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硬剛英偉達,這顆國產(chǎn)芯片憑什么這么牛?

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撰文|丁晶晶

編輯| 黃大路

設計|甄尤美

近日,國產(chǎn)芯片巨頭、“智駕芯片第一股”黑芝麻智能,接連釋放多個重磅消息。

2026年1月,CES展會現(xiàn)場,黑芝麻智能攜旗艦產(chǎn)品華山A2000芯片亮相,同時宣布該芯片獲準在全球范圍內(nèi)銷售與應用。

時隔僅一個多月,2026年2月24日,黑芝麻智能正式與國汽智控達成深度合作,拿下華山A2000芯片的首個量產(chǎn)方案項目定點,首批搭載該芯片的車型預計于2026年內(nèi)實現(xiàn)落地,這也標志著這款歷經(jīng)三年研發(fā)的芯片正式邁入商業(yè)化落地階段。

在后續(xù)舉辦的2025年業(yè)績交流會上,黑芝麻智能進一步披露:華山A2000已累計獲得多個量產(chǎn)定點,合作方涵蓋頭部車企及核心Tier1,并計劃于2026年下半年正式啟動量產(chǎn)裝車。

這一系列密集動作的背后,是一顆歷經(jīng)三年多打磨研發(fā)、采用了行業(yè)最領(lǐng)先NPU架構(gòu)的芯片,在中外巨頭同臺競技的智駕芯片賽道上,在一場與時間、巨頭賽跑的競爭中,逐步迎來商業(yè)化落地的市場窗口。

而一路走來,從深耕車規(guī)研發(fā),到密集量產(chǎn)落地,再到全球化的生態(tài)協(xié)同,這家始終位居駕駛芯片賽道前列的黑芝麻智能的路徑愈發(fā)清晰:構(gòu)建屬于自己的商業(yè)坐標系。

一個前瞻性的技術(shù)選擇

時間撥回2022年。

英偉達等海外巨頭占據(jù)高端賽道,國內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)加速崛起,彼時,黑芝麻智能已憑借A1000系列完成規(guī)模量產(chǎn),在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。

面對下一代芯片的技術(shù)路線選擇,黑芝麻智能跳出了行業(yè)普遍存在的短期思維,做出了具有前瞻性的戰(zhàn)略抉擇:聚焦自主新一代NPU架構(gòu)研發(fā),以極致算力效率與低時延為核心目標,提前布局高階智駕的長期發(fā)展需求,而非局限于當下的技術(shù)舒適區(qū)。

這一抉擇的背后,是對智駕行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察與長遠布局?!拔覀儺敃r判斷,隨著感知、規(guī)劃、控制等算法不斷演進,未來智駕芯片將面臨更高的算力效率與更低時延的核心需求,傳統(tǒng)技術(shù)路徑難以支撐長期迭代?!?026年3月,黑芝麻智能CMO楊宇欣向《汽車商業(yè)評論》表示。

他進一步表示,智能駕駛芯片的核心價值,從來不是短期的技術(shù)適配,而是能否跟上行業(yè)迭代節(jié)奏,為用戶帶來更可靠、更高效的安全體驗——這正是自主NPU架構(gòu)的核心價值,也是黑芝麻智能前瞻性布局的核心邏輯。



黑芝麻智能自主研發(fā)的新一代NPU架構(gòu),核心突破在于近存計算框架的創(chuàng)新,即將所有運算單元統(tǒng)一置于近存計算框架內(nèi),徹底消除核間調(diào)度及同步開銷,讓每一份算力都能得到高效利用,從根源上解決了傳統(tǒng)架構(gòu)算力浪費的痛點。

同時,通過配置百MB級超大容量、8TB/s超大帶寬的片內(nèi)SRAM,大幅提升數(shù)據(jù)吞吐能力,顯著降低處理時延,進一步提升實際算力利用率;

更重要的是,這種設計減少了對外部DRAM的依賴,使得芯片在同等算力規(guī)格下,實現(xiàn)了更低的功耗、更穩(wěn)定的延遲與更高的效率,完美契合高階智駕的長期發(fā)展需求。

