藍鯨財經(jīng)4月10日訊（記者 徐甘甘）388.71億元營收、270億元先進封裝收入，雙雙創(chuàng)下歷史新高——這是封測龍頭長電科技2025年年報最亮眼的兩組數(shù)字。但歸母凈利潤同比下降2.75%至15.65億元，扣非凈利潤下滑11.51%至13.69億元，與亮眼的營收形成反差。

"增收不增利"的背后，也意味著公司正處于從傳統(tǒng)封裝向先進封裝全面轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵投入期：新建工廠尚處產(chǎn)能爬坡階段、研發(fā)投入同比大增21%、財務(wù)費用因匯兌損失激增154%——三座大山共同擠壓了當期利潤。

從770億元市值、49倍靜態(tài)市盈率來看，資本市場仍給予較高估值溢價，核心押注其在AI先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的前景。然而，年報雖證實2.5D/3D先進封裝技術(shù)與量產(chǎn)能力，卻未披露關(guān)鍵產(chǎn)能及市場關(guān)注的臺積電CoWoS外溢訂單情況。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路成品制造與技術(shù)服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計到成品的一站式封測解決方案。作為A股封測龍頭，其先進封測技術(shù)含金量到底如何？是否撐得起49倍的PE?

營收創(chuàng)新高，利潤反降核心的原因

營收創(chuàng)新高，扣非凈利潤13.69億元，同比下降11.51%，營收增長與利潤下滑之間的"背離"，成為這份年報最大的爭議點。究其原因，主要有以下：

財報顯示，長電科技先后在江蘇江陰、上海臨港新建長電微電子和長電汽車電子，面向5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應(yīng)用提供產(chǎn)能。其中長電微電子2025年營收2.04億元，凈利潤虧損1.92億元。也就是說，長電微電子雖然已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，但是產(chǎn)能利用率處于爬坡階段，導(dǎo)致報告期凈虧損。另一個工廠長電汽車電子在2025年處于籌建期，同樣產(chǎn)生虧損。

第二個原因是研發(fā)投入大幅增加。根據(jù)2025年年報數(shù)據(jù)，長電科技全年研發(fā)費用達到20.86億元，同比增長21.37%。研發(fā)費用占營業(yè)收入比重升至5.37%，研發(fā)人員數(shù)量為3948人，占公司總?cè)藬?shù)的15.82%。公司在財報中明確表示：星科金朋（SCPM）因依托SCPM成立全球運營中心，加大了研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新投入，導(dǎo)致凈利潤下降。

那么研發(fā)費用都投入到哪里了呢？根據(jù)公司業(yè)績報告，研發(fā)投入集中在高性能計算、下一代系統(tǒng)級封裝SiP、高可靠性汽車電子、功率能源等核心領(lǐng)域。從成果來看，多芯片異構(gòu)集成已進入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，CPO完成客戶樣品交付，玻璃基板完成大尺寸FCBGA初步驗證，汽車電子通過國際零部件廠商認證。

財務(wù)費用激增以及原材料漲價，也構(gòu)成壓縮公司利潤的核心因素。根據(jù)公司介紹，晨輝半導(dǎo)體因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整升級，部分原材料供應(yīng)緊張，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下降。另一個值得關(guān)注的數(shù)據(jù)是，全年財務(wù)費用同比大增154.86%，核心原因是匯兌損失增加和銀行存款利息下降——公司海外收入占比高達78.49%，對匯率波動敏感。而公司2025年投資活動現(xiàn)金流凈流出達90.56億元，主要用于長電微電子、長電汽車電子等先進封裝產(chǎn)能建設(shè)，這部分融資需求推高了利息支出。

先進封裝的真正含金量到底幾何？

2025年，全球半導(dǎo)體封測市場在云計算和數(shù)據(jù)中心需求保持強勁、消費電子與汽車電子溫和復(fù)蘇的共同推動下，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，帶動先進封裝行業(yè)蓬勃發(fā)展。

