伴隨AI生態(tài)的加速構(gòu)建、Agent的持續(xù)爆發(fā)、AI算力需求的持續(xù)高增長，光通信已成為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的核心環(huán)節(jié)，光模塊、光纖光纜等光 通信技術(shù) 將進(jìn)一步創(chuàng)新迭代。同時，OFC 2026大會上多個MSA的集中涌現(xiàn)也反映出伴隨全球AI 數(shù)據(jù)中心 數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，互聯(lián)技術(shù)的重要性進(jìn)一步凸顯，更高速銅 鏈、光模塊以及 XPO 等新型技術(shù)也將不斷涌現(xiàn)。

受益于OFC大會積極指引，2026年全球光模塊市場規(guī)模有望實現(xiàn)1.5–2倍增長，2027年延續(xù)高增態(tài)勢；Lumentum預(yù)測磷化銦光芯片2026–2030年復(fù)合增長率達(dá)85%，上游核心器件環(huán)節(jié)成長彈性突出。技術(shù)迭代與需求擴(kuò)容正推動光通信產(chǎn)業(yè)進(jìn)入量價齊升新階段。

據(jù)LightCounting預(yù)測，CPO市場將從2025年的數(shù)千萬美元爆發(fā)式增長至2030年的百億美元級別。行業(yè)共識是：2026年將是“硅光子商轉(zhuǎn)元年”，英偉達(dá)Quantum-X 3450 CPO交換機(jī)量產(chǎn)，帶寬翻倍、功耗大降30%-50%，并同步投資20億美元鎖定光引擎供應(yīng)鏈。光通信產(chǎn)業(yè)鏈正迎來從芯片到模塊、從設(shè)備到封測的全環(huán)節(jié)價值重估。

本期主要梳理光通信+CPO領(lǐng)域中，邏輯最硬的11家核心公司，分享給大家一起探討研究。

特別注意：本文僅對權(quán)威公開信息做梳理，以下內(nèi)容絕不構(gòu)成任何投資建議、引導(dǎo)或承諾，僅供學(xué)術(shù)研究、研討之用。

一、光芯片與光引擎（產(chǎn)業(yè)鏈“心臟”）

1. 天孚通信

主營：光無源器件、高速光引擎、光收發(fā)組件關(guān)聯(lián)：全球光模塊上游核心供應(yīng)商，為英偉達(dá)提供FAU（光纖陣列單元）及FAU與PIC的集成服務(wù)。CPO方案推進(jìn)對光引擎環(huán)節(jié)需求拉動最為直接，公司高速光引擎已實現(xiàn)批量供貨，深度綁定頭部客戶；

業(yè)績：預(yù)計2025年歸母凈利潤18.81億元-21.50億元，同比增長40%-60%；

2. 源杰科技

主營：光芯片（激光器芯片、探測器芯片）；

關(guān)聯(lián)：國產(chǎn)高速光芯片龍頭，25G/50G DFB芯片已批量出貨，100G EML芯片進(jìn)入客戶驗證。1.6T光模塊及CPO方案對高端光芯片需求成倍增長，公司作為國內(nèi)稀缺的IDM光芯片廠商，有望替代海外供應(yīng)；

3. 仕佳光子

主營：光芯片、光器件、室內(nèi)光纜；

關(guān)聯(lián)：國內(nèi)少數(shù)掌握光芯片全流程工藝的企業(yè)，開發(fā)的800G/1.6T光模塊用MT-FA產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨，應(yīng)用于硅光自動化封裝耐高溫FAU器件產(chǎn)品實現(xiàn)小批量出貨。CPO趨勢下，高精度無源器件需求激增業(yè)績：預(yù)計2025年歸母凈利潤約3.42億元，同比增長425.95%；

二、光模塊與光器件（產(chǎn)業(yè)中堅）

4. 中際旭創(chuàng)

主營：高速光模塊、光通信器件；

關(guān)聯(lián)：全球光模塊龍頭，800G/1.6T高速光模塊需求旺盛，受益于終端客戶對算力基礎(chǔ)設(shè)施的強(qiáng)勁投入。公司在LPO、CPO等前沿技術(shù)均有布局，有望率先推出商用CPO產(chǎn)品；

