據(jù)路透社報(bào)道，英國投資基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已經(jīng)成為日本材料大廠味之素（Ajinomoto）的前25大股東之一，并且已要求味之素將半導(dǎo)體用絕緣材料價格調(diào)漲逾30%，期待帶動該公司股價上漲。

Palliser在其發(fā)布的《味之素價值提升計(jì)劃》中表示，味之素?fù)碛兄稳駻I基礎(chǔ)設(shè)施所不可或缺的材料技術(shù)，但“股價遭嚴(yán)重低估”。因此，其要求味之素對高性能CPU / GPU封裝所需關(guān)鍵絕緣材料Ajinomoto Build-up Film（味之素積層薄膜，ABF）進(jìn)行漲價。

同時，Palliser還要求味之素將以ABF為核心的“電子材料”（Functional Materials）事業(yè)獨(dú)立成為單一業(yè)務(wù)部門，以提高ABF業(yè)務(wù)的透明度。目前味之素將“電子材料”業(yè)務(wù)囊括在“醫(yī)療保健等部門”旗下。

對于Palliser的要求，截至目前，味之素并未進(jìn)行回應(yīng)。

從味精大廠到半導(dǎo)體材料巨頭

資料顯示，味之素成立于1909年，總部位于日本東京，是一家擁有超過116年歷史的綜合性企業(yè)。公司以“吃得好，活得好”為企業(yè)口號，致力于通過“氨基科學(xué)”為全人類、社會和地球的福祉做出貢獻(xiàn)。

味之素核心產(chǎn)品“味精”的起源可追溯至1908年，當(dāng)時東京帝國大學(xué)教授池田菊苗博士從海帶湯中發(fā)現(xiàn)了“鮮味”的來源——谷氨酸，并將其命名為“うま味”（Umami）。1909年，鈴木三郎助與池田教授合作，推出了全球首款基于谷氨酸的鮮味調(diào)味料“味之素”（AJI-NO-MOTO?），公司由此誕生。

經(jīng)過一個多世紀(jì)的發(fā)展，味之素的業(yè)務(wù)已從最初的調(diào)味品拓展至多個領(lǐng)域，包括氨基酸、醫(yī)療食品、農(nóng)畜原料、化妝品、醫(yī)藥中間體，以及電子材料等。公司目前在全球擁有27個氨基酸生產(chǎn)基地，生產(chǎn)近20種不同類型的氨基酸。

而味之素進(jìn)入電子材料領(lǐng)域可以追溯到1970年代。當(dāng)時，公司希望將生產(chǎn)味精過程中產(chǎn)生的大量副產(chǎn)物（發(fā)酵母液）加以利用，于是安排研發(fā)員竹內(nèi)光二負(fù)責(zé)相關(guān)研究。在對氨基酸衍生環(huán)氧樹脂及其復(fù)合材料進(jìn)行基礎(chǔ)研究的過程中，竹內(nèi)團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)這些副產(chǎn)物可以制造出一種具有極高絕緣性、高耐用性、低熱膨脹性、易于加工的熱固性薄膜。這種薄膜最初并沒有找到合適的應(yīng)用場景，直到1990年代計(jì)算機(jī)市場快速發(fā)展，對多層電路設(shè)計(jì)的CPU基板需求激增。

1996年，味之素正式立項(xiàng)研發(fā)絕緣材料，進(jìn)入電子材料行業(yè)。經(jīng)過多次失敗后，1998年秋天，公司成功開發(fā)出ABF薄膜——Ajinomoto Build-up Film（味之素積層薄膜）。

1999年，一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)。英特爾在研發(fā)Pentium III處理器時，傳統(tǒng)絕緣油墨技術(shù)已無法滿足高密度電路的需求。經(jīng)廠商介紹，英特爾試用了味之素的ABF薄膜，并成功解決了半導(dǎo)體封裝絕緣材料的難題。自此，味之素正式打入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，成為英特爾的關(guān)鍵供應(yīng)商。

ABF薄膜是一種用于高性能半導(dǎo)體（CPU、GPU等）封裝的絕緣材料，其核心作用是在極其微小的空間內(nèi)防止電路之間發(fā)生干擾和短路。

與傳統(tǒng)液態(tài)絕緣材料相比，ABF薄膜具有以下優(yōu)勢：消除氣泡和不規(guī)則印刷問題，提高良率；無需溶劑揮發(fā)，不污染工作環(huán)境；可雙面同時加工，生產(chǎn)效率高；表面平滑度優(yōu)異，厚度易于控制；更利于精細(xì)線路形成；激光加工容易，無需預(yù)先去除銅箔。

目前，味之素的ABF薄膜在全球高端半導(dǎo)體封裝絕緣材料市場占據(jù)近100%的份額，其他化工企業(yè)的同類產(chǎn)品市占率合計(jì)不足1%。無論是在個人電腦、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心GPU，還是在智能手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域，幾乎100%的半導(dǎo)體元件都采用了ABF薄膜作為非導(dǎo)電絕緣層。

受益于AI及HPC對于芯片需求增長，2026年2月5日，味之素將2025年度（2025年4月至2026年3月）電子材料事業(yè)營收目標(biāo)從849億日元上修至979億日元，年增28%，事業(yè)利益（相當(dāng)于營業(yè)利潤）目標(biāo)從435億日元上修至525億日元，同比增長31%。

編輯：芯智訊-浪客劍