高通驍龍8E6系列規(guī)格曝光

高通計(jì)劃在今年9月正式發(fā)布驍龍8E6系列旗艦平臺(tái)。此次高通將同步推出驍龍8E6和驍龍8E6 Pro兩款頂級(jí)芯片，并由全新的小米18系列全球首發(fā)。據(jù)數(shù)碼博主的最新爆料，這兩顆芯片均基于臺(tái)積電最先進(jìn)的2納米工藝制造。

核心配置方面，驍龍8E6系列全面采用自研的Oryon CPU架構(gòu)，由上一代的2+6調(diào)整為更科學(xué)的2+3+3布局，旨在提供更強(qiáng)勁的多核協(xié)同處理能力。其中，規(guī)格更高的驍龍8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU，并擁有18MB的圖形顯存以及8MB的末級(jí)緩存。此外，該芯片還率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)LPDDR6內(nèi)存的支持。

相比之下，驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版集成了Adreno 845 GPU，配備12MB圖形顯存以及6MB末級(jí)緩存。

通過(guò)對(duì)比可以看到，驍龍8E6 Pro在圖形顯存、緩存容量以及內(nèi)存規(guī)格上都要更勝一籌。它無(wú)疑是高通目前最為強(qiáng)悍的手機(jī)處理器，專(zhuān)為極致游戲與AI運(yùn)算而生。

按照目前小米的產(chǎn)品布局慣例，定位均衡的小米18標(biāo)準(zhǔn)版或?qū)⒋钶d驍龍8E6標(biāo)準(zhǔn)版芯片，追求性能巔峰的小米18 Pro乃至小米18 Pro Max則會(huì)搭載更高規(guī)格的驍龍8E6 Pro旗艦平臺(tái)。

阿里巴巴發(fā)布5nm旗艦CPU

近日，阿里巴巴達(dá)摩院正式發(fā)布最新一代旗艦RISC-V CPU玄鐵C950，探索打造面向AI Agent時(shí)代的新型CPU。據(jù)悉，這款芯片采用RISC-V開(kāi)源架構(gòu)，采用5nm工藝制程，由臺(tái)積電生產(chǎn)。

據(jù)阿里巴巴的說(shuō)法，這款芯片專(zhuān)為大型語(yǔ)言模型（LLM）的推論和訓(xùn)練而最佳化，支援幾種主要的大型語(yǔ)言模型，包括Qwen3和Deepseek。

玄鐵C950刷新了全球RISC-V性能紀(jì)錄。其采用8指令譯碼、16級(jí)流水線、超1000條指令亂序窗口，最高主頻3.2GHz，單核通用性能在SPECint2006基準(zhǔn)測(cè)試中首次突破70。此外，玄鐵C950支持RVA23.1的全部標(biāo)配和可選擴(kuò)展，原生支持CoVE機(jī)密計(jì)算，進(jìn)一步提升在服務(wù)器場(chǎng)景的穩(wěn)定性、安全性和資源利用率。

經(jīng)軟硬件協(xié)同優(yōu)化，玄鐵C950在MySQL、Redis、Nginx、OpenSSL等云計(jì)算典型任務(wù)下達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，云網(wǎng)絡(luò)、云存儲(chǔ)性能較部分主流產(chǎn)品可提升30%以上。

蘋(píng)果iOS 26.4正式版發(fā)布

3月25日，蘋(píng)果發(fā)布iOS 26.4正式版更新，版本號(hào)為23E246，本次升級(jí)帶來(lái)多項(xiàng)功能優(yōu)化與體驗(yàn)提升。具體來(lái)看，iOS 26.4在音樂(lè)體驗(yàn)上進(jìn)一步升級(jí)，控制中心新增離線音樂(lè)識(shí)別功能，即便在無(wú)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下也能識(shí)別歌曲，恢復(fù)聯(lián)網(wǎng)后會(huì)自動(dòng)提供結(jié)果。安睡助眠、放松減壓、提升效率和平衡身心環(huán)境音樂(lè)小組件為主屏幕帶來(lái)了精選播放列表，并為專(zhuān)輯和播放列表提供全屏沉浸式背景顯示。