業(yè)績：預(yù)計2025年歸母凈利潤98億元-118億元，同比增長89.50%-128.17%；

5. 新易盛

主營：光模塊、光器件；

關(guān)聯(lián)：高速光模塊核心供應(yīng)商，已完成全系列1.6T產(chǎn)品開發(fā)，3.2T產(chǎn)品啟動預(yù)研。公司在硅光、LPO等領(lǐng)域技術(shù)儲備深厚，與海外云廠商深度合作，有望在CPO代際切換中持續(xù)領(lǐng)先；

業(yè)績：預(yù)計2025年歸母凈利潤94億元-99億元，同比增長231.24%-248.86%；

6. 光迅科技

主營：光芯片、光模塊、光子系統(tǒng)；

關(guān)聯(lián)：國內(nèi)光芯片與光模塊垂直整合龍頭，自研DFB、EML芯片能力突出，100G/400G光模塊批量出貨，800G產(chǎn)品送樣測試。CPO時代，擁有芯片自研能力的廠商將掌握成本與性能主動權(quán)；

業(yè)績：2025年前三季度歸母凈利潤7.19億元，同比增長54.95%；

三、封裝與設(shè)備（先進(jìn)工藝支撐）

7. 羅博特科

主營：光電子器件封裝設(shè)備、自動化設(shè)備；

關(guān)聯(lián)：CPO/NPO封裝設(shè)備核心供應(yīng)商，其子公司ficonTEC為全球光模塊及CPO產(chǎn)線提供高精度耦合、貼片設(shè)備。英偉達(dá)、Intel等巨頭CPO產(chǎn)線均需其設(shè)備支撐，訂單能見度高；

8. 炬光科技

主營：激光準(zhǔn)直透鏡、微透鏡陣列、光耦合組件；

關(guān)聯(lián)：光耦合環(huán)節(jié)核心廠商，產(chǎn)品應(yīng)用于CPO方案中的激光器到光波導(dǎo)的精密耦合。公司在光場勻化、微光學(xué)元件領(lǐng)域具備全球競爭力，已進(jìn)入多家頭部光模塊及CPO廠商供應(yīng)鏈；

四、光互聯(lián)與連接（高密度互連）

9. 太辰光

主營：MPO/MTP高密度光纖連接器、光模塊；

關(guān)聯(lián)：高密度光纖連接器龍頭，MPO/MTP產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心高密度布線場景。CPO雖簡化了交換機(jī)內(nèi)部互連，但機(jī)柜間及機(jī)柜內(nèi)仍大量使用光纖連接器，公司產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛；

10. 致尚科技

主營：連接器（Senko方案）、光纖連接組件；

關(guān)聯(lián)：光纖連接器核心供應(yīng)商，產(chǎn)品應(yīng)用于光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，與Senko深度合作。隨著AI集群向112G/224G演進(jìn)，單機(jī)柜光纖連接數(shù)量倍增，公司核心受益；

五、PCB與新材料（硬件底座）

11. 勝宏科技

主營：高端PCB（印制電路板），AI服務(wù)器GPU加速卡高階HDI板；

關(guān)聯(lián)：AI服務(wù)器高多層PCB核心供應(yīng)商，產(chǎn)品獲得英偉達(dá)、AMD等國際知名客戶認(rèn)證。CPO交換機(jī)及GPU載板對PCB層數(shù)、材料等級提出更高要求，公司高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升；

業(yè)績：預(yù)計2025年歸母凈利潤41.6億元-45.6億元，同比增長260.35%-295.00%；

風(fēng)險告知：該領(lǐng)域仍面臨全球地緣政治摩擦導(dǎo)致供應(yīng)鏈斷裂、技術(shù)路線迭代不及預(yù)期、原材料價格波動及行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致毛利率下滑等風(fēng)險。

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風(fēng)險提示：投資有風(fēng)險，文章中數(shù)據(jù)和信息均來自公司公告、證券報、行業(yè)官網(wǎng)及券商研報等公開信息。本文僅做梳理。提及所有個股和觀點均不構(gòu)成投資建議，僅做興趣研究與探討。新概念初期市場波動較大，請讀者獨立判斷。