河南
快科技4月10日消息，Intel最新發(fā)布的銳炫Pro B70工作站顯卡迎來了首次公開拆解，由TechPowerUp版主Solaris17完成，展示了公版PCB和散熱器布局，遺憾的是未拆開散熱模塊，BMG-G31芯片本體仍未露面。
拆解顯示，銳炫Pro B70公版采用渦輪風(fēng)扇方案，散熱鰭片未延伸至擋板尾部，熱風(fēng)通過I/O擋板排出，電源線直接焊接在PCB上，這一設(shè)計(jì)在工作站和加速卡中較為常見。
Solaris17同時(shí)公開了該卡的原始vBIOS轉(zhuǎn)儲(chǔ)和Intel銳炫Firmware Tool日志，日志顯示該卡設(shè)備ID為E223，硬件SKU為SOC4，步進(jìn)版本為A0。
公開PCI設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)已將E223關(guān)聯(lián)至Battlemage G31和銳炫Pro B70，與Intel官方信息一致。
Intel官方公布的銳炫Pro B70規(guī)格為32個(gè)Xe核心、32GB GDDR6顯存、608GB/s帶寬，整板功耗范圍160W至290W，Intel公版卡額定功耗為230W。
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