摩根士丹利最新研報穿透AI基礎(chǔ)設(shè)施投資噪音，基于亞洲供應(yīng)鏈實(shí)地調(diào)研，解答了市場最關(guān)心的五大核心問題：英偉達(dá)Rubin Ultra封裝方案、LPU代工廠選擇、三星HBM基底晶片轉(zhuǎn)向臺積電、博通與谷歌合作對聯(lián)發(fā)科的影響，以及新增算力部署對芯片需求的實(shí)際意義。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，摩根士丹利表示，臺積電在CoWoS/SoIC方面的壟斷地位持續(xù)強(qiáng)化，2027年產(chǎn)能將擴(kuò)至每月16-17萬片，足以應(yīng)對激增的算力需求。不過，超大尺寸芯片仍需解決中介層翹曲等技術(shù)挑戰(zhàn)。

在定制芯片方面，聯(lián)發(fā)科為谷歌開發(fā)的3nm TPU（ZebraFish）進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn)。報告維持2026年16億美元、2027年100億美元的營收預(yù)測，認(rèn)為這對聯(lián)發(fā)科的估值重估具有決定性意義。

在代工格局方面，英偉達(dá)正逐步引入三星作為臺積電的補(bǔ)充，2027年的LP35節(jié)點(diǎn)可能采用雙供應(yīng)商策略，打破了臺積電獨(dú)占英偉達(dá)先進(jìn)制程的預(yù)期。

英偉達(dá)Rubin Ultra：單芯片封裝2顆還是4顆Die？影響幾何？

市場高度關(guān)注英偉達(dá)2027年Rubin Ultra在單個封裝內(nèi)采用2顆還是4顆計(jì)算Die，這本質(zhì)上取決于臺積電CoWoS-L技術(shù)能否以具備成本效益的方式支持高達(dá)9個掩模版（reticle）尺寸的芯片設(shè)計(jì)——該方案將包含4顆計(jì)算Die、2顆I/O Die和8至10顆HBM。

無論Rubin Ultra最終采用2顆還是4顆Die配置，都不會實(shí)質(zhì)性改變英偉達(dá)對臺積電晶圓產(chǎn)能的消耗。臺積電CoWoS路線圖顯示2027年可支持9個掩模版，技術(shù)上可行，但仍需解決中介層翹曲等可靠性問題。若該技術(shù)瓶頸無法突破，英特爾的EMIB-T有望在谷歌2nm TPU等項(xiàng)目中搶占臺積電市場份額。

英偉達(dá)LPU需求爆發(fā)：三星與臺積電誰將受益？

英偉達(dá)Groq 3 LPU定于2026年下半年推出，搭載液冷LPX機(jī)架，單機(jī)柜配置256顆LPU，單顆擁有128GB片上SRAM及640 TBps擴(kuò)展帶寬，專注低延遲AI推理場景。當(dāng)前LP30版本采用三星7nm制程生產(chǎn)。

供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，從LP35（4nm）開始——該產(chǎn)品將與Rubin Ultra同步于2027年量產(chǎn)——英偉達(dá)可能在臺積電與三星之間采取雙供應(yīng)商采購策略。LP40（預(yù)計(jì)3nm）則計(jì)劃于2028年搭配Feynman平臺推出，將采用離散SRAM與臺積電SoIC 3D堆疊方案。

SoIC產(chǎn)能方面，臺積電預(yù)計(jì)2026年將達(dá)每月14000片，2027年升至28000片，2028年進(jìn)一步擴(kuò)張至45000片。

韓國HBM基礎(chǔ)裸片（Base Die）將轉(zhuǎn)向臺積電3nm？

由于HBM4e和HBM5的基底晶片需要大量定制化設(shè)計(jì)與IP支持，臺積電3nm制程將于2028年成為全球HBM基底晶片的重要節(jié)點(diǎn)。

供應(yīng)鏈最新信息顯示，臺積電將在Fab 18 Phase 3進(jìn)一步將1至2萬片的4/5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為3nm，為包括韓國HBM供應(yīng)商在內(nèi)的定制化HBM4e及HBM5基底晶片需求做準(zhǔn)備。

投資啟示方面，AI存儲（包括SRAM和HBM基底晶片）將成為臺積電自2028年起的重要增長驅(qū)動力。

博通與谷歌的公告對聯(lián)發(fā)科TPU機(jī)會有何影響？

博通與谷歌的合作公告一度引發(fā)市場對聯(lián)發(fā)科在TPU供應(yīng)鏈中戰(zhàn)略地位的質(zhì)疑。但報告明確表示，這一事件不改變對聯(lián)發(fā)科3nm TPU（ZebraFish）的正面看法。

供應(yīng)鏈檢查確認(rèn)，ZebraFish將按計(jì)劃于2026年下半年量產(chǎn)，2026年40萬顆的出貨量假設(shè)（對應(yīng)約16億美元營收）“應(yīng)穩(wěn)固可達(dá)”。目前3nm TPU正針對若干金屬層進(jìn)行ECO修改，原因是功耗略高于預(yù)期，但不影響量產(chǎn)時間表，谷歌正在同步進(jìn)行測試驗(yàn)證。量產(chǎn)階段將采用包含設(shè)計(jì)變更的新光罩組，芯片性能與質(zhì)量將更加穩(wěn)定。

更重要的是，報告對聯(lián)發(fā)科2027年ABF基板供應(yīng)轉(zhuǎn)為樂觀，重申全市場最高預(yù)測：2027年出貨250萬顆，貢獻(xiàn)約100億美元營收，維持“增持”評級。

從完整的Google TPU出貨量預(yù)測來看，總規(guī)模將從2024年的240萬顆增長至2027年的600萬顆、2028年的700萬顆。聯(lián)發(fā)科的ZebraFish（v8，3nm）與HumuFish（v10，2nm）將分別貢獻(xiàn)2026至2027年的重要份額。

新增算力部署意味著多少晶片需求？

近期市場公布了大量算力部署計(jì)劃，包括AWS與OpenAI合作的2GW項(xiàng)目，以及谷歌與博通的3.5GW項(xiàng)目。將這些宏大的電力數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為具體的晶圓需求，核心結(jié)論是：電力并非臺積電芯片需求的瓶頸，ABF載板與HBM供應(yīng)才是真正的制約因素。

據(jù)測算，在上述項(xiàng)目的整個生命周期內(nèi)，隱含的臺積電CoWoS總消耗量約為95.3萬片晶圓，前端2nm及3nm晶圓消耗量約為65.2萬片。假設(shè)OpenAI相關(guān)合同在三年內(nèi)落地執(zhí)行，預(yù)計(jì)2027年這些項(xiàng)目對臺積電的年度CoWoS需求將達(dá)到25.9萬片。

大摩認(rèn)為這一目標(biāo)完全可以實(shí)現(xiàn)，因?yàn)榕_積電計(jì)劃到2027年底將CoWoS總產(chǎn)能擴(kuò)大至每月16萬至17萬片（160-170kwpm），足以覆蓋上述增量需求。