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晶圓代工龍頭臺積電將于16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關(guān)注焦點。市場評估，臺積電規(guī)劃將臺灣既有8吋晶圓舊廠轉(zhuǎn)型為先進封裝廠區(qū)，既有封測廠將支援2納米先進制程，嘉義和臺南將成為新封測重鎮(zhèn)。此外臺積電也在美國擴充先進封裝產(chǎn)能。

臺積電在年報中說明，持續(xù)開發(fā)先進封裝和3D芯片堆疊技術(shù)，包括CoWoS、扇出整合型（Integrated Fan-Out, InFO）、3D系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）和硅光子（Silicon Photonics）等。

臺積電在1月中旬法說會上預估，今年資本支出將在520億至560億美元之間，其中約70%至80%用于先進制程技術(shù)，10%用于特殊制程技術(shù)，10%至20%用于先進封裝、測試、光罩制作及其他項目。

臺積電先前指出，2025年先進封裝貢獻臺積電營收比重大約8%、接近10%，預期今年先進封裝營收占比可超過10%。

法人評估，臺積電可能將在臺灣既有的大部分8吋晶圓舊廠，逐步轉(zhuǎn)型為先進封裝廠區(qū)，因應(yīng)AI和高效能運算（HPC）芯片的異質(zhì)整合小芯片（heterogeneous chiplet）架構(gòu)，提供包括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先進封裝產(chǎn)能。

美系法人推估，臺積電在CoWoS為主的先進封裝產(chǎn)能，將從今年的130萬片增加至2027年的200萬片。

臺積電持續(xù)在臺灣擴充先進封裝產(chǎn)能，臺積電已在竹科、南科、桃園龍?zhí)?、中科、以及苗栗竹南已設(shè)有5座先進封測廠。

法人分析，臺積電竹科先進封裝一廠支援新竹和臺中2納米高階制程所需先進封裝，龍?zhí)断冗M封測3廠主要布局蘋果（Apple）高階處理器所需晶圓級多芯片模組封裝（WMCM）和InFO封裝；中科先進封裝5廠未來將支援臺中晶圓25廠2納米制程先進封裝；苗栗竹南先進封測6廠整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，其中SoIC為主要產(chǎn)能。

位于嘉義的先進封測7廠，是臺積電在臺灣的第6座先進封測廠。臺積電在1月下旬指出，嘉義先進封測7廠將成為臺積電最大的先進封測廠區(qū)。法人評估，嘉義7廠將整合CoPoS、SoiC以及WMCM等先進封裝產(chǎn)能。

業(yè)界傳出，臺積電可能透過旗下采鈺設(shè)立首條CoPoS實驗線，不排除在臺積電興建的嘉義先進封測7廠生產(chǎn)，目標規(guī)劃2028年底至2029年量產(chǎn)。

臺積電2024年8月中旬購買群創(chuàng)光電南科廠房，媒體先前報導臺積電有意在南科擴建先進封裝廠。市場評估，臺積電在當?shù)匾?guī)劃布局包括CoWoS和部分InFO先進封裝產(chǎn)線在內(nèi)的先進封測8廠，臺南廠區(qū)將成為臺積電重要的先進半導體整合制造基地。

除了臺灣，臺積電正規(guī)劃在美國亞利桑那州建置首座先進封裝廠，臺積電預計在亞利桑那投資1650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠和1間研發(fā)中心。

法人和供應(yīng)鏈業(yè)者評估，臺積電在亞利桑那州首座先進封裝廠預計2028年量產(chǎn)，第2座先進封裝廠預計2029年至2030年量產(chǎn)，主要布局SoIC和CoPoS封裝產(chǎn)線。此外臺積電透過與安靠（Amkor）合作，在美國當?shù)靥峁〤oWoS封裝。

市場分析，英偉達（NVIDIA）和超微（AMD）對CoWoS需求持續(xù)強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要臺積電InFO技術(shù)，超微也是臺積電SoIC先進封裝的首要客戶，臺積電在美國持續(xù)擴充先進封裝，因應(yīng)美國主要客戶需求。

