公眾號(hào)記得加星標(biāo)??，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

隨著 AI 熱潮推動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)激增，半導(dǎo)體公司必須采取大膽的戰(zhàn)略舉措——而非漸進(jìn)式的調(diào)整——以捕捉下一波價(jià)值浪潮。

半導(dǎo)體行業(yè)目前是全球利潤(rùn)最高的行業(yè)之一，近期的一系列發(fā)展預(yù)示著其未來(lái)前景廣闊。AI 的興起正在改變幾乎所有領(lǐng)域，隨著公司建設(shè)更多數(shù)據(jù)中心并日益依賴邊緣設(shè)備，這可能會(huì)引發(fā)對(duì)芯片前所未有的需求。根據(jù)麥肯錫最新的基準(zhǔn)案例預(yù)測(cè)，隨著新計(jì)算模型、領(lǐng)域特定架構(gòu)、先進(jìn)芯片組和其他下一代技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)的收入到2030年可能達(dá)到 1.6 萬(wàn)億美元，高于 2024 年的 7750 億美元。

然而，一些挑戰(zhàn)也隨之顯現(xiàn)。在不斷加劇的地緣政治緊張局勢(shì)、新的關(guān)稅政策、材料和組件短缺以及潛在的出口限制背景下，半導(dǎo)體行業(yè)高度相互依存的全球價(jià)值鏈正面臨壓力。鑒于半導(dǎo)體行業(yè)具有“贏家通吃”的動(dòng)態(tài)特征，每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)了絕大部分價(jià)值，公司需要果斷且協(xié)調(diào)一致的戰(zhàn)略才能取得成功。

但是，哪些戰(zhàn)略最有可能幫助半導(dǎo)體公司蓬勃發(fā)展？為了回答這個(gè)問(wèn)題，我們分析了頂尖的半導(dǎo)體公司——即那些在每個(gè)行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)生最高利潤(rùn)的少數(shù)贏家。具體而言，我們研究了它們?yōu)樘嵘顿Y組合和業(yè)績(jī)而采取的協(xié)調(diào)一致、時(shí)機(jī)恰當(dāng)?shù)拇笠?guī)模舉措，即“大動(dòng)作”。隨后，我們確定了它們關(guān)于投資組合和業(yè)績(jī)的戰(zhàn)略決策如何使其形成一個(gè)聚焦于技術(shù)領(lǐng)先、平臺(tái)敏捷性或投資組合廣度的清晰戰(zhàn)略核心。

我們所研究的投資組合和業(yè)績(jī)舉措在麥肯錫高級(jí)合伙人 Chris Bradley 以及前高級(jí)合伙人 Martin Hirt 和 Sven Smit 所著的《戰(zhàn)略超越曲棍球棒》（Strategy Beyond the Hockey Stick，Wiley，2018年出版）一書(shū)中有詳細(xì)描述。我們將分析建立在該書(shū)的框架之上，因?yàn)槲覀兿嘈潘鼮閷徱暫屠斫猱?dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的公司業(yè)績(jī)提供了一個(gè)極具說(shuō)服力的、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的視角。

經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)的平均年度經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)（EP）排名從 21 世紀(jì)初的 31 個(gè)行業(yè)中的第 12 位，上升到 2020 年至 2024 年期間的第 3 位?？傮w而言，從 21 世紀(jì)初到 2025 年，經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)增長(zhǎng)了約 40 倍（見(jiàn)圖表 1）。在過(guò)去 15 年里，股東總回報(bào)也一直表現(xiàn)強(qiáng)勁。

價(jià)值創(chuàng)造因公司類型而異，且占據(jù)大部分利潤(rùn)的細(xì)分領(lǐng)域正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。盡管垂直整合制造（IDM）和完全整合型公司多年來(lái)創(chuàng)造了最多的價(jià)值，但它們的增長(zhǎng)已經(jīng)放緩。與此同時(shí)，自研芯片玩家、擁有內(nèi)部設(shè)計(jì)能力的原始設(shè)備制造商（OEM）以及無(wú)晶圓廠（Fabless）公司現(xiàn)在正創(chuàng)造更多的價(jià)值。

