lite-on、Megmeet及APC等多家供應(yīng)商集中展示了各自的800VDC電源機(jī)架原型產(chǎn)品，參與規(guī)模罕見(jiàn)。這一架構(gòu)的核心特征在于將電源機(jī)架與IT計(jì)算機(jī)架分離，以適應(yīng)AI服務(wù)器持續(xù)攀升的功率密度需求。

摩根士丹利指出，這一架構(gòu)轉(zhuǎn)變將提升Bizlink在電源配線和母線排產(chǎn)品上的單臺(tái)價(jià)值量，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自出貨量增長(zhǎng)與更嚴(yán)格規(guī)格要求帶來(lái)的ASP提升。Chroma方面，其針對(duì)AI電源相關(guān)產(chǎn)品的測(cè)試設(shè)備需求，亦將隨客戶產(chǎn)能擴(kuò)張和設(shè)備規(guī)格升級(jí)而持續(xù)增長(zhǎng)。

網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)：生態(tài)開放，ODM迎來(lái)新機(jī)

網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)領(lǐng)域正在發(fā)生一場(chǎng)供應(yīng)生態(tài)的結(jié)構(gòu)性變化。據(jù)摩根士丹利與多家網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)供應(yīng)鏈企業(yè)交流所得，多個(gè)廠商正計(jì)劃基于Mellanox的Spectrum X ASIC研發(fā)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)產(chǎn)品，目標(biāo)出貨時(shí)間為2026年下半年。

這意味著市場(chǎng)正從英偉達(dá)此前的整機(jī)銷售模式，逐步轉(zhuǎn)向白盒交換機(jī)或廠商自有品牌交換機(jī)的開放生態(tài)。摩根士丹利認(rèn)為，這一轉(zhuǎn)變對(duì)Accton等ODM廠商構(gòu)成積極催化，打開了直供超大規(guī)模云服務(wù)商的新業(yè)務(wù)空間。

Accton在本屆OFC上的產(chǎn)品線同樣值得關(guān)注，涵蓋800G/1.6T光模塊、102.4T CPO交換機(jī)及光波長(zhǎng)交換機(jī)等。

摩根士丹利認(rèn)為，這些產(chǎn)品展示了Accton跨越不同技術(shù)架構(gòu)提供交換機(jī)方案的綜合能力——在市場(chǎng)對(duì)CPO采用及光路交換（Optical Circuit Switch）興趣日益濃厚的背景下，這一能力具備差異化競(jìng)爭(zhēng)價(jià)值。