光子學是投資的熱門領域。

今年Q1，私營半導體公司便迎來強勁的融資浪潮，共有18家公司獲得了超過1億美元的巨額融資，其中Rapidus和Cerebras兩家更是突破了10億美元大關。不出所料，這些公司中的絕大多數要么致力于設計主要用于人工智能推理工作負載的芯片，要么試圖通過改進從芯片級到數據中心級的互連技術來克服帶寬限制。因此，光子學仍然是投資的熱門領域。

人工智能的某些能力正在被應用到芯片設計領域，一些初創(chuàng)公司獲得了新的資金，用于為EDA工具實現智能流程，并構建專門針對芯片設計而調整的、基于物理信息的模型。

芯片公司

Kandou AI完成2.25 億美元戰(zhàn)略融資，由Maverick Silicon領投，軟銀、Synopsys、Cadence Design Systems和Alchip Technologies參投。Kandou 為數據中心基礎設施、人工智能和消費電子產品中的銅芯片互連提供高速信號傳輸和 SerDes 技術。其芯片和 IP 產品組合包括 PCIe、CXL 和 USB 重定時器，以及用于 MCM 和基于芯片組設計的超短 SerDes PHY。Kandou 表示，其 Chord 多線信號傳輸技術是差分信號的通用化，與 PAM-4 等差分技術相比，能夠實現信號完整性更高、功耗更低的連接。此次融資將用于支持高性能 AI 連接芯片的量產以及下一代多太比特產品的開發(fā)。Kandou 成立于 2011 年，總部位于瑞士圣敘爾皮斯，迄今已累計融資 2.8 億美元。

Eridu完成了由Socratic Partners、Hudson River Trading、Capricorn Investment Group和Matter Venture Partners領投的2 億美元 A 輪融資，Bosch Ventures、Eclipse Capital、Fusion Fund、Osage University Partners、SBVA、TDK Ventures、VentureTech Alliance、Zelda Ventures等機構也參與了本輪融資。Eridu 正在開發(fā)一款用于人工智能數據中心的網絡交換機。該交換機基于一種全新的架構，將芯片、光學器件、封裝、系統(tǒng)和軟件融為一體，從而提升性能、擴展性和效率，支持橫向擴展數十萬個 GPU 和縱向擴展數千個 GPU 的場景，同時減少所需的交換機數量。此次融資將用于完成產品開發(fā)。Eridu 成立于 2024 年，總部位于美國加利福尼亞州薩拉托加。

Ethernovia完成了由Maverick Silicon領投、 Socratic Partners、Conduit Capital、CDIB-TEN Capital、保時捷、高通創(chuàng)投和Fall Line Capital參投的 B 輪融資，金額超過 9000 萬美元。Ethernovia 致力于設計基于以太網、以數據包處理器為中心的網絡芯片。這些數據包處理器旨在滿足車輛、機器人和智能機器等軟件定義自主系統(tǒng)對實時傳感器、人工智能和控制數據的需求，支持可編程數據路徑，并經過精心設計，能夠以確定性延遲和高能效聚合、路由和智能管理高帶寬的傳感器、視覺和人工智能數據流。此次融資將用于加速其下一代數據包處理器的研發(fā)。Ethernovia 成立于 2018 年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞。

Primemas完成了7200 萬美元的 B 輪融資。Primemas 開發(fā)了一種基于芯片組的樞紐 SoC平臺，旨在簡化面向 CXL、AI 和數據分析市場的芯片設計。該樞紐平臺包含 CPU、內存控制器、I/O、安全模塊和 SDK，客戶可在此基礎上添加其獨特的加速器 IP。Primemas 已將該平臺應用于 CXL 3.0 控制器，并提供基于 FPGA 的配套芯片組。該公司成立于 2023 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。