這條前瞻性路線的難度不言而喻。NPU架構(gòu)的挑戰(zhàn),貫穿前端架構(gòu)設計、后端實現(xiàn)、時序收斂、功耗與面積優(yōu)化、軟件協(xié)同及最終的量產(chǎn)可行性等多個環(huán)節(jié),不僅需要做出功能可用的方案,更要在性能、能效、成本與工程落地性之間找到精準平衡,確保產(chǎn)品可商用、可規(guī)?;?。

更值得注意的是,7nm工藝下單次流片成本至少數(shù)千萬元,一旦流片失敗,便將面臨巨額沉沒成本;而當時行業(yè)整體仍處于技術(shù)積累階段,高階智駕的市場需求尚未完全爆發(fā),這種提前布局無疑需要足夠的戰(zhàn)略定力。

“2022年立項時,內(nèi)部確實有過多次深入討論。大家對新一代NPU架構(gòu)方向的潛力予以認可,但同時也充分認識到這條路線的研發(fā)風險?!睏钣钚阑貞浀?。



為提前規(guī)避技術(shù)風險,黑芝麻智能在項目啟動階段便推動前端、后端、軟件、工具鏈等團隊深度協(xié)同,確保關(guān)鍵問題能夠快速暴露、及時解決;同時引入有相關(guān)經(jīng)驗的專家,幫助更早識別和拆解風險,最終達成內(nèi)部共識:這條路雖然難,但值得走,也有能力把它走通。

最終促成內(nèi)部達成統(tǒng)一意見的是一個樸素標準:用戶真正需要什么?“對于智能駕駛芯片來說,用戶關(guān)注的并非架構(gòu)概念本身,而是芯片能否帶來更高的性能、更低的時延、更可靠的安全體驗?!被谶@一判斷,黑芝麻智能認為,自主研發(fā)的新一代NPU架構(gòu)雖難度更大,但更契合智能駕駛長期發(fā)展需求。

“所以最后的統(tǒng)一,不是因為這條路容易,而是因為大家判斷:這條路雖然難,但值得走,也有能力把它走通?!?/p>

事實證明,這份前瞻性抉擇,成為了黑芝麻智能突圍的關(guān)鍵底氣。

當前,英偉達、小米自研芯片、地平線等玩家的量產(chǎn)產(chǎn)品持續(xù)涌現(xiàn),自研芯片已成市場主流趨勢。并且隨著城市NOA加速走向標配,高階智駕的算力門檻與效率要求正在全面躍升。這款歷經(jīng)三年多淬煉的A2000芯片,正以自主架構(gòu)的極致效率,劍指英偉達等主流玩家的核心陣地,邁出國產(chǎn)芯片突圍的一大步。

A2000的底氣

當前,高階智駕的AI算力門檻已普遍提升至200TOPS以上,面向城市NOA與端到端大模型的旗艦方案,算力需求更是達到500TOPS乃至1000TOPS量級,芯片競爭已超越單純的算力數(shù)字比拼。架構(gòu)效率、精度支持、集成能力與自主IP,成為決定芯片核心競爭力的關(guān)鍵因素。

而這,正是黑芝麻智能A2000芯片的核心優(yōu)勢所在。

黑芝麻智能的華山A2000家族芯片,性能直接對標行業(yè)最強旗艦芯片,可滿足從主流智駕到全場景高階智駕的多元化算力需求。



這主要源于A2000采用行業(yè)最領(lǐng)先的NPU架構(gòu),以物理Unique AI運算設計為核心,徹底消除核間調(diào)度及同步開銷,針對規(guī)?;騾?shù)量較大的模型,運行效率具有顯著優(yōu)勢。

這種效率優(yōu)勢的基礎,是A2000大幅提升了片上存儲(SRAM)容量。作為行業(yè)最領(lǐng)先NPU架構(gòu),其在芯片內(nèi)部配置了大量存儲單元,大幅降低了對外部DDR內(nèi)存的依賴,進而減少數(shù)據(jù)搬運。