日本Rapidus也下注先進封裝

日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年度下半年量產(chǎn)2納米(nm)芯片，而日本政府宣布將追加對Rapidus金援6,315億日圓，且Rapidus也宣布，封裝試產(chǎn)產(chǎn)線正式投產(chǎn)。

綜合日本媒體報導，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省11日宣布，將在2026年度對Rapidus追加援助6,315億日圓、作為其研發(fā)費用。 Rapidus目標在2027年度量產(chǎn)2納米，在北海道千歲工廠「IIM-1」附近新設(shè)的研發(fā)據(jù)點于11日舉行了開幕儀式，而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣赤澤亮正出席該儀式、并宣布了上述6,315億日圓金援計劃。包含出資額計算，日本政府對Rapidus的援助金額累計將來到2兆4,540億日圓。

經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已透過轄下的「獨立行政法人情報處理推進機構(gòu)(IPA)」在2025年度對Rapidus出資1,000億日圓。而經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省之前表示，計劃在2026年度透過IPA對Rapidus出資約1,500億日圓(有別于上述6,315億日圓金援)，之后也計劃在2027年度對Rapidus援助約3,000億日圓。上述一連串的援助計劃全部付諸實行的話、日本政府對Rapidus的援助金額累計將達2.9兆日圓。

除Rapidus外，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也在11日宣布，將對研發(fā)AI用先進半導體的富士通(Fujitsu)、日本IBM合計最高援助760億日圓。富士通、日本IBM正著手設(shè)計低功耗AI半導體，且預估將委托Rapidus生產(chǎn)。

Rapidus 11日宣布，負責半導體封裝等「后段制程」的試產(chǎn)產(chǎn)線正式投產(chǎn)。 Rapidus位于北海道千歲市的分析中心和RCS(Rapidus Chiplet Solutions)于11日正式啟用。 RCS位于Seiko Epson千歲事業(yè)所內(nèi)(Rapidus向Seiko Epson租借廠房)、鄰近Rapidus千歲工廠「IIM-1」。

Rapidus前段制程試產(chǎn)產(chǎn)線已于2025年4月投產(chǎn)，而隨著后段制程試產(chǎn)產(chǎn)線及分析中心啟用，將進一步完善研發(fā)環(huán)境，為2027年度量產(chǎn)先進半導體(2納米芯片)的計劃奠定扎實的基礎(chǔ)。

根據(jù)Rapidus向日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省提交的「事業(yè)計劃」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產(chǎn)2納米、之后也計劃量產(chǎn)1.4納米，累計投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標在2030年度左右實現(xiàn)本業(yè)轉(zhuǎn)盈、2031年度左右IPO上市。

關(guān)于客戶開拓情況，Rapidus社長小池淳義在2月27日舉行的記者會上表示，「以海外為中心、正和60家以上企業(yè)進行洽談，其中已對約10家企業(yè)提供報價」。小池淳義指出，「2026年下半年、客戶那邊應(yīng)該會發(fā)表相關(guān)消息。預估2027年以后、客戶數(shù)會進一步增加。目前海外企業(yè)占了大半比重，其中多數(shù)為高效能運算(HPC)、AI半導體、機器人相關(guān)企業(yè)」。

小池淳義指出，若能順利進行量產(chǎn)2納米芯片、「10年內(nèi)有望累計對日本GDP貢獻10兆~20兆日圓」。

日月光，六個廠同時開建

日前，半導體封測龍頭日月光投控于高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由CEO吳田玉親自主持。面對全球AI 技術(shù)的快速崛起與半導體供應(yīng)鏈的重組，吳田玉在典禮后的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新臺幣1,000 億元，并透露今年將迎來公司史上建廠規(guī)模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。

吳田玉強調(diào)，AI的新浪潮才剛剛開始，硬體制造已取代軟體成為下一世代的技術(shù)瓶頸，而臺灣不僅是臺積電與日月光，整個上下游產(chǎn)業(yè)鏈都在全球具備舉足輕重的地位。而針對各界高度關(guān)注的產(chǎn)能擴充與資本支出規(guī)劃，吳田玉表示，高雄仁武基地的總投資金額將超過新臺幣1,000 億元，預期這筆資本支出將于明年陸續(xù)發(fā)酵。至于今年的資本支出，原訂目標為70 億美元，但因應(yīng)市場的強勁需求，吳田玉坦言目前看起來還有上調(diào)的空間，而具體的上調(diào)幅度則有待接下來召開的法說會上向外界做進一步說明。