Efficient Computer在由Triatomic Capital領投的A 輪融資中籌集了6000 萬美元， Eclipse Ventures、Union Square Ventures、Overlap Holdings、Box Group、RTX Ventures、Toyota Ventures、Overmatch Ventures等也參與了本輪融資。Efficient Computer 開發(fā)了一種可重構數據流處理器架構和軟件棧，該公司聲稱，該架構和軟件棧通過消除不必要的數據傳輸和架構開銷，顯著提高了每瓦性能。該架構將程序表示為指令“電路”，該電路顯示了哪些指令可以相互通信，從而使該電路能夠以空間方式分布在一系列極其簡單的處理器上，以實現程序的并行執(zhí)行。這款通用處理器可通過主流嵌入式編程語言和 AI/ML 框架進行編程，目標應用范圍涵蓋一系列邊緣和嵌入式高性能應用。此次融資將用于加速產品路線圖的開發(fā)和人才招聘。Efficient Computer 成立于 2022 年，總部位于美國賓夕法尼亞州匹茲堡，迄今為止已累計融資 7600 萬美元。

Eliyan已從AMD、Arm、Coherent、Meta、三星 Catalyst Fund和Intel Capital等機構獲得5000 萬美元戰(zhàn)略投資。Eliyan 致力于開發(fā)用于多芯片架構的芯片互連技術。其 NuLink PHY 技術支持 BoW 和 UCIe，并可用于標準和高級封裝中的芯片間和芯片間內存連接。該 PHY 能夠同時進行雙向信號傳輸，使設計能夠在同一條線路上同時接收和發(fā)送數據。該公司還開發(fā)了長距離芯片間 IP，旨在以更低的功耗，在同一 PCB 上連接封裝不同的兩個芯片，其性能與 SerDes 連接相當。Eliyan 還設計用于擴展網絡連接的內存和 I/O 芯片，目標是在 AI 加速器和內存擴展架構中實現 1.6 Tbps 至 12.8 Tbps 的鏈路帶寬。此次融資將用于加速下一代產品的制造和認證。該公司成立于 2021 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。

AheadComputing完成了由Eclipse Ventures、Toyota Ventures和Cambium Capital Partners領投的3000 萬美元種子輪融資，Corner Capital Management、Trousdale Ventures、EPIQ Capital Group、MESH Ventures和Stata Capital也參與了本輪融資。AheadComputing 專注于設計 64 位 RISC-V 應用處理器 IP。這家初創(chuàng)公司表示，他們開發(fā)了一種用于通用計算的微處理器架構，該架構還能高效運行 AI 工作負載。AheadComputing 的目標是服務于服務器、客戶端、移動和邊緣應用，致力于在解決熱密度限制和多處理器可擴展性問題的同時，實現高單核性能。此次融資將用于支持研發(fā)、軟件和測試芯片的開發(fā)。該公司成立于 2024 年，總部位于美國俄勒岡州比弗頓，迄今為止已累計融資 5300 萬美元。

AI硬件

Cerebras Systems完成了由Tiger Global領投的10 億美元 H 輪融資，Benchmark Capital、Fidelity Management & Research Company、Atreides Management、Alpha Wave Global、Altimeter Capital、AMD、Coatue、1789 Capital等也參與了本輪融資。Cerebras 是一家晶圓級人工智能處理器制造商。其第三代技術 Wafer Scale Engine 3 包含 4 萬億個晶體管，通過 90 萬個 AI 優(yōu)化核心，提供 125 petaflops 的 AI 計算能力，并配備 44 GB 片上 SRAM 和 21 PB/s 的內存帶寬。該系統(tǒng)最多可連接 2048 個單元。Cerebras 聲稱，其晶圓級芯片的推理和訓練速度比傳統(tǒng) GPU 快 20 倍，且單位計算功耗更低。除了包含其封裝晶圓的本地部署系統(tǒng)外，Cerebras 還運營數據中心，為用戶提供基于云的處理器訪問服務。該公司正準備進行首次公開募股（IPO），預計將于今年晚些時候進行。該公司成立于2015年，總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾市。

MatX完成了由Jane Street和Situational Awareness LP領投的5 億美元 B 輪融資，Spark Capital、Triatomic Capital、Harpoon Ventures、Alchip、Marvell以及眾多個人投資者跟投。MatX 正在設計一款基于可分割脈動陣列的高吞吐量、低延遲 LLM 芯片。該芯片由前沿人工智能實驗室設計，結合了 SRAM 優(yōu)先設計的低延遲特性和 HBM 的長上下文支持，目標應用包括訓練、強化學習、推理預填充和推理解碼等工作負載。MatX 成立于 2023 年，總部位于美國加利福尼亞州山景城。

