4月8日消息，聯(lián)發(fā)科正在籌備其下一代旗艦芯片天璣9600系列，預(yù)計將于今年下半年正式發(fā)布。與以往的單旗艦策略不同，此次聯(lián)發(fā)科將同步推出天璣9600與天璣9600 Pro兩款型號，直接對標高通的驍龍8 Elite Gen 6系列。

據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，天璣9600 Pro將采用臺積電最先進的2nm工藝制程（N2P），其CPU最高主頻將史無前例地逼近5GHz大關(guān)。相比之下，前代天璣9500的最高主頻為4.21GHz，這一躍升意味著移動端算力將真正邁入“桌面級”性能時代。

在架構(gòu)設(shè)計上，天璣9600 Pro將徹底告別了前代的1+3+4的方案，轉(zhuǎn)而采用2+3+3的全新架構(gòu)：2個Arm C2-Ultra 超大核負責(zé)極限性能輸出，3個Arm C2-Premium和3個Arm C2-Pro組成配合六顆高效能核心，可實現(xiàn)更精準的資源調(diào)度。此外，天璣9600 Pro還集成了全新GPU，并引入了尖端的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)著色器技術(shù)，并集成了新一代的NPU。

盡管天璣9600 Pro規(guī)格炸裂，但激進5GHz主頻也帶來了前所未有的散熱挑戰(zhàn)，畢竟智能手機受限于物理空間，僅能依靠均熱板和少數(shù)游戲手機的風(fēng)冷散熱。業(yè)內(nèi)擔(dān)憂，即使天璣9600 Pro采用了臺積電最先進的2nm工藝，在極限負載下，可能僅能短時維持5GHz高頻，長時間運行后或因過熱會降頻至4.0-4.2GHz左右。此外，雖然聯(lián)發(fā)科對架構(gòu)設(shè)計進行了深度的優(yōu)化，但本質(zhì)上仍基于Arm公版CPU IP，相比高通驍龍8 Elite Gen 6系列完全自研的內(nèi)核，在執(zhí)行效率上可能仍存在劣勢。

不過，也有分析認為，臺積電2nm（N2P）工藝帶來的能效提升不容小覷。理論上，或可幫助芯片在同等性能下功耗降低25%-30%，這或許能在一定程度上緩解發(fā)熱問題。

至于天璣9600，可能是天璣9600 Pro的簡配版，但也有傳聞稱其將基于天璣9500+打造，繼續(xù)沿用臺積電3nm工藝，在維持穩(wěn)定表現(xiàn)的基礎(chǔ)上對性能進行小幅優(yōu)化。

猜測聯(lián)發(fā)科天璣9600系列將由vivo X500系列在全球范圍內(nèi)首發(fā)搭載，相關(guān)終端產(chǎn)品最快有望在9月份正式亮相。此外，OPPO Find X10系列預(yù)計也將成為首批合作機型之一。

編輯：芯智訊-林子