此前就有消息表明，英特爾下一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器平臺(tái)Nova Lake-HX（預(yù)計(jì)正式命名為酷睿Ultra 400HX）將迎來核心數(shù)量的大幅躍升，頂配版本將達(dá)到的28核，為高性能游戲本與移動(dòng)工作站帶來跨越式性能提升。而根據(jù)爆料人jaykihn0最新曝光的核心配置顯示，Nova Lake-HX家族將包含兩款核心規(guī)格的芯片。其中旗艦型號(hào)采用"8P+16E+4LP-E"的三級(jí)混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，總計(jì)28個(gè)CPU核心，搭配2個(gè)Xe3P核顯單元。這一核心數(shù)量相比當(dāng)前酷睿Ultra 200HX系列的頂配24核提升了16.6%，同時(shí)也超過了AMD下一代Zen 6架構(gòu)移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)的最高24核規(guī)格。該架構(gòu)基于全新的Coyote Cove性能核與Arctic Wolf能效核/低功耗能效核打造，核顯則升級(jí)至Celestial架構(gòu)的Xe3系列。

　　另一款主流級(jí)Nova Lake-HX芯片采用"4P+8E+4LP-E"設(shè)計(jì)，總計(jì)16個(gè)CPU核心，同樣配備2個(gè)Xe3P核顯單元，TDP均約為55W。值得注意的是，與桌面端Nova Lake-S最高可達(dá)52核的雙計(jì)算模塊設(shè)計(jì)不同，受限于移動(dòng)端散熱與功耗限制，Nova Lake-HX全系均采用單計(jì)算模塊方案，未引入雙tile設(shè)計(jì)。除了旗艦HX系列，爆料還同步曝光了Nova Lake全家族的核心規(guī)格矩陣：面向主流輕薄本的Nova Lake-H系列將提供"4P+8E+4LP-E+12Xe"與"4P+8E+4LP-E+4Xe"兩種配置，TDP約28W；面向超低功耗設(shè)備的Nova Lake-U系列則有"4P+0E+4LP-E+4Xe"與"2P+0E+4LP-E+2Xe"兩款，TDP分別為28W與15W。

　　此外，@jaykihn0還澄清了此前的產(chǎn)品線傳聞：英特爾并非用Nova Lake-AX對(duì)抗AMD的Halo級(jí)旗艦APU，而是將推出全新的Razer Lake-AX（RZL-AX）產(chǎn)品線，專門對(duì)標(biāo)AMD將于2027-2028年發(fā)布的Medusa Halo。該產(chǎn)品線的發(fā)布時(shí)間可能與英特爾與NVIDIA合作的定制SoC相契合，后者將融合英特爾x86核心架構(gòu)與NVIDIA RTX GPU技術(shù)。按照目前的時(shí)間表，Nova Lake-HX系列預(yù)計(jì)將于2027年CES消費(fèi)電子展上正式發(fā)布，屆時(shí)將與NVIDIA基于Rubin架構(gòu)的下一代RTX 60系列移動(dòng)顯卡同臺(tái)亮相。而Razer Lake-AX系列則預(yù)計(jì)在2027年底至2028年初推出，進(jìn)一步完善英特爾在高端移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)的布局。