“正因如此,A2000可通過規(guī)格上看似更少的帶寬實現(xiàn)更強的性能,這是其在架構(gòu)上的重要創(chuàng)新?!睏钣钚勒f。

精度支持是A2000技術(shù)規(guī)格的另一關(guān)鍵。楊宇欣透露,A2000全面支持浮點計算,包括FP8、FP16等精度,“除英偉達以外,我們在這方面的精度支持較為全面,不少國內(nèi)同行產(chǎn)品暫未達到這一水平?!?/p>

對FP8等高精度的原生支持,是運行大模型、保障算法效果與動態(tài)范圍的重要前提,也是高端與中低端芯片的重要技術(shù)區(qū)分點。

集成化是A2000的另一大提升。A2000將高性能MCU深度集成到單一SoC芯片內(nèi)部——上一代A1000仍需外掛獨立MCU負責安全控制,而A2000實現(xiàn)了“單芯片同時承擔AI感知與安全控制”的雙重職能。通過獨創(chuàng)的“3L”層級化縱深安全架構(gòu),在單芯片內(nèi)實現(xiàn)物理隔離的高性能計算域、確定性安全域與獨立安全域,功能安全等級達到汽車行業(yè)最高的ASILD級。

黑芝麻智能芯片產(chǎn)品及方案專家張松向《汽車商業(yè)評論》解釋了MCU集成背后的行業(yè)需求:“當前汽車正朝著跨域融合或集中式架構(gòu)發(fā)展,需要將智能化配置盡可能集中在數(shù)量更少的域控制器里,此前可能需要七八個,目前已縮減至兩三個?!?/p>

芯片的核心競爭力,還在于核心IP實現(xiàn)100%自主研發(fā)。張松強調(diào),黑芝麻智能在圖像處理(ISP)和AI加速(NPU)這兩個核心模塊上完全自主研發(fā),不受第三方IP授權(quán)方的技術(shù)限制,可根據(jù)客戶需求和市場變化快速響應、靈活調(diào)整。

他進一步說明:“創(chuàng)業(yè)企業(yè)需具備自身核心技術(shù)。若核心IP全部外購,競爭力相對有限;一旦需要調(diào)整或提供技術(shù)支持,需依賴第三方,甚至產(chǎn)生額外成本;而自主研發(fā)的IP,團隊可根據(jù)需求直接優(yōu)化,靈活性更高。”

企業(yè)基因與發(fā)展邏輯

一家企業(yè)的產(chǎn)品,往往與其內(nèi)在發(fā)展基因密切相關(guān)。

從A1000到A2000,兩代芯片間隔六年,卻始終遵循同一套底層研發(fā)邏輯。

楊宇欣將公司的產(chǎn)品決策概括為:技術(shù)前瞻性、市場客戶的迭代節(jié)奏、算力與成本的平衡點,三者缺一不可。“公司既要兼顧技術(shù)領(lǐng)先性,也要貼合產(chǎn)業(yè)化節(jié)奏,這需要一支長期穩(wěn)定的團隊提供支撐。”

這一決策邏輯有明確的實踐支撐。A1000于2020年發(fā)布,當時其58TOPS的稠密算力處于市場領(lǐng)先水平,截至目前,它仍是16nm及以下全球范圍內(nèi)算力最高的量產(chǎn)芯片之一。“這款五年前發(fā)布的芯片,至今仍在商用車市場保持穩(wěn)定出貨——其生命周期,正是對上述決策邏輯的有力印證?!睏钣钚勒f。

“產(chǎn)品推出過早,可能具備技術(shù)領(lǐng)先性,但容易成為行業(yè)參考,讓同行借助相關(guān)技術(shù)實現(xiàn)商業(yè)化落地,這并不符合商業(yè)邏輯?!睏钣钚辣硎尽R虼?,黑芝麻智能的產(chǎn)品判斷始終注重綜合性,同時考量技術(shù)趨勢與客戶的落地節(jié)奏。