Yole Group報告顯示，2025年全球先進封裝市場規(guī)模約531億美元。高性能芯片加速導(dǎo)入2.5D/3D封裝，基板尺寸向100mm×100mm演進，基板層數(shù)持續(xù)增加，技術(shù)復(fù)雜度顯著提升，推動產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)封裝向先進封裝加速轉(zhuǎn)型。

長電科技作為國內(nèi)封測龍頭，自然被市場寄予厚望。

根據(jù)最新數(shù)據(jù)，長電科技今日收漲2.65%，股價為43.02元，總市值達770億元，靜態(tài)市盈率49.2倍。封測板塊當前PE-TTM約59倍，處于歷史中位偏上。橫向?qū)Ρ葒H同行，日月光、安靠等封測龍頭的PE通常在15-25倍區(qū)間。

而這樣相對較高的估值對應(yīng)的卻是凈利潤下滑，這說明市場出價并非基于當前業(yè)績，而是在為長電科技先進封測的未來買單。那么，長電科技先進封裝的含金量到底多高？

先看公司給出的數(shù)據(jù)。2025年，長電科技先進封裝業(yè)務(wù)相關(guān)收入達到270億元，創(chuàng)歷史新高。從應(yīng)用端看，運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子收入同比分別增長42.6%、40.6%和31.7%，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)向高附加值方向優(yōu)化。

問題的關(guān)鍵在于：270億元"先進封裝"收入中，2.5D/3D封裝占比多少？

從財報可見，公司將2.5D/3D封裝列入了公司擁有的核心技術(shù)之一，與晶圓級先進封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等并列。但針對2.5D先進封裝量產(chǎn)情況的描述相對模糊——"在2.5D先進封裝量產(chǎn)推進、長電微電子產(chǎn)能釋放及配套能力建設(shè)方面取得實質(zhì)性進展"，并未披露2.5D/3D封裝的具體產(chǎn)能規(guī)模。

相比之下，公司披露了先進封裝的整體生產(chǎn)量為182.75億顆，同比增長13.72%。

臺積電CoWoS外溢訂單，長電接到了嗎？

在當前的先進封裝技術(shù)版圖中，最受矚目的非臺積電的CoWoS莫屬。

它之所以成為技術(shù)焦點，根源在于HBM與CoWoS之間的深度綁定關(guān)系。HBM需要依靠CoWoS這類2.5D先進封裝技術(shù)才能實現(xiàn)高密度互連，換句話說，CoWoS的產(chǎn)能直接決定了HBM的出貨量。而隨著AI芯片需求爆發(fā)，HBM需求激增，反過來又加劇了CoWoS的供不應(yīng)求。目前，英偉達H100/H200/GB200、AMD MI300系列、博通AI ASIC等主流AI加速器，全部采用臺積電CoWoS封裝。據(jù)東興證券研究，僅英偉達一家就占用了CoWoS超過50%的產(chǎn)能。盡管臺積電正在大幅擴產(chǎn)，預(yù)計2026年底月產(chǎn)能將達10萬片以上，但市場需求仍在持續(xù)攀升，供需缺口短期內(nèi)難以緩解。

部分外溢訂單是否會落到國內(nèi)封測巨頭手中？長電科技作為國內(nèi)封測龍頭，不少券商分析中都有提及，因此"接到外溢訂單"自然成為市場關(guān)注的焦點。

那么實際情況如何？在回應(yīng)其他媒體關(guān)于"公司是否已承接臺積電CoWoS外溢訂單"的詢問時，公司相關(guān)工作人員表示："我們本身與主流晶圓廠都有密切的合作關(guān)系。隨著市場需求提升以及臺積電部分訂單外溢，公司正在不斷提升先進封裝能力，以承接擴散的外溢訂單。"

不過，這一回應(yīng)并未披露與主流晶圓廠的具體合作細節(jié)、訂單結(jié)構(gòu)，財報中亦未提及具體訂單情況。