跨領(lǐng)域的成功秘訣

為了確定適應(yīng)不斷發(fā)展的市場(chǎng)的最佳戰(zhàn)略，我們研究了從 2000 年到 2024 年在每個(gè)主要價(jià)值鏈環(huán)節(jié)（設(shè)備、無(wú)晶圓廠、IDM 和代工）中經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)（EP）增長(zhǎng)最高的 11 家半導(dǎo)體公司。借鑒《戰(zhàn)略超越曲棍球棒》中的見(jiàn)解，我們重點(diǎn)關(guān)注了為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)最大利益的五個(gè)“大動(dòng)作”。三個(gè)投資組合舉措是：程序化并購(gòu)、動(dòng)態(tài)資源重新配置以及超越對(duì)手的投資；兩個(gè)績(jī)效杠桿是：提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品差異化。

結(jié)果顯示，從 2020 年到 2024 年，這 11 家半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)都至少執(zhí)行了五個(gè)大動(dòng)作中的三個(gè)，并且總是包含至少一個(gè)投資組合舉措和一個(gè)績(jī)效舉措。請(qǐng)注意，這與平均水平的公司有著顯著不同，后者每十年平均僅做出一個(gè)大動(dòng)作。這些發(fā)現(xiàn)與《戰(zhàn)略超越曲棍球棒》中的跨行業(yè)分析結(jié)果一致，該分析顯示，與不采取任何大動(dòng)作的公司相比，如果公司采取了至少一個(gè)績(jī)效舉措和一個(gè)投資組合舉措，其進(jìn)入前 20% 梯隊(duì)的可能性要高出六倍（見(jiàn)圖表 2）?？傮w而言，進(jìn)入前 20% 梯隊(duì)的平均概率為 8%。

成功的投資組合舉措

三個(gè)重大的投資組合舉措屬于資源密集型，且并不保證高投資回報(bào)率（ROI）。然而，當(dāng)執(zhí)行得當(dāng)時(shí)，其收益會(huì)超過(guò)風(fēng)險(xiǎn)。

掌握動(dòng)態(tài)資源重新配置的藝術(shù)。 在我們的分析中，頂尖半導(dǎo)體公司根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略性地重新配置資源。在十年間，它們將至少 60% 的年度投資或資本支出資金轉(zhuǎn)移到了不同的業(yè)務(wù)部門(mén)。

英偉達(dá)（Nvidia）展示了動(dòng)態(tài)資源重新配置。在游戲圖形處理器（GPU）業(yè)務(wù)建立之后，該公司認(rèn)識(shí)到 GPU 的并行性可以加速?gòu)V泛的計(jì)算密集型工作負(fù)載。隨著時(shí)間的推移，GPU 被證明不僅對(duì)圖形有用，而且對(duì)高度并行的任務(wù)也極具價(jià)值。這些任務(wù)隨后包括加密貨幣挖礦，以及最終的 AI 訓(xùn)練和推理。隨著英偉達(dá)從芯片擴(kuò)展到系統(tǒng)，再到完整的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，網(wǎng)絡(luò)成為了價(jià)值主張的核心部分：在收購(gòu) Mellanox 之后，英偉達(dá)擴(kuò)展了 InfiniBand 和以太網(wǎng)平臺(tái)（以及數(shù)據(jù)處理單元 DPU），這些平臺(tái)將 GPU 連接成集群，并將 AI 服務(wù)器轉(zhuǎn)變?yōu)楣I(yè)規(guī)模的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。遵循動(dòng)態(tài)戰(zhàn)略已幫助英偉達(dá)成為首家市值達(dá)到 5 萬(wàn)億美元的公司。

恩智浦（NXP）采取了類似的策略，根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)重新配置其資本支出投資。在 21 世紀(jì) 00 年代后期，它退出了數(shù)字電視和移動(dòng)設(shè)備這兩個(gè)波動(dòng)劇烈的領(lǐng)域，轉(zhuǎn)而專注于汽車行業(yè)和安全連接。

以超越對(duì)手的投資實(shí)現(xiàn)超越對(duì)手的表現(xiàn)。頂尖表現(xiàn)者在資金投入上始終領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，領(lǐng)先公司的資本支出占營(yíng)收比率是行業(yè)中位數(shù)的1.7 倍，有些公司甚至更高。

當(dāng)頂尖公司進(jìn)行重大押注時(shí)，它們會(huì)專注于核心技術(shù)并保持堅(jiān)定。請(qǐng)看幾個(gè)例子：

阿斯麥（ASML） 在超過(guò) 17 年的時(shí)間里，為極紫外（EUV）光刻技術(shù)的研發(fā)投入了超過(guò) 60 億美元，以加速其核心技術(shù)——這大約是同行公司在過(guò)去十年研發(fā)支出的兩倍。

臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃投資約 1650 億美元在美國(guó)建設(shè)三座新的晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)研發(fā)中心。

SK 海力士（SK hynix）計(jì)劃在 AI 優(yōu)化內(nèi)存和高密度解決方案領(lǐng)域投資約 750 億美元。該公司將把約 80% 的資金分配給其核心的 HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)，以努力鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位。

超大規(guī)模投資在半導(dǎo)體領(lǐng)域尤為重要，因?yàn)樾酒哂懈吖潭ǔ杀竞烷L(zhǎng)開(kāi)發(fā)周期的特點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)率（ROI）最大化，公司應(yīng)采取前瞻性的投資戰(zhàn)略，將研發(fā)支出和資本支出集中在選定的重點(diǎn)領(lǐng)域。這種方法可以通過(guò)在下一波創(chuàng)新勢(shì)頭形成之前很久就進(jìn)行布局，從而創(chuàng)造早期優(yōu)勢(shì)。預(yù)見(jiàn)到未來(lái)發(fā)展的公司也更有可能對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和動(dòng)態(tài)產(chǎn)生大規(guī)模的影響。

通過(guò)程序化并購(gòu)產(chǎn)生動(dòng)力。程序化并購(gòu)?fù)ǔＩ婕捌骄磕曛辽賰晒P交易。在十年內(nèi)，這些交易的總價(jià)值通常至少占公司市值的30%，通常每年占比5%到10%，且單筆交易不超過(guò) 30%。

我們的分析顯示，頂尖半導(dǎo)體企業(yè)系統(tǒng)性地收購(gòu)或合并多家小公司，以進(jìn)入高增長(zhǎng)的相鄰市場(chǎng)。博通（Broadcom）最初專注于開(kāi)發(fā)有線和無(wú)線通信芯片，它實(shí)施了有針對(duì)性且按順序排列的收購(gòu)戰(zhàn)略，以追求極具吸引力的 AI 和數(shù)據(jù)中心機(jī)會(huì)。該公司的投資組合現(xiàn)在包括交換機(jī)芯片、服務(wù)器連接解決方案和定制化專用集成電路（ASIC）。

遵循類似的策略，應(yīng)用材料（Applied Materials）進(jìn)行了程序化并購(gòu)，將其重點(diǎn)從化學(xué)氣相沉積擴(kuò)展到物理氣相沉積，使公司能夠提供等離子刻蝕和計(jì)量解決方案。追求端到端流程控制的客戶對(duì)此反應(yīng)積極。

讓卓越者脫穎而出的績(jī)效杠桿

兩個(gè)能帶來(lái)巨大收益的績(jī)效杠桿——提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品差異化——對(duì)于任何商業(yè)領(lǐng)袖來(lái)說(shuō)都是熟悉的。它們通常至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兲峁┝诵碌耐顿Y組合舉措所需的資金。然而，令人驚訝的是，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)內(nèi)區(qū)分贏家與普通者的程度之深。

低成本，高生產(chǎn)率。根據(jù)我們的定義，生產(chǎn)率方面的最佳表現(xiàn)者在行業(yè)內(nèi)排名前 30%，且能夠高效地進(jìn)行規(guī)模擴(kuò)張。它們的成功既需要專注的執(zhí)行戰(zhàn)略，也需要致力于利用現(xiàn)有資產(chǎn)。德州儀器（Texas Instruments）依靠精益運(yùn)營(yíng)效率和直面客戶的銷售模式來(lái)提高生產(chǎn)率。例如，該公司在將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向 200 毫米和 300 毫米晶圓后，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備維護(hù)自動(dòng)化，并剝離了其 150 毫米的傳統(tǒng)晶圓廠。

更優(yōu)的產(chǎn)品差異化，更健康的利潤(rùn)率?！稇?zhàn)略超越曲棍球棒》中的一個(gè)洞察是：在各行各業(yè)中，表現(xiàn)最出色的公司通過(guò)創(chuàng)造獨(dú)特的、高質(zhì)量的產(chǎn)品，更強(qiáng)的定價(jià)能力和/或新的商業(yè)模式，其毛利率提升速度超過(guò)了 70% 的同行。這一發(fā)現(xiàn)在我們的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司樣本中同樣成立，這些公司謹(jǐn)慎地確保核心技術(shù)產(chǎn)品提供獨(dú)特的利益并預(yù)見(jiàn)未來(lái)的客戶需求。請(qǐng)看幾個(gè)例子：