除了既有的擴廠計劃，外界也傳出日月光正積極規(guī)劃收購其他舊廠房或公司。對此，吳田玉呼吁大家「稍安勿躁」，承諾未來若有確切消息，會依規(guī)定透過重大訊息的方式向大眾報告。而在美國市場的擴產(chǎn)時程表方面，日月光持續(xù)與重要客戶進行密切互動，若有新消息也會適時對外公布。

談及當前的科技發(fā)展趨勢，吳田玉認為，盡管各界對AI的發(fā)展見仁見智，但從臺灣產(chǎn)業(yè)的角度來看，AI 的新浪潮才剛剛開始。他指出一個關(guān)鍵的反轉(zhuǎn)現(xiàn)象：過去科技發(fā)展的瓶頸往往在于軟體，但如今硬體已經(jīng)取代了軟體，變成全新的技術(shù)瓶頸。在這樣的時空背景下，臺灣在硬體制造上的優(yōu)勢被無限放大。吳田玉強調(diào)，臺灣在AI新戰(zhàn)場的硬體制造方面扮演著舉足輕重的角色，從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈都有極高價值。面對全世界客戶給予的龐大壓力與信任，加上合作伙伴臺積電的加持，日月光責無旁貸必須全力以赴，把握未來幾年的硬體制造機遇。

另外，針對市場熱議的共同封裝光學元件（CPO）及硅光子技術(shù)進度，吳田玉給出務(wù)實的藍圖。他表示，光通訊與電子通訊的交替與取代性已是無庸置疑的趨勢，目的在于解決下一世代硬體發(fā)展的瓶頸。然而他特別提醒，CPO 的發(fā)展并非股票市場的短期炒作，而是一項需要10 到20 年深耕的長遠技術(shù)。吳田玉首度透露，CPO 的量產(chǎn)應(yīng)該在今年就會開始發(fā)生。不過他也直言，真正的經(jīng)濟效益與全球市場的采用率何時能大規(guī)模顯現(xiàn)，將交由市場機制來決定，這并非單一公司所能左右。

隨著產(chǎn)能大幅擴充，人才需求也隨之攀升。吳田玉表示，全球皆面臨招募人才的挑戰(zhàn)，但日月光擁有強大的「群聚效應(yīng)」優(yōu)勢。目前日月光在全臺灣擁有超過6 萬4 千名員工，其中高雄就占了2 萬8 千名，從2 萬8 千人的龐大基礎(chǔ)向上擴編，相對容易許多。為滿足產(chǎn)能需求，日月光預計今年將招募3,000 名技術(shù)人員，明年將再追加1,000名，持續(xù)厚植技術(shù)研發(fā)與制造量能。

面對地緣政治與能源問題的提問，吳田玉認為戰(zhàn)爭雖然看似遙遠但影響深遠，在企業(yè)無法施加影響力的情況下只能做出正確判斷，而日月光今日的大舉投資就是對未來深具信心的最佳見證。在能源方面，他評估臺灣目前的電力供應(yīng)是充足的，但綠電與干凈能源的發(fā)展必須由政府與企業(yè)合力面對，日月光已多次向政府反映并獲得相對應(yīng)的推動。

展望未來，吳田玉形容今年將是日月光非常忙碌的一年，打破公司歷年紀錄，預計將有六座工廠同步動工。日月光與臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的布局版圖更橫跨美國達拉斯、亞利桑那、休士頓，以及馬來西亞、日本、德國等地。這不僅反映了AI浪潮下對硬體瓶頸的強烈需求，更展現(xiàn)了臺灣高科技從業(yè)人員布局全球的硬實力與企圖心。吳田玉期許，未來日月光能在財報獲利與地方回饋上，持續(xù)交出令各界滿意的成績單。

（來源：中央社）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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