Rebellions完成了由未來資產金融集團 (Mirae Asset Financial Group)和韓國國家增長基金 (Korea National Growth Fund)領投的4 億美元 IPO 前融資。Rebellions 致力于設計用于大規(guī)模推理的 AI 處理器，支持包括 LLM、MoE 和多模態(tài)在內的多種工作負載。其 AI 加速器 SoC 架構包含四個同構芯片和一個基于 UCIe-Advanced 互連的全芯片網狀結構，并具備統(tǒng)一的混合精度計算、整體同步和 HBM3E 等功能。該公司將其 NPU 應用于以軟件為中心、垂直整合的 AI 基礎設施平臺，包括性能高達 2 PFLOPS FP8 的服務器、機架和可擴展的多機架集群。所有這些平臺都基于這樣的理念：AI 基礎設施將由抽象硬件復雜性的開放生態(tài)系統(tǒng)來定義。Rebellions 成立于 2020 年，總部位于韓國城南市，迄今已融資 8.5 億美元。

SambaNova完成了由Vista Equity Partners和Cambium Capital領投的3.5 億美元 E 輪融資，其他參投方包括Intel Capital、First Data Corporation、Assam Ventures、Battery Ventures、Gulf Development Public Company Limited、Mayfield Capital、Saudi First Data、Seligman Ventures、T. Rowe Price Associates、A&E Investments、8Square、Atlantic Bridge、BlackRock、Alphabet 旗下GV、Nepenthe Investments、Nuri Capital和Redline Capital。SambaNova基于其可重構數據流單元 (RDU) 架構設計推理芯片和基礎設施。該架構并非逐個內核運行，而是創(chuàng)建了一條流水線流程，通過可編程計算單元和 SRAM 可編程存儲單元組成的網格，將數據從一個操作傳遞到另一個操作。在一個操作執(zhí)行計算的同時，下一個操作的數據會被并行獲取，從而形成一個流式管道。該公司近期發(fā)布了第五代芯片，該芯片可通過每秒數TB的互連鏈路連接多達256個加速器，從而縮短首令牌生成時間并支持更大的批處理規(guī)模。該公司成立于2017年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞。

Axelera AI在由Innovation Industries領投的融資輪中籌集了超過 2.5 億美元，其他參投方包括BlackRock、SiteGround Capital、Bitfury、CDP Venture Capital、歐洲創(chuàng)新理事會基金、比利時聯邦控股投資公司、Invest-NL、三星催化基金和Verve Investments。Axelera為生成式人工智能和計算機視覺提供推理加速平臺。其芯片采用基于 SRAM 的數字內存計算和 RISC-V 控制的數據流架構，最大限度地減少內存和計算單元之間的數據傳輸，從而降低能耗和冷卻需求。該公司還提供量化技術和映射工具，可降低人工智能的計算負載，提高能源效率，同時最大限度地減少各種網絡的精度損失。其目標市場是國防和公共安全、工業(yè)制造、零售、農業(yè)科技、機器人和安防等行業(yè)的物理人工智能和邊緣人工智能。Axelera 成立于 2021 年，總部位于荷蘭埃因霍溫，迄今已籌集超過 4.5 億美元。

Positron AI完成了由ARENA Private Wealth、Jump Trading和Unless Management領投的2.3 億美元 B 輪融資，卡塔爾投資局、Arm、Helena Group、Valor Equity Partners、Atreides Management、DFJ Growth、Resilience Reserve、Flume Ventures和1517 Fund 也參與了本輪融資。Positron 致力于為長上下文 Transformer 模型推理設計節(jié)能型硬件。其首款產品是一款基于 FPGA 的服務器，采用內存優(yōu)化架構，帶寬利用率超過 93%，并可支持萬億參數模型。該公司表示，它可以將任何 Transformer 模型直接映射到硬件上。Positron 即將推出的定制芯片設計支持每個加速器 2 TB 的 LPDDR 內存，每個系統(tǒng) 8 TB 內存。預計將于 2026 年底完成芯片制作，并于 2027 年初投產。該公司成立于 2023 年，總部位于美國內華達州里諾市。

