河南
快科技4月3日消息，NBD物流清單泄露信息顯示，Intel即將推出的Nova Lake-AX處理器并非此前預(yù)期的BGA封裝，而是出現(xiàn)在了一個(gè)LGA 4326平臺上，插槽尺寸達(dá)37.5×56.5mm，幾乎是下代Nova Lake-S桌面處理器LGA 1954插槽的兩倍。
如此巨大的插槽面積意味著該平臺對供電能力、I/O帶寬和內(nèi)存信號復(fù)雜度的要求遠(yuǎn)超常規(guī)移動(dòng)芯片。
爆料者@x86deadandback推測，Nova Lake-AX可能是一款工作站級插槽式APU，而非僅限于傳統(tǒng)筆記本形態(tài)。
定位甚至不只對標(biāo)AMD Strix Halo，還可能與PRO/MAX/ULTRA級別產(chǎn)品競爭。
Nova Lake-AX（也稱Razer Lake-AX），核心亮點(diǎn)在于搭載超大iGPU芯片，集成最多384個(gè)執(zhí)行單元（48個(gè)Xe核心），采用Xe3p架構(gòu)（Arc C系列），無需獨(dú)立顯卡即可運(yùn)行高負(fù)載圖形工作負(fù)載。
此外，該芯片支持最高10677 MT/s LPDDR5X內(nèi)存，較前代實(shí)現(xiàn)大幅躍升。
不過，目前尚無法確認(rèn)LGA 4326是否為最終消費(fèi)級產(chǎn)品的接口方案，一種可能性是，該物流清單記錄的是Intel內(nèi)部驗(yàn)證平臺，而非面向市場的最終形態(tài)。
但如果Nova Lake-AX確實(shí)采用LGA封裝方案，這將是Intel近年來最具野心的產(chǎn)品規(guī)劃之一。
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