Ansys Q3D Extractor是一款專用于電子產(chǎn)品寄生參數(shù)提取的仿真工具，能夠高效、精確地提取互連結(jié)構(gòu)中的頻率相關(guān)電阻、電感、電容和電導（RLCG）參數(shù)，并自動生成等效電路模型，廣泛應用于信號完整性、功率完整性及電磁兼容分析。

原理

Q3D Extractor基于三維和二維準靜態(tài)電磁場仿真，通過方法如矩量法（MoM）、有限元法（FEM）等，對電子結(jié)構(gòu)進行電磁分析。它能捕捉導體的鄰近效應、集膚效應、介質(zhì)損耗和頻率依賴特性，從而準確提取RLCG寄生參數(shù)。

流程

創(chuàng)建或?qū)腚娮咏Y(jié)構(gòu)幾何模型，支持復雜封裝、PCB、連接器、總線等。

設(shè)置材料屬性，包括導體、介質(zhì)等。

自動生成自適應網(wǎng)格，利用高效的體積網(wǎng)格與多線程加速仿真。

配置物理邊界條件與求解器參數(shù)，選擇DC/AC分析類型。

運行仿真，提取RLCG參數(shù)矩陣，生成等效SPICE電路模型。

進行參數(shù)化分析與優(yōu)化，自動掃描設(shè)計變量，輸出多組仿真結(jié)果。

導出仿真數(shù)據(jù)至電路仿真工具（如HSPICE、PSpice等）或系統(tǒng)級仿真平臺。

后處理分析結(jié)果，包括信號完整性、功率完整性、EMI/EMC等性能評估。

支持多物理場集成，如與熱仿真（Icepak）、力學仿真（Mechanical）聯(lián)動分析。

自動生成仿真報告和參數(shù)表，便于設(shè)計優(yōu)化與評審。

應用

高性能電子封裝、IC芯片、PCB互連、連接器、總線條、傳輸線等結(jié)構(gòu)的寄生參數(shù)提取。

電力電子系統(tǒng)（如逆變器、變換器、母線等）寄生電阻、電感、電容分析與優(yōu)化。

觸摸屏、薄膜導體結(jié)構(gòu)RLCG參數(shù)快速提取與優(yōu)化。

IBIS模型生成，用于信號與電源地寄生參數(shù)的仿真與驗證。

多域系統(tǒng)建模，支持與Simplorer、Twin Builder等系統(tǒng)級仿真平臺集成，實現(xiàn)電磁、熱、機械多物理場協(xié)同分析。

EMI/EMC性能評估，支持電磁干擾、串擾、地彈、延遲、振鈴等分析。

電路等效模型生成，便于后續(xù)電路級仿真與優(yōu)化。

主要特性

支持3D和2D結(jié)構(gòu)的RLCG寄生參數(shù)高精度提取。

自動生成等效電路模型（SPICE、IBIS、Simplorer SML等格式），便于電路仿真。

自適應網(wǎng)格與多線程加速，提升大規(guī)模結(jié)構(gòu)仿真效率。

參數(shù)化分析與優(yōu)化，自動掃描設(shè)計空間，輸出多組結(jié)果。

支持頻率依賴、介質(zhì)損耗、集膚效應、鄰近效應等復雜物理現(xiàn)象建模。

與Ansys其他產(chǎn)品（Maxwell、HFSS、Icepak、Mechanical等）無縫集成，實現(xiàn)多物理場協(xié)同仿真。

支持高性能計算（HPC）、云計算環(huán)境，適合大規(guī)模復雜結(jié)構(gòu)分析。

自動生成仿真報告、參數(shù)表和可視化結(jié)果，便于設(shè)計評審與優(yōu)化。

結(jié)果后處理

輸出RLCG參數(shù)矩陣、特性阻抗、傳播速度、衰減、串擾系數(shù)等關(guān)鍵性能指標。

自動生成等效電路模型文件，支持主流電路仿真工具直接調(diào)用。

可視化寄生參數(shù)分布、信號完整性、功率完整性分析結(jié)果。

支持參數(shù)化掃描與優(yōu)化結(jié)果匯總，便于多方案對比。

生成詳細仿真報告和參數(shù)表，支持設(shè)計評審與合規(guī)驗證。

與系統(tǒng)級仿真平臺聯(lián)動，實現(xiàn)多物理場結(jié)果集成分析。

Ansys Q3D 寄生參數(shù)提取，核心供應商推薦：上海佳研

? 愿景：成為國內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應商

? 價值觀：以客戶為中心、合作共贏

? 使命：讓研發(fā)更簡單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機構(gòu)和辦事處。

核心團隊成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗，為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機械等行業(yè)，給用戶提供CPS最佳仿真實踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺，提升技術(shù)仿真能力，實現(xiàn)共贏發(fā)展。

三大核心業(yè)務(wù):

? 一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。

? 二:設(shè)計仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計仿真服務(wù)，以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計仿真培訓與咨詢服務(wù)。

? 三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應力/熱/信號測試等)。

上海佳研資質(zhì)榮譽

? Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強勁新業(yè)務(wù)增長合作伙伴

? Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導

? Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導

? Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

? Ansys2024 年度亞太區(qū)最強勁業(yè)務(wù)增長獎

? Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻獎

? Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

? Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎

? Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

? Ansys2023 年度最佳合作伙伴

? Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

? Ansys2022 年度最佳合作伙伴

? Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