• 阿斯麥（ASML）為其核心 EUV 技術(shù)和綜合光刻平臺(tái)開(kāi)發(fā)了長(zhǎng)期技術(shù)路線圖，要求持續(xù)改進(jìn)，使公司成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者。

• 臺(tái)積電（TSMC）是最早為其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并執(zhí)行技術(shù)路線圖的公司之一。結(jié)合公司強(qiáng)大的制造流程和技術(shù)領(lǐng)先地位，該路線圖幫助臺(tái)積電強(qiáng)化了其領(lǐng)先的工藝技術(shù)。

• 高通（Qualcomm）對(duì)能效高、高性能片上系統(tǒng)（SoC）的關(guān)注，使其能夠?qū)⒆畛鯙橐苿?dòng)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的技術(shù)產(chǎn)品擴(kuò)展到汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

一些半導(dǎo)體公司通過(guò)在產(chǎn)品中結(jié)合技術(shù)?；騼r(jià)值鏈的不同元素來(lái)開(kāi)發(fā)獨(dú)特的產(chǎn)品，而不是隨著時(shí)間的推移專注于單一技術(shù)的漸進(jìn)式創(chuàng)造。通過(guò)采取平臺(tái)化方法，它們?yōu)榭蛻籼峁┝烁蟮谋憷?，甚至可能塑造行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)。例如，高通通過(guò)開(kāi)發(fā)跨 3G、4G、5G 及更高世代的端到端連接解決方案，幫助塑造了無(wú)線市場(chǎng)。

半導(dǎo)體公司成功的最重要推動(dòng)因素

我們的分析表明，最成功的半導(dǎo)體公司執(zhí)行了多個(gè)、協(xié)調(diào)一致的大動(dòng)作，而不僅僅是專注于單一舉措。我們還發(fā)現(xiàn)，如果公司同時(shí)具備以下特征，它們從大動(dòng)作中獲得的收益最多：

• 致力于跨技術(shù)棧或價(jià)值鏈的整合。 那些決定成為平臺(tái)型玩家的公司擁有最高的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)（EP）。一個(gè)著名的例子是英偉達(dá)（Nvidia），它從提供硬件轉(zhuǎn)型為提供系統(tǒng)級(jí)的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。

• 對(duì)客戶需求的深刻理解以及滿足這些需求的明確承諾。 頂尖公司不只是簡(jiǎn)單地服務(wù)客戶；它們建立深厚的客戶洞察，然后利用這些知識(shí)來(lái)加強(qiáng)和完善它們的大動(dòng)作。泛林集團(tuán)（LAM Research）最近使其生產(chǎn)布局多樣化以就近服務(wù)客戶，目標(biāo)是加強(qiáng)關(guān)系并增加信任。同樣，應(yīng)用材料（Applied Materials）強(qiáng)調(diào)客戶共創(chuàng)，以幫助確保開(kāi)發(fā)出正確的產(chǎn)品。

• 愿意從傳統(tǒng)的供應(yīng)商模式轉(zhuǎn)向與客戶、供應(yīng)商和研究機(jī)構(gòu)合作的生態(tài)系統(tǒng)模式。表現(xiàn)優(yōu)異者不再與供應(yīng)商和客戶進(jìn)行純粹的交易型關(guān)系，而是發(fā)展伙伴關(guān)系生態(tài)系統(tǒng)。阿斯麥（ASML）擁有一種獨(dú)特的體系，其團(tuán)隊(duì)成員會(huì)嵌入到供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)工作一段時(shí)間，以了解他們的運(yùn)作方式。這種與供應(yīng)商的對(duì)齊可以增強(qiáng)多個(gè)大動(dòng)作的收益，包括旨在降低成本和創(chuàng)造差異化產(chǎn)品的舉措。阿斯麥還向客戶提供共同投資其研發(fā)項(xiàng)目的機(jī)會(huì)，這降低了投資創(chuàng)新的風(fēng)險(xiǎn)，并確保其滿足客戶需求。一些半導(dǎo)體公司還與研究機(jī)構(gòu)建立伙伴關(guān)系以增強(qiáng)創(chuàng)新。

