【CNMO科技消息】4月9日，據(jù)外媒報(bào)道，高通正考慮調(diào)整其下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器的生產(chǎn)戰(zhàn)略，或?qū)⒋び唵渭修D(zhuǎn)向臺(tái)積電。這一轉(zhuǎn)變主要基于對(duì)三星電子2nm工藝良率及生產(chǎn)穩(wěn)定性的考量。

　　今年初，高通與三星曾就2nm芯片代工展開討論，外界一度預(yù)期雙方將恢復(fù)自2022年起中斷的代工合作。然而，由于三星2nm工藝的良率問題，高通出于風(fēng)險(xiǎn)管理的角度，正內(nèi)部評(píng)估將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移至臺(tái)積電，部分觀點(diǎn)認(rèn)為高通可能將全部訂單交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。

　　半導(dǎo)體制造中，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)的良率通常需達(dá)到60%左右。數(shù)據(jù)顯示，去年下半年三星2nm工藝良率僅在20%區(qū)間，近期雖有提升，但仍未達(dá)到60%的水平，距離高通要求的大規(guī)模代工基準(zhǔn)線（約70%）存在差距。相比之下，臺(tái)積電目前的2nm工藝良率已達(dá)到60%至70%，證明了其量產(chǎn)穩(wěn)定性，并已獲得英偉達(dá)、AMD、高通和蘋果等客戶的訂單。

　　此前，高通曾將先進(jìn)制程芯片交由三星代工，但在2021年產(chǎn)品出現(xiàn)發(fā)熱問題后轉(zhuǎn)回臺(tái)積電。不過，高通目前并未完全終止與三星的合作。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，為避免過度依賴單一供應(yīng)商帶來的議價(jià)能力下降及生產(chǎn)中斷風(fēng)險(xiǎn)，若三星未來能將良率提升并穩(wěn)定在一定水平，高通仍可能采取多元化代工策略。業(yè)內(nèi)人士指出，代工業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭力取決于良率，三星需通過技術(shù)實(shí)力證明其量產(chǎn)穩(wěn)定性，否則在未來的1nm工藝競(jìng)爭中可能繼續(xù)面臨落后風(fēng)險(xiǎn)。