支撐這一發(fā)展邏輯的,是一支穩(wěn)定的核心團隊。楊宇欣透露,黑芝麻智能的VP級核心成員自創(chuàng)業(yè)以來基本保持穩(wěn)定;核心技術(shù)人員也未出現(xiàn)大規(guī)模變動。人才的連續(xù)性,確保了黑芝麻智能對技術(shù)路線的判斷保持一致性。

張松表示,黑芝麻智能自創(chuàng)立之初便聚焦高算力智駕芯片賽道,未涉足低端芯片市場的價格競爭。這種“技術(shù)上追求突破、產(chǎn)品上注重落地”的發(fā)展基因,使得黑芝麻智能的每一代產(chǎn)品都處于當時的算力前沿,而非跟隨行業(yè)選擇更易落地的安全路線。

從單點算力到生態(tài)協(xié)同

當AI大模型上車與艙駕一體化成為行業(yè)主流趨勢,車載芯片的競爭已超越單純的算力參數(shù)比拼,軟件生態(tài)的配套能力成為影響芯片實際落地的關(guān)鍵因素。

楊宇欣向《汽車商業(yè)評論》解釋了這一行業(yè)邏輯:“AI芯片與傳統(tǒng)芯片存在差異,傳統(tǒng)芯片憑借清晰的技術(shù)文檔即可被客戶應用,而AI芯片對頂層軟件和算法模型存在較強依賴,因此AI芯片企業(yè)需具備相對全面的全棧技術(shù)能力?!?/p>

基于這一需求,黑芝麻智能在2026年初推出FAD2.0開放平臺。



該平臺以A2000芯片為核心,整合了配套軟件SDK、AI工具鏈BaRT、端到端/VLA參考模型及第三方算法資源,可為合作伙伴提供從開發(fā)板、底層操作系統(tǒng)(車端Linux,機器人端ROS)到完整工具鏈的全流程技術(shù)支持。

該平臺支持全FP16/FP8浮點及INT4/INT8等多種精度計算,兼容成熟第三方軟件生態(tài),且將支持OpenVLA等前沿架構(gòu),助力車企與算法廠商靈活整合資源,避免被單一技術(shù)體系限制。目前,元戎啟行、Nullmax(紐勱科技)等頭部算法廠商已對該平臺進行深度適配。

在客戶服務方面,駐場制度是黑芝麻智能的特色之一。張松告訴《汽車商業(yè)評論》介紹,黑芝麻智能會根據(jù)項目規(guī)模,向客戶現(xiàn)場派駐相應規(guī)模的團隊,“團隊規(guī)??赡転閹资耍踔烈粌砂偃?,直接在客戶辦公場所,與客戶協(xié)同開展開發(fā)、問題排查等工作”。這一服務模式與英偉達等海外廠商形成明顯區(qū)別。

他以問題響應時效為例說明:“從問題提出、內(nèi)部響應到最終解決,通??稍谝恢軆?nèi)完成,部分情況下可縮短至三天以內(nèi)。而英偉達等海外廠商,若涉及芯片底層問題,國內(nèi)技術(shù)支持團隊需向國外團隊發(fā)郵件溝通,往返反饋周期可能長達一個月。”

這種效率差異背后也存在成本考量,項目周期延長會增加客戶的人力投入,客戶核心需求仍是兼顧性價比與實用性。

在客戶合作策略上,黑芝麻智能側(cè)重與核心伙伴開展深度協(xié)同,而非追求合作數(shù)量。關(guān)于合作伙伴的選擇標準,楊宇欣說:“我們作為行業(yè)頭部企業(yè),會優(yōu)先選擇頭部合作伙伴?!?/p>

同時他明確了合作邊界,“我們不會涉足合作伙伴的核心業(yè)務領(lǐng)域,這是我們的原則。合作是雙向選擇,核心是雙方在商業(yè)利益、經(jīng)營理念及市場判斷上達成共識。”



在主流車企合作方面,黑芝麻智能已進入吉利、東風、比亞迪、一汽紅旗等廠商的供應鏈體系。其中,A1000芯片已在吉利領(lǐng)克、銀河和星耀多款車型上實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn);與東風聯(lián)合研發(fā),基于武當C1200系列芯片打造的艙駕一體化方案已實現(xiàn)量產(chǎn)突破;在比亞迪、一汽紅旗等客戶處,A2000芯片已獲得多個項目定點,預計2026年實現(xiàn)批量裝車。

