博通指出供應(yīng)鏈合作伙伴正積極擴(kuò)張產(chǎn)能，且有更多供應(yīng)商加入市場(chǎng)。

針對(duì)光通信供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能瓶頸擔(dān)憂，博通承認(rèn)目前許多環(huán)節(jié)確實(shí)面臨供應(yīng)緊張的局面。不過(guò)，公司指出供應(yīng)鏈合作伙伴正積極擴(kuò)張產(chǎn)能，且有更多供應(yīng)商加入市場(chǎng)。博通預(yù)計(jì)，產(chǎn)能限制將在2027年逐步得到解決。

在激光器模塊方面，包括EML和CW激光技術(shù)，博通表示盡管有眾多供應(yīng)商進(jìn)入市場(chǎng)，且博通憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)獲得了更多產(chǎn)能，但整體供應(yīng)依然非常緊張。

在晶圓制造領(lǐng)域，市場(chǎng)此前認(rèn)為臺(tái)積電產(chǎn)能充足。然而，隨著AI需求激增，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)已接近極限。2026年全年供應(yīng)壓力將非常顯著，預(yù)計(jì)要到2027年后產(chǎn)能擴(kuò)張到位，情況才會(huì)好轉(zhuǎn)。

博通特別強(qiáng)調(diào)印制電路板（PCB）成為了意料之外的瓶頸。相關(guān)PCB的交貨周期已從6周劇增至6個(gè)月，顯著增加了供應(yīng)端壓力。具體而言，光通信模塊中使用的paddle cards依賴于mSAP工藝，目前僅有少數(shù)幾家領(lǐng)先廠商能夠量產(chǎn)。由于該技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品，產(chǎn)能短缺問(wèn)題日益凸顯。

此外，整個(gè)光通信供應(yīng)鏈的緊缺狀況是OFC 2026關(guān)注的焦點(diǎn)。除了組件短缺外，芯片測(cè)試技術(shù)的挑戰(zhàn)也阻礙了高性價(jià)比生產(chǎn)良率的實(shí)現(xiàn)。與供應(yīng)鏈伙伴深度協(xié)作以解決這些生產(chǎn)瓶頸已成為當(dāng)務(wù)之急。

業(yè)內(nèi)人士坦言，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)先進(jìn)光通信和共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的緊迫需求帶來(lái)了巨大壓力。各方都希望盡快實(shí)現(xiàn)光通信領(lǐng)域的巨大商業(yè)潛力。

為避免未來(lái)的供應(yīng)瓶頸，博通解釋稱，企業(yè)通常會(huì)簽署長(zhǎng)期合同或承諾采購(gòu)量以確保穩(wěn)定的產(chǎn)能和交付計(jì)劃，這也能讓他們?cè)诠?yīng)分配中獲得優(yōu)先權(quán)。

基于目前的評(píng)估，博通強(qiáng)調(diào)，新供應(yīng)商的加入結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)能的擴(kuò)張，應(yīng)能防止長(zhǎng)期短缺。公司預(yù)計(jì)產(chǎn)能限制將在2027年逐步緩解，此后出貨動(dòng)能將迅速加速。

CPO有多重要？

CPO作為下一代交換機(jī)的核心架構(gòu)，正受到業(yè)界高度關(guān)注。向共封裝光學(xué)的轉(zhuǎn)型，不僅是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的一次關(guān)鍵迭代，更正在重塑半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局，成為 AI 時(shí)代算力網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的核心抓手。隨著全球智能體 AI、大模型訓(xùn)練與推理等算力密集型應(yīng)用爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及跨數(shù)據(jù)中心的通信流量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)已難以支撐這一需求，CPO 技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程正加速推進(jìn)。

過(guò)去十年，交換機(jī)帶寬隨超大規(guī)模云計(jì)算與分布式負(fù)載同步提升，而人工智能正急劇加速這一趨勢(shì)。據(jù)行業(yè)測(cè)算，AI 大模型訓(xùn)練過(guò)程中的數(shù)據(jù)交互量較傳統(tǒng)計(jì)算場(chǎng)景增長(zhǎng)超百倍，這一增長(zhǎng)此前主要依賴高速可插拔光模塊。但在現(xiàn)有 QSFP、OSFP 形態(tài)下繼續(xù)擴(kuò)容正變得愈發(fā)困難，接口密度、面板帶寬已接近物理極限，尤其是功耗問(wèn)題更為突出 —— 單端口 112G 光模塊功耗約 4-5W，而若升級(jí)至 224G 速率，傳統(tǒng)可插拔方案功耗將突破 10W，大規(guī)模部署將導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心散熱壓力劇增。

展望1.6T 及更高速光模塊，交換機(jī) I/O 必須從 112G 級(jí)電信號(hào) SerDes 升級(jí)到 224G 級(jí)。在這種速率下，跨越封裝、PCB 走線和連接器的電學(xué)信道損耗極大，信號(hào)衰減幅度較 112G 時(shí)代增加 30% 以上，均衡難度陡增，導(dǎo)致 SerDes 功耗大幅上升。此外，高速電信號(hào)傳輸還會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的電磁干擾，進(jìn)一步制約信號(hào)完整性與傳輸距離，傳統(tǒng)架構(gòu)已無(wú)法滿足下一代數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬、功耗、延遲的協(xié)同要求。

共封裝光學(xué)通過(guò)將光引擎與交換ASIC 放在同一封裝內(nèi)，大幅縮短交換芯片與光模塊之間的電學(xué)路徑，通?？蓪鹘y(tǒng)方案中數(shù)十厘米的傳輸距離縮短至毫米級(jí)，從而從根本上解決了這一局限。它不僅降低了均衡算法的復(fù)雜度與硬件開(kāi)銷，更使信號(hào)完整性提升 40% 以上，同時(shí)緩解了前面板密度與散熱壓力 —— 相同帶寬下，CPO 方案的功耗較傳統(tǒng)可插拔光模塊降低 30%-50%。因此，CPO 作為下一代交換架構(gòu)備受矚目，成為全球科技巨頭競(jìng)逐的核心賽道。

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