在近日于上海開幕的SEMICON China 2026期間，國內(nèi)系統(tǒng)級EDA領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體召開了品牌發(fā)布會，宣布啟動公司成立16年來最具里程碑意義的戰(zhàn)略定位升級。面對AI大模型帶來的算力爆炸式需求，芯和半導(dǎo)體明確提出“工具已死”的行業(yè)判斷，并重塑自身角色，立志成為“AI時代的系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)航員”，重構(gòu)從芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計邏輯。

“工具已死”：應(yīng)對AI硬件系統(tǒng)性災(zāi)難風(fēng)險

過去60年，摩爾定律的饋贈讓行業(yè)習(xí)慣了通過制程微縮實(shí)現(xiàn)算力無限增長的路徑。然而，隨著AI硬件面臨Chiplet先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲、超高速互連及AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)帶來的復(fù)雜挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的“單芯片先進(jìn)制程”（DTCO）路徑已觸及物理與經(jīng)濟(jì)的極限。芯和半導(dǎo)體指出，行業(yè)競爭制高點(diǎn)已不可逆轉(zhuǎn)地從“單芯片性能最優(yōu)”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級集成與優(yōu)化”。傳統(tǒng)的EDA工具僅停留在“加速”設(shè)計流程，而芯和正通過獨(dú)有的多物理場耦合仿真引擎，重構(gòu)設(shè)計的底層邏輯，幫助客戶在虛擬世界中預(yù)演并消除物理風(fēng)險，為AI硬件研發(fā)提供“確定性”與“安全性”。

芯和半導(dǎo)體表示，重塑范式之路雖充滿挑戰(zhàn)，但公司基于過去16年穿越周期的技術(shù)積淀與市場敏銳度，已做好準(zhǔn)備引領(lǐng)這一變革。此次定位升級，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體正從一家優(yōu)秀的仿真工具提供商，躍升為定義AI時代系統(tǒng)設(shè)計規(guī)則的關(guān)鍵力量。

“領(lǐng)航員”角色：三重重構(gòu)下的價值躍遷

芯和半導(dǎo)體此次定位升級，核心在于角色轉(zhuǎn)變——從提供軟件的“工具供應(yīng)商”，進(jìn)化為復(fù)雜系統(tǒng)迷宮中的“領(lǐng)航員”。這一轉(zhuǎn)變通過三重重構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)：

一是邊界的突破。芯和表示，服務(wù)邊界已徹底打破，市場腹地從單一的芯片設(shè)計擴(kuò)展至先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。其市場天花板隨AI服務(wù)器、自動駕駛汽車、AIPC等系統(tǒng)的復(fù)雜度指數(shù)級擴(kuò)張。

二是價值的躍遷。芯和不再僅僅追求加速設(shè)計流程，而是通過STCO（系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）方法論，讓設(shè)計“第一次就做對”。將試錯成本從昂貴的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至虛擬空間，幫助客戶顯著縮短上市時間，避免數(shù)百萬美元的返工損失。這種“避險價值”在AI軍備競賽中形成了極高的溢價能力。

三是身份的重塑。芯和正致力于成為行業(yè)范式的制定者，通過STCO標(biāo)準(zhǔn)定義后摩爾時代的系統(tǒng)架構(gòu)。公司深度賦能大算力芯片的Chiplet先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋從Fabless設(shè)計、IP、晶圓制造到封裝測試的全環(huán)節(jié)，并與AI基礎(chǔ)設(shè)施中的存儲、模組、PCB、連接器/線纜互連、液冷、供電等細(xì)分領(lǐng)域建立深度合作，構(gòu)建起完整的生態(tài)系統(tǒng)。