這些合作并非簡單的供需關(guān)系,從芯片研發(fā)、方案定制到量產(chǎn)落地,黑芝麻智能表示,他們會根據(jù)車企具體需求提供定制化技術(shù)支持。

《汽車商業(yè)評論》認為,隨著A2000芯片量產(chǎn)訂單的持續(xù)落地,軟件生態(tài)配套的重要性在實際項目中得到進一步驗證——完善的合作伙伴網(wǎng)絡不僅助力芯片更快適配L2-L3級乘用車、商用車及L4級無人駕駛等多元場景,也在一定程度上緩解了行業(yè)內(nèi)普遍存在的“算力強勁但落地困難”的問題。



在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈條上,黑芝麻智能選擇了一個清晰的卡位。

“任何一個產(chǎn)業(yè)從爆發(fā)走向成熟,分工細化是必然規(guī)律。芯片、算法、集成、整車,每個環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘和核心能力各不相同,讓最專業(yè)的角色做最擅長的事,整體效率才能最大化。黑芝麻智能的戰(zhàn)略定位很清晰:專注算力底座,堅持開放平臺,把選擇權(quán)和創(chuàng)新空間留給合作伙伴?!睏钣钚辣硎尽?/p>

這番話的背后,是這家芯片企業(yè)對產(chǎn)業(yè)分工的獨特理解。在“全棧自研”成為行業(yè)熱詞的當下,這家公司選擇了一條被英偉達、高通驗證過的路徑——專注底層算力,構(gòu)建開放生態(tài)。

無論是面向高階智駕的華山A2000家族,還是主打艙駕一體的武當C1296,這一邏輯貫穿始終。分工協(xié)作不是口號,而是產(chǎn)業(yè)長期演進的必然結(jié)果;開放生態(tài)不是選擇,而是穿越周期的底層能力。

從車載到端側(cè)AI的全場景布局

當行業(yè)仍將黑芝麻定義為車載芯片廠商時,這家公司正將戰(zhàn)線向具身智能和端側(cè)AI延伸。

“汽車是端側(cè)推理算力要求最高的場景,我們已完成完整的技術(shù)和商業(yè)閉環(huán),隨著市場演進,會進一步挖掘更多場景?!睏钣钚老颉镀嚿虡I(yè)評論》表示,它的核心邏輯是:以汽車這一端側(cè)AI要求最高的場景,完成技術(shù)與商業(yè)的閉環(huán),再向相關(guān)性較高的場景延伸。

黑芝麻智能自創(chuàng)立以來,核心戰(zhàn)略未發(fā)生重大調(diào)整。其核心發(fā)展路徑為:以汽車這一端側(cè)AI要求最高的場景,完成技術(shù)與商業(yè)的完整閉環(huán),再向相關(guān)性較高的場景延伸,構(gòu)建覆蓋智能汽車、具身智能、通用端側(cè)AI推理的全場景智能生態(tài),實現(xiàn)從“智能汽車計算芯片引領(lǐng)者”向“端側(cè)AI推理芯片領(lǐng)導者”的轉(zhuǎn)型。

具身智能是其優(yōu)先延伸的方向。楊宇欣在2025年的一份PPT中提出判斷:“汽車的下一站,就是機器人。”這一判斷的核心依據(jù),是機器人產(chǎn)業(yè)鏈與汽車產(chǎn)業(yè)鏈的高度重疊,以及兩者相通的模型技術(shù)基礎。

在具身智能領(lǐng)域,黑芝麻智能以車規(guī)技術(shù)遷移為核心,形成了系統(tǒng)化的落地布局。2025年11月,黑芝麻智能發(fā)布業(yè)界首個全棧自研、符合車規(guī)安全標準的SesameX多維具身智能計算平臺,構(gòu)建起“機器人全腦體系”。



