編譯|吳 靜

編輯| 黃大路

設(shè)計(jì)|甄尤美

來(lái)源|japantimes、nationthailand、nikkei、digitimes等

3月27日，日本工業(yè)巨頭東芝宣布，將與三菱電機(jī)和芯片制造商羅姆展開(kāi)談判，擬合并三方的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。當(dāng)前，該領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)正日趨白熱化。

此舉正值日本政府大力推動(dòng)提升本國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)之際。若該聯(lián)盟順利落地，將打造出全球第二大功率芯片集團(tuán)。

功率半導(dǎo)體是日本企業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，但單個(gè)企業(yè)的規(guī)模較小，在中國(guó)企業(yè)的低價(jià)攻勢(shì)下陷入苦戰(zhàn)。

東芝旗下子公司東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（TDSC）已與三菱電機(jī)、羅姆簽署諒解備忘錄，正式啟動(dòng)相關(guān)磋商。東芝表示：“隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，TDSC和羅姆半導(dǎo)體長(zhǎng)期以來(lái)一直在探索功率半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行合作的可能性。”

東芝還稱，如今三菱電機(jī)也加入其中，合并后將使“我們的業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)體系具備全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力”。

與此同時(shí)，一家參與日本本土企業(yè)的收購(gòu)與重組業(yè)務(wù)的日本投資基金日本產(chǎn)業(yè)伙伴公司（apan Industrial Partners）與TBJ控股同樣簽署了該項(xiàng)協(xié)議。

阻止電裝收購(gòu)羅姆

這三家日本公司旨在通過(guò)整合各自優(yōu)勢(shì)，打造世界一流的功率半導(dǎo)體聯(lián)盟。

全球?qū)π酒男枨箢A(yù)計(jì)將會(huì)增長(zhǎng)，但日本制造商的規(guī)模小于美國(guó)和歐洲的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。近年來(lái)，中國(guó)功率芯片制造商也顯著提升了其市場(chǎng)份額。如果三方實(shí)現(xiàn)合并，日本將誕生合計(jì)份額約占全球1成、排名居世界第2位的功率半導(dǎo)體聯(lián)盟。

值得一提的是，此次三方會(huì)談的另一個(gè)目的可能是為了阻止日本大型汽車零部件制造商電裝公司收購(gòu)羅姆半導(dǎo)體的提議。

3月初，豐田集團(tuán)核心供應(yīng)商電裝公司，正式提出以1.3萬(wàn)億日元（約合82億美元）估值收購(gòu)汽車芯片制造商羅姆，意圖通過(guò)整合高端半導(dǎo)體研發(fā)能力，強(qiáng)化電動(dòng)汽車與自動(dòng)駕駛核心技術(shù)。羅姆設(shè)立特別委員會(huì)，正在討論電裝的提議。

但如今，三家公司的合并談判可能會(huì)影響電裝收購(gòu)提議的走向。

羅姆的特別委員會(huì)由外部董事組成，將比較電裝的提議與可能的三方芯片業(yè)務(wù)整合方案，并決定哪種方案能夠提升羅姆的企業(yè)價(jià)值。羅姆公司約一半的收入來(lái)自汽車業(yè)務(wù)。截至9月份，豐田是電裝公司最大的股東，持有22%的股份。

圍繞日本企業(yè)的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，日本政府從2023年前后開(kāi)始呼吁重組的必要性，通過(guò)補(bǔ)貼對(duì)各公司施加壓力。各公司雖然贊成重組，但2024年以后缺乏具體行動(dòng)。

功率半導(dǎo)體行業(yè)整合進(jìn)程長(zhǎng)期遲緩，核心癥結(jié)在于產(chǎn)業(yè)鏈各方在主導(dǎo)權(quán)爭(zhēng)奪中陷入僵局。而當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境持續(xù)惡化，行業(yè)重組、人員精簡(jiǎn)與產(chǎn)能收縮也就成了無(wú)法避免的選擇。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在2025年12月發(fā)布的《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的今后方向》中明確表示，“將以羅姆、東芝、富士電機(jī)、電裝（的框架）為基礎(chǔ)，進(jìn)一步推動(dòng)日本國(guó)內(nèi)的合作和重組”。

2月，電裝跳出原有框架，向羅姆提議收購(gòu)。3月，羅姆與東芝展開(kāi)業(yè)務(wù)合并談判一事浮出水面。此前沒(méi)有與日本企業(yè)合作的三菱電機(jī)宣布加入羅姆-東芝陣營(yíng)，重組有可能迅速推進(jìn)。電裝的動(dòng)向也成為焦點(diǎn)。

雄心勃勃的計(jì)劃

此前，日本政府一直敦促國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體制造商攜手合作，以提升其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

美國(guó)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中，德國(guó)英飛凌科技以17%的市場(chǎng)份額居首。三菱電機(jī)排在第4位，東芝和羅姆分別排在第10位和第12位。如果3家公司成功合并，其市場(chǎng)份額的單純合計(jì)將超過(guò)美國(guó)安森美，躍居第2位。