Upscale AI完成2 億美元 A 輪融資，由Tiger Global、Premji Invest和Xora Innovation領投， Maverick Silicon、StepStone Group、Mayfield、Prosperity7 Ventures、Intel Capital和Qualcomm Ventures參投。Upscale AI 提供用于超低 AI 延遲網絡的芯片、系統(tǒng)和軟件。該公司基于 ESUN、Ultra Accelerator Link 和 Ultra Ethernet 等開放標準，其平臺將 GPU、AI 加速器、內存、存儲和網絡整合到一個同步的 AI 引擎中。產品包括用于數據中心的高帶寬 AI 網絡架構、基于 SAI/SONiC 的網絡操作系統(tǒng)以及機架平臺。該公司成立于 2025 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。

Taalas獲得了1.69 億美元的融資。Taalas 開發(fā)了一種自動化流程，用于在芯片上快速實現任何類型的AI 模型。這家初創(chuàng)公司的方法將存儲和計算功能統(tǒng)一到單個芯片上，密度達到 DRAM 級別。其首款產品是硬連線的 Llama 3.1 8B，第二款產品是一款中型推理 LLM，預計將于今年春季發(fā)布，隨后將在冬季推出一款前沿 LLM。該公司成立于 2023 年，總部位于加拿大安大略省多倫多市。

Quadric完成了由BEENEXT Capital Management領投的3000 萬美元 C 輪融資，Uncork Capital、Pear VC、Volta Ventures、Gentree Fund、萬向美國、Pivotal Corporation和Silicon Catalyst Ventures也參與了本輪融資。Quadric 設計通用神經網絡處理單元 (GPNPU) 處理器 IP。這款完全基于 C++ 編程的 GPNPU 及其端到端工具鏈，能夠在單一的統(tǒng)一混合馮·諾依曼 + 2D SIMD 架構上運行任何現有或未來的 AI 模型，該架構將矩陣、向量和標量運算整合在一個執(zhí)行流水線中。Chimera GPNPU 的可擴展性從 1 TOPS 到 864 TOPS，主要面向邊緣 LLM、汽車和企業(yè)視覺應用。該公司總部位于美國加利福尼亞州伯靈格姆，成立于 2017 年，迄今已累計融資 7200 萬美元。

Great Sky在由Bison Ventures領投的種子輪融資中籌集了1400 萬美元，Matchstick Ventures、Range Ventures和一些個人投資者也參與了本輪融資。Great Sky 致力于設計人工智能芯片，該芯片融合了超低溫超導計算、高帶寬光通信和類腦架構原理。這家初創(chuàng)公司表示，通過將內存和處理器集成在一起，其架構能夠實現高速可編程性，并支持設備端自適應的學習算法，從而使系統(tǒng)無需重新訓練即可從新的數據流中學習。Great Sky 成立于 2024 年，總部位于美國科羅拉多州博爾德市。

EDA

Ricursive Intelligence完成了由Lightspeed Venture Partners領投的3 億美元 A 輪融資，DST Global、英偉達旗下NVentures、Felicis Ventures、49 Palms Ventures、Radical AI和紅杉資本也參與了本輪融資。Ricursive Intelligence 致力于開發(fā)人工智能模型，以實現芯片設計和驗證各個階段的自動化，從而縮短半導體開發(fā)周期。這家初創(chuàng)公司尤其關注構建一個正反饋循環(huán)：利用其平臺設計人工智能芯片，而這些芯片反過來又可以支持更強大的人工智能模型，進而進一步改進半導體設計，如此循環(huán)往復。此次融資將用于招聘人才和擴展其計算基礎設施。該公司成立于 2025 年，總部位于美國加利福尼亞州帕洛阿爾托。

ChipAgents完成了由Matter Venture Partners領投的5000 萬美元 A1 輪融資，Bessemer Venture Partners、Micron Ventures、聯發(fā)科和愛立信也參與了本輪融資。ChipAgents 提供基于人工智能的芯片設計環(huán)境。該公司表示，通過在 EDA 工作流程中部署人工智能代理，可以將 RTL 設計、調試和驗證效率提升 10 倍。其芯片設計環(huán)境使設計人員能夠使用簡單的語言提示將概念轉化為精確的設計規(guī)范，分析并生成 RTL 設計規(guī)范和代碼，自動補全 Verilog 代碼，自動創(chuàng)建測試平臺，并通過從仿真中實時學習來自主驗證和調試設計代碼。本輪融資將用于支持平臺擴展、工程和研發(fā)投入的增加以及全球部署。ChipAgents 成立于 2024 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，迄今已融資 7400 萬美元。

