山東
IT之家 3 月 29 日消息，下一代旗艦安卓智能手機(jī)預(yù)計(jì)將搭載高通移動(dòng)端新一代旗艦芯片驍龍 8 Elite Gen6 Pro，近期相關(guān)爆料顯示，該處理器將支持 LPDDR6 內(nèi)存。
IT之家注意到，爆料博主 Roland Quandt 在社交平臺(tái) Bluesky 上分享了一張參數(shù)圖，曝光了高通一款即將發(fā)布的芯片型號(hào) SM8975 的核心規(guī)格，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)定該芯片就是驍龍 8 Elite Gen6 Pro。參數(shù)信息顯示，這款處理器最高支持 16GB LPDDR6 內(nèi)存，與此前爆料內(nèi)容相吻合。
此前關(guān)于驍龍 8 Elite Gen6 Pro 的爆料還指出，其 CPU 架構(gòu)采用 2+3+3 設(shè)計(jì)：包含兩顆超大核、三顆性能核心與三顆能效核心。圖形性能方面，該芯片配備 Adreno 850 GPU，并搭載 18MB 圖形緩存（GMEM）。
除 Pro 版本外，高通還將推出標(biāo)準(zhǔn)版驍龍 8 Elite Gen 6。爆料稱，標(biāo)準(zhǔn)版將沿用同款 CPU 架構(gòu)，但主頻更低；GPU 更換為 Adreno 845（而非 Adreno 850），且僅支持 LPDDR5X 內(nèi)存，不兼容 LPDDR6 運(yùn)存。
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