輔助功能方面，本次更新更加注重細(xì)節(jié)優(yōu)化，例如“減弱明亮效果”可最大限度降低按鈕點(diǎn)擊時(shí)的亮閃效果，查看媒體時(shí)可從字幕圖標(biāo)訪問(wèn)“字幕與隱藏式字幕"設(shè)置，查找、自定義和預(yù)覽字幕更方便。同時(shí)，“減弱動(dòng)態(tài)效果”進(jìn)一步減少Liquid Glass動(dòng)畫(huà)帶來(lái)的視覺(jué)干擾。

其他功能上，iOS 26.4支持新一代AirPods Max 2，并新增8款表情符號(hào)，包括虎鯨、長(zhǎng)號(hào)、山體滑坡、芭蕾舞者和變形的臉等?！盁o(wú)邊記”應(yīng)用引入Apple Creator Studio，帶來(lái)更強(qiáng)的圖像創(chuàng)作與編輯能力；從快速工具欄或通過(guò)按住將提醒事項(xiàng)標(biāo)記為緊急，并在智能列表中過(guò)濾緊急提醒事項(xiàng)?！百?gòu)買(mǎi)項(xiàng)目共享”可讓“家人共享”群組的成年人成員在購(gòu)買(mǎi)時(shí)使用自己的付款方式，無(wú)需依賴家人共享組織者。

同時(shí)，系統(tǒng)還提升了鍵盤(pán)在快速輸入場(chǎng)景下的準(zhǔn)確性，整體輸入體驗(yàn)更加順暢。

AMD新顯卡曝光

日前，AMD在開(kāi)源圖形棧的LLVM編譯器中，新增了兩個(gè)全新RDNA 4m圖形目標(biāo)GFX1171和GFX1172。這兩款與此前發(fā)現(xiàn)的GFX1170組成三款型號(hào)，均歸屬RDNA 4m標(biāo)簽下，且指令集能力完全一致，確認(rèn)AMD正在為下一代APU準(zhǔn)備多規(guī)格的集成GPU方案。

此前編譯器補(bǔ)丁已顯示，RDNA 4m引入了多項(xiàng)RDNA 4級(jí)別的指令集升級(jí)，包括FP8和BF8數(shù)據(jù)格式支持，以及用于AI計(jì)算負(fù)載的WMMA矩陣指令。從RDNA 4m的命名來(lái)看，它并非RDNA 4架構(gòu)，RDNA 4只用于獨(dú)立顯卡產(chǎn)品線，不會(huì)出現(xiàn)在即將到來(lái)的AMD SoC上。RDNA 4m歸屬于GFX11家族，對(duì)應(yīng)的是RDNA 3架構(gòu)體系，Linux內(nèi)核文檔也將GFX1170明確標(biāo)注為APU/SoC級(jí)GPU，而非獨(dú)立Radeon顯卡。

當(dāng)前預(yù)期顯示，GFX1170系列將用于Zen 6架構(gòu)的Medusa Point APU，Medusa Point是Zen 5架構(gòu)Strix Point芯片的繼任者，后者搭載RDNA 3.5 iGPU。

從架構(gòu)定位來(lái)看，RDNA 4m實(shí)質(zhì)上是RDNA 3.5到RDNA 4之間的過(guò)渡橋梁。真正的代際跨越預(yù)計(jì)將在Medusa Halo上實(shí)現(xiàn)，Medusa Halo預(yù)計(jì)搭載RDNA 5圖形架構(gòu)，帶來(lái)移動(dòng)平臺(tái)的真正換代升級(jí)，同時(shí)還將支持下一代LPDDR6內(nèi)存。