戰(zhàn)略核心的出現(xiàn)

半導(dǎo)體公司在投資組合和業(yè)績(jī)方面做出的決策，將使它們形成一個(gè)清晰的戰(zhàn)略核心——技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、平臺(tái)敏捷性或投資組合廣度——從而構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)韌性和經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)（EP）。雖然公司可能在其商業(yè)模式中包含所有這三個(gè)要素，但通常其中一個(gè)會(huì)作為主要的優(yōu)勢(shì)來(lái)源。

技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。那些在提升核心產(chǎn)品或服務(wù)上的支出超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的公司可能會(huì)成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，但它們必須持續(xù)再投資于改進(jìn)，并探索緊密相鄰領(lǐng)域的機(jī)會(huì)以保持其地位。臺(tái)積電（TSMC）通過(guò)在先進(jìn)封裝等新領(lǐng)域投資，在代工相關(guān)產(chǎn)品中遵循了這一戰(zhàn)略。

技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者在執(zhí)行改進(jìn)時(shí)還必須同時(shí)強(qiáng)調(diào)速度和卓越。從傳統(tǒng)供應(yīng)商模式轉(zhuǎn)向供應(yīng)商伙伴關(guān)系的公司，以及與客戶或研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)投資的公司，在爭(zhēng)取技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力時(shí)可能具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)檫@些安排可以降低風(fēng)險(xiǎn)、加速規(guī)?；⑻岣吆诵募夹g(shù)產(chǎn)品的成功率。

平臺(tái)敏捷性。為了能夠快速轉(zhuǎn)向新技術(shù)，公司應(yīng)該進(jìn)行早期押注，并設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)快速適應(yīng)的模塊化架構(gòu)。同時(shí)，它們需要利用核心技術(shù)的實(shí)力，從而在面對(duì)行動(dòng)較慢或結(jié)構(gòu)單一的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手時(shí)獲得優(yōu)勢(shì)。幾個(gè)大動(dòng)作——超越對(duì)手的投入以驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新、提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品差異化——都支持這一目標(biāo)。

英偉達(dá)（Nvidia）通過(guò)為其 GPU 設(shè)計(jì)模塊化且可擴(kuò)展的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了平臺(tái)敏捷性，該架構(gòu)包含以下元素：

• 流式多處理器（Streaming Multiprocessors）：可以放大或縮小，以制造從小型設(shè)備到大型數(shù)據(jù)中心加速器的各類芯片。

• 通用軟件棧：適用于所有應(yīng)用程序。

• 硬件模塊（如內(nèi)存控制器和互連）：可以靈活組合以服務(wù)于不同的工作負(fù)載。

通過(guò)開(kāi)發(fā)模塊化核心架構(gòu)（其專有的計(jì)算統(tǒng)一設(shè)備架構(gòu)，即CUDA）并針對(duì)趨勢(shì)做出快速反應(yīng)，英偉達(dá)能夠從游戲領(lǐng)域迅速轉(zhuǎn)向加密貨幣、數(shù)據(jù)中心、AI 和軟件產(chǎn)品。

投資組合廣度。公司可以通過(guò)創(chuàng)建一個(gè)涵蓋模擬、連接或電源領(lǐng)域多種產(chǎn)品的廣泛、高利潤(rùn)投資組合來(lái)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，前提是它們專注于一個(gè)清晰的業(yè)務(wù)細(xì)分領(lǐng)域，同時(shí)對(duì)所有產(chǎn)品保持價(jià)格紀(jì)律和質(zhì)量。

在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，多家公司都遵循了這一戰(zhàn)略。德州儀器（Texas Instruments）在保持緊密專注于模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體的同時(shí)，建立了一個(gè)廣泛的投資組合。該公司目前擁有超過(guò) 80,000 種零件的產(chǎn)品目錄，可應(yīng)用于包括工業(yè)、汽車、通信、企業(yè)系統(tǒng)和個(gè)人電子產(chǎn)品在內(nèi)的許多終端市場(chǎng)。在數(shù)據(jù)中心細(xì)分領(lǐng)域，博通（Broadcom）通過(guò)堆疊互補(bǔ)的構(gòu)建模塊建立了一個(gè)投資組合，涵蓋了擴(kuò)展現(xiàn)代設(shè)施所需的完整網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施層。隨后，該公司通過(guò)軟件云平臺(tái) VMware 加深了對(duì)數(shù)據(jù)中心的關(guān)注。