該平臺包含Kalos、Aura、Liora三款核心模組,分別對應視覺驅(qū)動、感控協(xié)同與認知進化三大層級,算力覆蓋入門級至近600TOPS的高階需求,可適配輪式機器人、四足機器人、人形機器人等各類產(chǎn)品。

依托車規(guī)級芯片的高可靠性、低延遲、高安全性優(yōu)勢,SesameX平臺針對性解決機器人行業(yè)存在的“大小腦失衡、安全無保障、系統(tǒng)割裂、算法難進化”四大問題,將智能駕駛領(lǐng)域的感知、決策、控制技術(shù)體系,應用于機器人的運動控制、環(huán)境交互、自主認知等場景。

目前,黑芝麻智能已與云深處、傅利葉智能、聯(lián)想、天問人形機器人等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)建立深度合作,其相關(guān)產(chǎn)品已在四足機器人、航運智能巡檢、服務機器人等場景實現(xiàn)規(guī)?;桓丁?025年,黑芝麻智能具身智能業(yè)務實現(xiàn)營收9630萬元,成為企業(yè)新的重要增長板塊。

針對智駕行業(yè)的發(fā)展走向,楊宇欣給出了具體的時間判斷。“L3基本是人機共駕的終點,進一步升級至L4,不僅是技術(shù)層面的突破,更涉及商業(yè)模式的變革?!?/p>



在他看來,“三年內(nèi)L3級別自動駕駛有望落地”;而在L4層面,“五年內(nèi),國內(nèi)或有30個城市、每個城市5000輛車投入運營——這是我認為有可能實現(xiàn)的方向”。他坦言,這一判斷相對激進,但發(fā)展方向明確。

在泛AI端側(cè)領(lǐng)域,黑芝麻智能聚焦高價值場景實現(xiàn)突破。該公司以端側(cè)AI影像為核心賽道,相關(guān)方案累計搭載設備超5億臺,覆蓋消費電子、智能終端、工業(yè)邊緣等多個場景。

針對消費電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢,黑芝麻智能與理想汽車合作,為其首款AI眼鏡Livis提供定制化影像算法與算力支持,同時推進與多家頭部廠商的AI眼鏡研發(fā)項目,將車規(guī)級產(chǎn)品的低功耗、高實時性優(yōu)勢,延伸至便攜智能終端領(lǐng)域。



為完善全場景產(chǎn)品矩陣,2026年初,黑芝麻智能完成對億智電子的收購,補齊入門級低功耗AI芯片領(lǐng)域的能力,形成“華山A2000(高算力)+華山A1000(中算力)+武當C1200(跨域計算)+億智入門級(低算力)”的全譜系產(chǎn)品布局,可滿足工業(yè)控制、智能安防、消費電子等領(lǐng)域的差異化算力需求。

同時,該黑芝麻智能開放工具鏈與生態(tài)接口,聯(lián)合算法廠商、硬件伙伴打造定制化解決方案,以應對端側(cè)AI場景分散、需求多元的行業(yè)特點。

支撐黑芝麻智能全場景布局的核心,是其車規(guī)級技術(shù)的降維優(yōu)勢。經(jīng)過多年在智能駕駛領(lǐng)域的深耕,其已建立起嚴苛的車規(guī)級設計、測試、量產(chǎn)體系,積累了大規(guī)模量產(chǎn)交付與安全合規(guī)經(jīng)驗。將這種能力遷移至具身智能、工業(yè)邊緣等場景時,黑芝麻智能形成了顯著差異化優(yōu)勢——相比普通消費級芯片,其產(chǎn)品在可靠性、穩(wěn)定性、安全性上表現(xiàn)更突出。

黑芝麻智能的全場景布局并非盲目擴張,而是基于自身核心優(yōu)勢的延伸,順應行業(yè)發(fā)展趨勢。

當前,端側(cè)AI進入全場景融合階段,國際巨頭已啟動生態(tài)擴張,國內(nèi)企業(yè)則多陷入單點競爭的同質(zhì)化困境。

黑芝麻智能以車載芯片為基礎,向具身智能、泛AI領(lǐng)域延伸,既避開了國內(nèi)市場的同質(zhì)化價格競爭,又憑借車規(guī)級技術(shù)的差異化優(yōu)勢,搶占高端端側(cè)AI市場,為國產(chǎn)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)提供了“從單點突破到全場景協(xié)同”的發(fā)展路徑。