Normal Computing近日完成5000 萬美元戰(zhàn)略融資，由三星 Catalyst Fund領投，Galvanize、Brevan Howard Macro Venture Fund、ArcTern Ventures、Celesta Capital、Drive Capital、First Spark Ventures和Micron Ventures跟投。Normal 正在開發(fā)一款人工智能驅動的 EDA 平臺，用于設計熱力學計算的硅 IP。其 EDA 軟件采用自動形式化技術，將邏輯邏輯模型 (LLM) 與形式邏輯相結合，通過與團隊的規(guī)范和工作流程集成，理解團隊的意圖和目標，從而設計、優(yōu)化并驗證硅芯片的正確性。該軟件涵蓋傳統(tǒng)的 DV/RTL 自動化以及端到端和非傳統(tǒng)的硅芯片設計工作流程。Normal 利用其 EDA 軟件設計并流片了一款用于多模態(tài)擴散 GenAI 模型推理的熱力學計算芯片。該公司成立于 2022 年，總部位于美國紐約州紐約市，迄今已融資 8500 萬美元。

制造與設備

Rapidus獲得了來自日本信息技術振興機構和包括佳能、日本開發(fā)銀行、富士通、NTT、軟銀和索尼集團在內的多家私營企業(yè)的2676 億日元（約合 17 億美元）戰(zhàn)略投資。Rapidus 是一家專注于晶圓代工的廠商，致力于提供領先的工藝技術和先進的封裝技術，并采用集成化的端到端解決方案。該公司目前正在建設一座 2 納米邏輯半導體晶圓廠，預計將于 2027 年開始量產。Rapidus 成立于 2022 年，總部位于日本東京。

Lace Lithography完成了由Atomico領投的4000 萬美元 A 輪融資，其他投資者包括微軟旗下的M12、Linse Capital、Vsquared Ventures、Future Ventures、Runa Capital、Deep Future、SETT Spain和Nysn? Climate Investments。Lace正在開發(fā)氦原子束光刻設備，據稱該設備可實現 0.1 納米的束寬，從而實現極小特征尺寸的圖案化。該公司希望在 2029 年左右在試點晶圓廠部署測試設備。Lace 成立于 2023 年，總部位于挪威卑爾根，迄今為止已累計融資 6000 萬美元。

GS Microelectronics(GSME)完成由Maverick Silicon領投的3500 萬美元 B 輪融資。GSME 為集成電路設計和系統(tǒng)公司提供定制化硅解決方案，包括射頻設計、電源管理 IC、毫米波前端 IP、交鑰匙制造服務和質量保證。此次融資將用于支持公司拓展人工智能驅動的芯片設計和先進封裝服務，包括 CoWoS 級架構，以及進行戰(zhàn)略收購和招聘。GSME 成立于 2021 年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞。

Gaianixx完成C 輪融資，籌集資金 20 億日元（約 1270 萬美元），投資方包括東京大學 Edge Capital Partners、JX Metals Corporation、JIC Venture Growth Investments、Alconix、i-nest Capital、SMBC Venture Capital、三井金屬-SBI Material Innovation Fund、Vertex Ventures Japan、東麗國際和Kiraboshi Capital。Gaianixx開發(fā)了一種利用動態(tài)晶格匹配機制在多層結構中生長高質量單晶的外延技術。其多功能中間層薄膜能夠有效緩解晶格失配，實現不同材料間單晶薄膜的形成，可應用于半導體晶圓（包括 MEMS、功率器件和 LED）以及壓電和陶瓷薄膜等領域。此次融資將用于大規(guī)模樣品供應（為量產做準備）以及人員招聘。Gaianixx 于 2021 年由東京大學衍生而來，總部位于日本東京。

Chiral完成了由Crane Venture Partners領投的1200 萬美元種子輪融資，Quantonation、HCVC和Founderful也參與了投資，此外還獲得了Innosuisse的公共投資。Chiral 致力于開發(fā)用于晶圓級納米材料晶體管制造的半導體制造設備。該公司最初專注于碳納米管，并計劃擴展到過渡金屬二硫化物 (TMD)、六方氮化硼 (hBN) 和石墨烯。Chiral 的機器人納米材料集成和計量系統(tǒng)可在室溫下以亞微米級的對準精度實現納米材料的無污染機械轉移。Chiral 還提供端到端的制造服務。該公司成立于 2023 年，由蘇黎世聯邦理工學院 (ETH Zurich) 和瑞士聯邦材料科學與技術研究所 (Empa) 孵化而來，總部位于瑞士蘇黎世。

