隨著三星 Galaxy S26 系列手機(jī)的發(fā)布，定位稍低的三星Galaxy S26 FE也陸續(xù)出現(xiàn)了不少相關(guān)的爆料信息。

最新的一份消息顯示，三星 Galaxy S26 FE 現(xiàn)身了 GeekBench 跑分。其在6.2.2 版本中，單核成績 2426 分，多核成績 8004 分。

認(rèn)證列表顯示，這款三星 Galaxy S26 FE 搭載的是 Exynos 2500芯片，屬于前一代產(chǎn)品。這與以往爆料中提到過的Exynos 2600芯片方案不同。

以往曾有爆料稱，有消息源通過挖掘 GSMA IMEI 數(shù)據(jù)庫，發(fā)現(xiàn)了三星 Galaxy S26 FE手機(jī)的蹤跡。其型號為 SM-S741B/D，并有望填補(bǔ) Galaxy S25 FE 手機(jī)的性能短板，搭載 Exynos 2600 芯片。

參考來看，Exynos 2600 基于 2nm GAA 工藝打造。采用 Arm? 最新推出的 C1-Ultra 和 C1-Pro 核心以及 Arm 計(jì)算子系統(tǒng)，可提供強(qiáng)勁性能。與前代采用的大小核三集群架構(gòu)不同，本次設(shè)計(jì)取消了小核并強(qiáng)化了中核集群，從而覆蓋更廣泛的性能需求，在保持峰值性能的同時(shí)提升能效。

最新 Armv9.3 架構(gòu)進(jìn)一步增強(qiáng)了 CPU 端的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。通過支持 Scalable Matrix Extension 2（SME2）指令，AI 計(jì)算效率與處理速度得到提升，有效降低了端側(cè) AI 執(zhí)行時(shí)的響應(yīng)延遲，從而提升整體用戶體驗(yàn)。CPU 計(jì)算性能最高提升 39%，同時(shí)具備更高的能效表現(xiàn)。

而前代產(chǎn)品Exynos 2500采用了1+7+2架構(gòu)的10核CPU，由1×3.3GHz超大核+2×2.74GHz大核+5×2.36GHz大核和2×1.8GHz小核組成，大核性能比上一代提高了15%。還配備定制的第四代Xclipse 950 GPU，依托RDNA? 3架構(gòu)提供驚艷的游戲圖形性能。Xclipse GPU提高的渲染速度改進(jìn)了硬件加速光線追蹤。

就此來看，全新的三星 Galaxy S26 FE最終將搭載哪顆芯片，帶來怎樣的性能表現(xiàn)也令人關(guān)注。

其他細(xì)節(jié)方面暫時(shí)還沒有相關(guān)的爆料出現(xiàn)，但可以參考此前發(fā)布的三星Galaxy S26。

據(jù)悉，三星Galaxy S26采用增強(qiáng)型裝甲鋁邊框與Corning? Gorilla? Glass Victus? 2玻璃材質(zhì)，具備IP68級防塵防水性能，內(nèi)置4300mAh 電池，機(jī)身尺寸為149.6 x 71.7 x 7.2mm，重167g。

同時(shí)，三星Galaxy S26配備 6.3 英寸屏，第二代動(dòng)態(tài)AMOLED，2340 x 1080 (FHD+)分辨率，120 Hz刷新率。前置1200萬像素自拍鏡頭，后置5000萬像素廣角攝像頭、1000萬像素長焦攝像頭、1200萬像素超廣角攝像頭。

除此之外，最近的消息還顯示三星有望在接下來推出一款闊折疊手機(jī)，來與蘋果的首款折疊屏iPhone進(jìn)行競爭。

就此來看，多款三星旗下新機(jī)都在準(zhǔn)備之中，小伙伴們有感興趣的產(chǎn)品嗎？