《科創(chuàng)板日報》3月30日訊（記者 郭輝） 中微公司今日（3月30日）晚間披露2025年年度報告。

其年報顯示，中微公司2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入123.85億元，同比增長36.62%，經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)下歷史新高；歸屬于母公司所有者的凈利潤約21.11 億元，較上年增加約4.96億元，同比增長約30.69%

中微公司表示，其針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2025年，中微公司刻蝕設(shè)備銷售約98.32億元，同比增長約35.12%。

截至2025年底，中微公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺全球出貨量超過6800臺，應(yīng)用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進制程的各類刻蝕場景，在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線的市占率持續(xù)提升。

中微公司自主研發(fā)的CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備和ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備已實現(xiàn)對95%以上的三百多種刻蝕應(yīng)用需求的覆蓋。

其中，60比1超高深寬比刻蝕設(shè)備在存儲器生產(chǎn)線上實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的大批量生產(chǎn)，使中微公司成為國內(nèi)極少數(shù)能夠全面覆蓋存儲器刻蝕應(yīng)用中各類超高深寬比需求的供應(yīng)商。新開發(fā)的晶圓邊緣刻蝕設(shè)備和金屬刻蝕機也順利進入客戶端生產(chǎn)線驗證。

中微公司薄膜沉積設(shè)備業(yè)務(wù)也在2025年迎來爆發(fā)式增長，LPCVD設(shè)備銷售約5.06億元，同比增長約224.23%。

《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，近兩年中微公司新開發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進入市場并獲得重復(fù)性訂單，其中薄膜設(shè)備累計出貨量已突破300個反應(yīng)臺，其他二十多種導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備也將陸續(xù)進入市場，能夠覆蓋全部類別的先進金屬應(yīng)用。**

其年報顯示，2025年中微公司研發(fā)投入達37.44億元，同比增長52.8%，占營業(yè)收入比重超過30%。中微公司表示，近年公司產(chǎn)品迭代速度顯著提升，新設(shè)備開發(fā)周期從傳統(tǒng)的3至5年縮短至2年以內(nèi)。

此外在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司接連開發(fā)出碳化硅和氮化鎵功率器件用MOCVD設(shè)備、Micro-LED所需的藍綠光和紅黃光等四款新型MOCVD設(shè)備，并陸續(xù)推向市場，進一步豐富了MOCVD設(shè)備的產(chǎn)品體系。

據(jù)披露，目前中微公司正在推進六大類、超20款新設(shè)備的研發(fā)工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD及ALD薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備、CuBS PVD超多反應(yīng)腔集成設(shè)備、電子束量檢測設(shè)備、大平板設(shè)備以及多款新型MOCVD設(shè)備等。

中微公司在濕法設(shè)備上也開始推動新的布局。2025年底，中微公司發(fā)起對杭州眾硅的收購，標志著中微公司向平臺化發(fā)展邁出關(guān)鍵的一步。

今日（3月30日）晚間，中微公司發(fā)布了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金的報告草案。公告顯示，中微公司收購杭州眾硅64.69%股權(quán)的交易價格達15.76億元。

杭州眾硅是國內(nèi)少數(shù)有能力批量供應(yīng)12英寸CMP設(shè)備的國產(chǎn)設(shè)備廠商，已切入國內(nèi)知名先進存儲廠商和邏輯芯片制造廠商，產(chǎn)品性能和技術(shù)指標已接近國際先進水平。本次交易完成后，杭州眾硅將納入上市公司體系，成為其控股子公司。

中微公司表示，通過本次交易，上市公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。這意味著公司能夠為客戶提供更高度協(xié)同、更系統(tǒng)化的成套設(shè)備方案，有望縮短客戶工藝調(diào)試與驗證周期，增強客戶黏性，加速國產(chǎn)設(shè)備在主流產(chǎn)線的規(guī)模化滲透。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計達1330億美元，同比增長13.7%，中國大陸仍為全球最大市場；2026年、2027年將分別達到1450億美元和1560億美元。SEMI認為，增長勢頭迅猛的原因在于AI需求擴大，進而帶動高端邏輯芯片、存儲芯片、尖端封測等各領(lǐng)域的投資。