圖片來(lái)源：nikkei

羅姆在節(jié)能性能高的碳化硅（SiC）車載功率半導(dǎo)體方面具有優(yōu)勢(shì)。在目前屬于主流的硅材質(zhì)領(lǐng)域，東芝在電力相關(guān)等領(lǐng)域擁有廣泛客戶。三菱電機(jī)在面向工業(yè)等的高耐壓領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。

如果3家公司融合各自的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售經(jīng)驗(yàn)，將誕生能應(yīng)對(duì)廣泛用途的綜合功率半導(dǎo)體企業(yè)。有分析認(rèn)為，面向數(shù)據(jù)中心和電力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)也備受期待。

2020-2023年的芯片短缺暴露了危險(xiǎn)的依賴性。當(dāng)芯片短缺時(shí)，豐田等日本汽車制造商損失了50萬(wàn)輛汽車的產(chǎn)量。

過(guò)去幾年，日本政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直雄心勃勃。

日本政府計(jì)劃設(shè)定目標(biāo)，到2040年將國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體銷售額提升至40萬(wàn)億日元。為應(yīng)對(duì)人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心需求擴(kuò)大，日本將建設(shè)最先進(jìn)半導(dǎo)體的研發(fā)基地。日本政府將明確發(fā)展方向，營(yíng)造便于民間企業(yè)投資的環(huán)境。

2020年，日本國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)銷售額為5萬(wàn)億日元。此前日本政府提出到2030年達(dá)到15萬(wàn)億日元以上的目標(biāo)，此次則設(shè)定在10年后再增加約25萬(wàn)億日元。

但目前，日本在全球芯片市場(chǎng)的占比不足10%，但日本政府正通過(guò)重金投入新建芯片工廠，試圖改變這一局面。

650億美元的豪賭

1988年，日本企業(yè)占據(jù)全球芯片銷售額的51%，在存儲(chǔ)器生產(chǎn)和制造設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。然而到了2019年，這一份額卻穩(wěn)步下降至10%，這一驚人的逆轉(zhuǎn)使得日本在關(guān)鍵技術(shù)方面不得不依賴外國(guó)供應(yīng)商。

日本的芯片霸主地位為何會(huì)發(fā)生如此翻天覆地的變化？

1986年的美日半導(dǎo)體協(xié)議帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。在美國(guó)的壓力下，日本同意設(shè)定芯片最低價(jià)格，并將外國(guó)市場(chǎng)準(zhǔn)入比例從10%提高到20%。這些讓步削弱了日本的競(jìng)爭(zhēng)力，使美國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣的公司得以搶占市場(chǎng)份額。

與此同時(shí)，日本經(jīng)濟(jì)在1990年后進(jìn)入了“失去的十年”。正當(dāng)產(chǎn)業(yè)向?qū)I(yè)化的“無(wú)晶圓廠”模式轉(zhuǎn)型，即設(shè)計(jì)和制造分離之際，日本國(guó)內(nèi)企業(yè)投資卻急劇萎縮。臺(tái)積電在臺(tái)灣率先開(kāi)展代工生產(chǎn)，三星在韓國(guó)建造了大型晶圓廠，而日本企業(yè)卻固守過(guò)時(shí)的一體化模式，試圖所有環(huán)節(jié)都自行完成。

到了2000年代，像NEC、日立和東芝這樣的日本傳奇芯片制造商未能及時(shí)采用先進(jìn)技術(shù)，最終導(dǎo)致日本退出了22/20納米制程工藝的競(jìng)賽。

日本的復(fù)興計(jì)劃以政府的大規(guī)模干預(yù)為核心。2021年至2025年間，東京已撥款約650億美元用于半導(dǎo)體補(bǔ)貼，其占GDP的比重超過(guò)了美國(guó)的《芯片法案》（CHIPS Act）。

這項(xiàng)資金主要用于三大戰(zhàn)略支柱：

第一，吸引海外晶圓廠。臺(tái)積電位于熊本的工廠于2024年投產(chǎn)，獲得了80億美元的日本政府補(bǔ)貼。該工廠生產(chǎn)用于汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的12-28納米芯片，第二座晶圓廠的目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的6-7納米制程的生產(chǎn)。

第二，打造本土領(lǐng)軍企業(yè)。由豐田、索尼和軟銀支持的Rapidus公司代表了日本最大膽的一次投資。Rapidus與IBM合作，計(jì)劃到2027年在其北海道工廠量產(chǎn)尖端的2納米芯片，目前只有臺(tái)積電和三星實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。日本政府已為該項(xiàng)目投入了120億美元。

第三，加強(qiáng)設(shè)備制造商。世界第三大半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子持續(xù)獲得研發(fā)支持，以保持日本在關(guān)鍵制造工具方面的優(yōu)勢(shì)。

該戰(zhàn)略還包括勞動(dòng)力發(fā)展、九州和北海道等半導(dǎo)體中心的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，以及參與與美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣組成的“芯片四方聯(lián)盟”。