河南
快科技4月2日消息，今年下半年，手機芯片行業(yè)將迎來跨越式變革，高通與聯(lián)發(fā)科都將切入2納米工藝制程。首批亮相的相關(guān)芯片分別是驍龍8E6系列和天璣9600系列，這標(biāo)志著移動端性能競爭進(jìn)入了全新階段。
據(jù)行業(yè)爆料，驍龍8E6Pro的單片售價將突破300美元，折合人民幣約2000元。與此同時，受存儲芯片價格持續(xù)上漲的雙重打擊，各大手機廠商正面臨極其嚴(yán)峻的供應(yīng)鏈成本壓力。
由于成本端的劇烈波動，手機廠商的機型配置策略正在發(fā)生顯著調(diào)整。多家廠商考慮在標(biāo)準(zhǔn)版機型上沿用天璣9500或驍龍8E5等成熟平臺，僅在頂配的Pro或Ultra版本上搭載2納米旗艦芯。
根據(jù)相關(guān)分析，如果手機廠商堅持全系標(biāo)配2納米旗艦芯片，新機的起步價極有可能直接沖破5000元大關(guān)。相比上一代機型，消費者的購機成本可能會上漲大約1000元左右。
這就意味著，曾經(jīng)熟悉的旗艦機價格體系正在被重塑。高性能與高溢價之間的綁定變得更加緊密，以往極具性價比的旗艦機型或?qū)⒊蔀闅v史。
在這樣的市場環(huán)境下，如何在極致性能與大眾消費者的價格承受力之間取得平衡，已經(jīng)成為擺在各大手機品牌面前的一道難題。這不僅考驗品牌的供應(yīng)鏈話語權(quán)，更考驗其產(chǎn)品定義與市場策略的靈活性。
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