Arm與Meta合作開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心CPU

日前，Arm正式宣布與Meta達(dá)成深度合作，雙方將聯(lián)合開(kāi)發(fā)多代面向數(shù)據(jù)中心與大規(guī)模 AI 部署的全新CPU。首款產(chǎn)品名為Arm AGI CPU，是 Arm 首款專(zhuān)為 AI 時(shí)代設(shè)計(jì)的自研數(shù)據(jù)中心 CPU，旨在提高能效，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，以解決傳統(tǒng)x86 CPU無(wú)法滿足AI算力需求，以及冗余和復(fù)雜性過(guò)高的問(wèn)題。

根據(jù)Arm提供的數(shù)據(jù)，Arm AGI CPU每顆芯片最多配備136 個(gè) Neoverse V3 核心，每核心的內(nèi)存帶寬高達(dá)6GB/s且通信延遲低于100ns。能效方面，Arm AGI CPU的TDP為300W，加上每個(gè)程序線程均擁有專(zhuān)用核心的設(shè)計(jì)，可在持續(xù)負(fù)載下實(shí)現(xiàn)確定的性能表現(xiàn)，徹底消除降頻與閑置線程問(wèn)題。

Arm AGI CPU支持高密度1U服務(wù)器機(jī)箱，其風(fēng)冷部署每機(jī)架最多可支持8160個(gè)核心，液冷系統(tǒng)每機(jī)架可提供45000多個(gè)核心。

Arm表示，與x86 CPU相比，Arm AGI CPU每機(jī)架性能提升兩倍以上，每千兆瓦人工智能數(shù)據(jù)中心容量可節(jié)省高達(dá)100億美元的資本支出。

作為主要合作伙伴和聯(lián)合開(kāi)發(fā)者，Meta將利用Arm AGI CPU優(yōu)化其基礎(chǔ)設(shè)施，并與自家的MTIA加速器協(xié)同工作。不過(guò)，這款芯片并非Meta獨(dú)享，Arm AGI CPU和對(duì)應(yīng)的主板、機(jī)架設(shè)計(jì)將通過(guò)Arm向更廣泛的AI生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)放。

三星2nm GAA工藝良品率已達(dá)到60%

此前有報(bào)道稱(chēng)，2026年三星晶圓代工業(yè)務(wù)或迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，最近2nm制程節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)和客戶訂單談判進(jìn)展似乎都非常順利，良品率已達(dá)到50%左右，預(yù)計(jì)2026年下半年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，目標(biāo)是達(dá)到70%。除了特斯拉的大額訂單外，三星正在與來(lái)自美國(guó)和中國(guó)的主要客戶進(jìn)行談判，預(yù)計(jì)今年2nm訂單量將增長(zhǎng)30%以上。

據(jù)Wccftech報(bào)道，三星2nm GAA工藝?yán)^續(xù)取得進(jìn)展，現(xiàn)在的良品率已提升至60%，距離70%的目標(biāo)又近了一步。按照過(guò)去這段時(shí)間的改進(jìn)速度，三星很有可能在下半年進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)達(dá)到目標(biāo)。相比于最早投產(chǎn)時(shí)的20%良品率，現(xiàn)在已經(jīng)提高了兩倍。

按照之前的說(shuō)法，三星已經(jīng)為晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)定了兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利的目標(biāo)，并占據(jù)20%的市場(chǎng)份額。

部分文章和圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，若涉及版權(quán)問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)系，我們將第一時(shí)間刪除并致歉。

友情提示

MCer請(qǐng)注意，由于微信公眾號(hào)調(diào)整了推薦機(jī)制，如果你發(fā)現(xiàn)最近很難刷到Microcomputer（微型計(jì)算機(jī)）公眾賬號(hào)推送的文章，但是又不想錯(cuò)過(guò)微機(jī)的精彩評(píng)測(cè)內(nèi)容，可以動(dòng)動(dòng)小手指把Microcomputer設(shè)置成星標(biāo)公眾賬號(hào)哦！