為AI驅(qū)動(dòng)的未來(lái)制定大膽戰(zhàn)略

當(dāng)半導(dǎo)體公司思考過(guò)去的成功并開(kāi)發(fā)新戰(zhàn)略時(shí)，它們必須考慮與產(chǎn)品和市場(chǎng)相關(guān)的關(guān)鍵問(wèn)題。

哪些顛覆性趨勢(shì)將重塑我的核心市場(chǎng)和技術(shù)？雖然半導(dǎo)體公司面臨許多不確定性，但其領(lǐng)導(dǎo)者現(xiàn)在就可以開(kāi)始塑造他們的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。以下問(wèn)題可能有助于他們集中注意力：

• AI、邊緣計(jì)算、汽車電氣化或機(jī)器人技術(shù)如何改變?cè)O(shè)計(jì)要求、節(jié)點(diǎn)經(jīng)濟(jì)學(xué)和客戶期望？

• 哪些終端市場(chǎng)正在加速開(kāi)發(fā)周期或要求垂直整合？我們應(yīng)如何調(diào)整戰(zhàn)略，以便在這些市場(chǎng)取得成功，在獲得優(yōu)勢(shì)的同時(shí)保持靈活性？

• 我們?cè)诩夹g(shù)棧、產(chǎn)品組合和生態(tài)系統(tǒng)中的哪些方面持有持久優(yōu)勢(shì)？ 這個(gè)問(wèn)題關(guān)系到保持長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，其答案可能需要公司調(diào)整其傳統(tǒng)戰(zhàn)略。當(dāng)領(lǐng)導(dǎo)者試圖回答這個(gè)問(wèn)題時(shí)，他們應(yīng)該考慮以下議題：

• 我們應(yīng)如何重新思考我們的產(chǎn)品組合，以構(gòu)建一個(gè)支持跨相鄰市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的可擴(kuò)展平臺(tái)？

• 我們?nèi)绾瓮苿?dòng)架構(gòu)、互連、材料或封裝方面的突破？如果沒(méi)有突破，需要改變什么？

• 我們是否擁有進(jìn)入代工廠、原始設(shè)備制造商（OEM）、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商（Hyperscalers）或國(guó)家資助計(jì)劃的優(yōu)勢(shì)渠道？

• 哪些大膽的投資組合和績(jī)效舉措是必不可少的？ 執(zhí)行了至少三個(gè)投資組合及績(jī)效大動(dòng)作的公司最有可能勝出。但它們應(yīng)該選擇哪些呢？答案將因產(chǎn)品和市場(chǎng)而異，但公司可以通過(guò)考慮以下問(wèn)題來(lái)縮小選擇范圍：

• 我們是否最適合加倍投入深層的核心技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，還是將我們的技術(shù)平臺(tái)轉(zhuǎn)向高增長(zhǎng)的垂直領(lǐng)域，亦或是憑借廣泛的產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)張？

• 我們?nèi)绾文軓倪M(jìn)行轉(zhuǎn)型式收購(gòu)、進(jìn)入新的價(jià)值鏈或徹底重新分配資本支出和研發(fā)投資中獲益？

• 基于我們的核心市場(chǎng)，我們應(yīng)該在哪里投資——以及應(yīng)該與誰(shuí)合作——以建立一個(gè)能夠作為創(chuàng)新和規(guī)?；帮w輪”的高影響力生態(tài)系統(tǒng)？

在優(yōu)勢(shì)日益集中于少數(shù)極成功公司的行業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)，半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者必須現(xiàn)在就采取行動(dòng)。能夠塑造下一個(gè)時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者，將是那些將洞察力轉(zhuǎn)化為承諾、全面執(zhí)行所需的投資組合和績(jī)效舉措，并堅(jiān)持核心戰(zhàn)略以加速創(chuàng)新和增強(qiáng)韌性的領(lǐng)袖。這條道路雖然艱難，但回報(bào)同樣巨大。通過(guò)現(xiàn)在就對(duì)“在哪里領(lǐng)先”、“如何構(gòu)建”以及“與誰(shuí)結(jié)盟”做出深思熟慮的選擇，公司可以定義行業(yè)下一波價(jià)值創(chuàng)造。

Source:https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/the-next-era-of-semiconductor-value-creation

（來(lái)源：mckinsey ）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4367內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)??第一時(shí)間看推送

求推薦