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韓國媒體 Business Korea 近日?qǐng)?bào)道稱，高通正在重新考慮其生產(chǎn)策略，計(jì)劃將下一代的 2nm AP 制造業(yè)務(wù)優(yōu)先交給臺(tái)積電，而非此前被廣泛看好的三星電子。

高通與三星曾在今年初就 2nm 晶圓代工進(jìn)行合作討論，高通 CEO 也曾公開提及與三星合作的可能性，這讓外界認(rèn)為兩家公司在 2022 年因發(fā)熱問題中斷的代工關(guān)系后有望重啟，不過行業(yè)分析稱，三星反復(fù)出現(xiàn)的良率問題將再次成為三星晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇的絆腳石。

晶圓良率指的是每片晶圓上可用芯片的比例，假設(shè)一片晶圓（基板）上制造100個(gè)芯片，60%的良率意味著可以生產(chǎn)60個(gè)合格芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子2納米工藝的良率在去年下半年僅為20%左右，即使最近也略低于穩(wěn)定量產(chǎn)所需的60%左右的水平。相比之下，臺(tái)積電2納米工藝的良率已達(dá)到60%至70%，并且量產(chǎn)穩(wěn)定性也已得到驗(yàn)證，且臺(tái)積電已吸引英偉達(dá)、AMD和蘋果等重要客戶。

不過據(jù)報(bào)道，高通并未完全停止與三星的合作，考慮到晶圓代工的特性，過度依賴單一供應(yīng)商可能會(huì)帶來風(fēng)險(xiǎn)，例如降低價(jià)格談判籌碼或?qū)е律a(chǎn)中斷。如果未來良率穩(wěn)定在一定水平以上，高通可能會(huì)隨時(shí)采取多元化采購策略，將部分產(chǎn)品線或產(chǎn)量分配給三星。

但同時(shí)批評(píng)人士指出，三星必須憑借自身的技術(shù)能力證明其量產(chǎn)穩(wěn)定性，晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)力的核心最終取決于良率，“三星電子在不到半年的時(shí)間里顯著提高了良率，但仍然存在一些不穩(wěn)定因素?！彼a(bǔ)充道：“為了吸引客戶，三星最終必須依靠技術(shù)能力來確保良率?！边@位人士繼續(xù)說道：“如果現(xiàn)狀持續(xù)下去，三星未來甚至可能在1納米工藝的領(lǐng)導(dǎo)地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)中落后于臺(tái)積電，最終面臨無法吸引客戶的困境?！?/p>