盡管面臨技術(shù)適配、生態(tài)構(gòu)建、巨頭壁壘等挑戰(zhàn),但依托車規(guī)級技術(shù)壁壘、開放生態(tài)戰(zhàn)略及長期發(fā)展定力,黑芝麻智能正逐步構(gòu)建覆蓋“智能汽車+具身智能+泛端側(cè)AI”的全場景競爭力,朝著“端側(cè)AI推理芯片領(lǐng)導者”的目標推進。

全球化的下一步

2026年1月A2000通過美國政府審查,黑芝麻成為國內(nèi)唯一通過此類審查的智駕芯片企業(yè)。

“從創(chuàng)立之初,黑芝麻便在美國、新加坡設立了研發(fā)中心,這是從公司很早就布局的,也是為了更好地面向全球市場。”楊宇欣說?!拔覀円恢眻孕牛蚧牡谝徊?,一定來自于國內(nèi)客戶不斷向全球的拓展?!蹦壳耙延挟a(chǎn)品跟隨國內(nèi)車企客戶在全球范圍出貨。

黑芝麻智能芯片產(chǎn)品及方案專家張松進一步分析,傳統(tǒng)車企的國產(chǎn)化率要求越來越高、成本壓力越來越大,這兩個維度足以推動A2000進入更多主流車企的供應鏈,并隨之走向全球。

在海外市場的拓展上,黑芝麻智能選擇了相對審慎的路徑——依托本地生態(tài)合作伙伴,而非事事親力親為?!拔覀兏蕾囋谌蚍秶鷥?nèi)領(lǐng)先的合作伙伴或Tier1來做,我們不可能所有事情都自己摸,人家都是幾十年的公司,我們今年才是成立第十年。”楊宇欣說。

楊宇欣也坦言,國內(nèi)外客戶的訴求存在明顯差異:“國內(nèi)客戶愿意跟你一起做一些技術(shù)的突破和探索,海外客戶更依賴于體系化和成熟的流程規(guī)范”。這也是黑芝麻智能在出海策略上選擇依托成熟合作伙伴、循序漸進的重要考量。

在談到公司的長遠愿景時,楊宇欣提到了手機行業(yè)的遺憾——中國手機廠商蓬勃發(fā)展,卻沒有培育出一個世界級的手機芯片設計公司。

“相信在汽車、端側(cè)AI發(fā)展的大潮之下,中國還是有希望成長出在世界上占有一席之地的AI芯片公司?!睏钣钚廊绱苏f道。

2026年,黑芝麻智能成立第十年。“能走過第一個十年的公司,其實也是一個里程碑?!睏钣钚栏锌Z氣里有一種克制的欣慰。

十年,在科技行業(yè)是一個不短的跨度:足夠見證一個市場從萌芽到格局基本成型。從A500到A1000再到A2000,三代芯片,黑芝麻智能完成三次架構(gòu)躍遷。

在車載領(lǐng)域,推動A2000量產(chǎn)落地規(guī)模化,引領(lǐng)國產(chǎn)車載芯片發(fā)展;在具身智能、泛AI領(lǐng)域,完善SesameX平臺布局,以車規(guī)級技術(shù)的“降維打擊”優(yōu)勢拓展更多應用場景;在生態(tài)領(lǐng)域,持續(xù)推進開放賦能,凝聚更多合作伙伴,構(gòu)建全場景智能生態(tài)——這,是黑芝麻智能在第二個十年開啟之際,擺在自己面前的三條戰(zhàn)線。

A2000量產(chǎn)定點的落地,是這種蟄伏開始兌現(xiàn)的信號。隨著2026年下半年量產(chǎn)裝車的啟動,這場關(guān)于芯片的競爭,才剛剛進入真正的考驗期。

這是第十年的判斷,也是第二個十年的賭注。

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