Femtum完成由BDC Capital領投的A 輪融資，金額達 1600 萬加元（約 1180 萬美元） ，Fonds de solidarité FTQ、Cathay Venture、i4 Capital、Boreal Ventures、Quantacet、Hamamatsu Ventures和Eureka也參與了本輪融資。Femtum 提供用于集成到半導體設備的紅外光纖激光平臺。該公司目前提供專為高精度晶圓級加工設計的激光清洗和激光修整解決方案。此次融資將用于擴大產能，以實現大批量生產和國際擴張。Femtum 是成立于 2017 年的光學、光子學和激光中心 (Center for Optics, Photonics and Lasers) 的衍生公司，總部位于加拿大魁北克省。

ThirdAI Automation完成300 萬美元種子輪融資，由Endiya Partners和Capria Ventures領投。ThirdAI 提供基于因果關系的 AI 平臺，用于排查半導體設備和工藝故障。該系統(tǒng)將設備日志、傳感器數據流、圖像、服務/現場報告和技術文檔整合到一個單一的因果智能層中，并包含一個根本原因分析輔助工具，用于繪制因果關系圖。融資將用于加速產品開發(fā)、擴大部署規(guī)模和招聘人才。ThirdAI 成立于 2024 年，總部位于美國加利福尼亞州舊金山。

內存和存儲

Vertical Compute完成了由Quantonation領投的3700 萬歐元（約 4290 萬美元）種子輪融資，其他參投方包括Flanders Future Techfund、Wallonie Entreprendre、Sambrinvest、Noshaq、InvestBW、Drysdale Ventures、Kima Ventures、Eurazeo、XAnge、Vector Gestion、imec.xpand、imec、VLAIO和Bpifrance。Vertical Compute 致力于開發(fā)垂直集成的內存和計算技術。其基于芯片組的解決方案面向人工智能硬件加速器，將數據位存儲在高縱橫比的垂直結構中，并在計算單元上方集成垂直數據通道。這家初創(chuàng)公司表示，通過減少數據移動并將大數據更靠近計算單元，其 3D 方法與傳統(tǒng)的 2D 內存架構相比，能夠最大限度地降低延遲并減少能耗。Vertical Compute 成立于 2024 年，是 imec 的衍生公司，總部位于比利時魯汶新城。

模擬和混合信號

Qualinx完成了一輪2000 萬歐元（約 2330 萬美元）的融資，由Invest-NL Deep Tech Fund、FORWARD.ONE、Innovation Quarter和Waterman Ventures領投。Qualinx 致力于設計動態(tài)可重構、超低功耗的全球導航衛(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) SoC 和前端接收器。這家初創(chuàng)公司的數字射頻技術可在前端將信號轉換為數字信號，從而取代接收器中 80% 的模擬電路，簡化信號鏈并提高能源效率。其目標應用領域包括可穿戴設備、通信、農業(yè)和智能基礎設施。該公司成立于 2015 年，總部位于荷蘭代爾夫特。

Vervesemi Microelectronics完成了由Unicorn India Ventures和 Ashish Kacholia領投的1000 萬美元 A 輪融資，Roots Ventures、Caperize Fina、MAIQ Growth Scheme和Six Stone Capital也參與了本輪融資。Vervesemi專注于模擬信號鏈集成電路 (IC)和硅 IP 的設計。其技術方案融合了機器學習，以增強信號處理能力，實現實時自愈和故障安全機制，從而確保在嚴苛環(huán)境下仍能保持高精度，并補償元件老化。Vervesemi 表示，其機器學習技術可將模擬信號調理和轉換性能提升 30dB 以上。目標市場包括智能能源、工業(yè)控制、醫(yī)療設備和汽車領域。此次融資將助力其加速商業(yè)化進程。Vervesemi 成立于 2017 年，總部位于印度大諾伊達。

功率器件

Amber Semiconductor完成了3000 萬美元的 C 輪融資。AmberSemi 提供一種可安裝在電路板背面的電源管理模塊，能夠通過垂直路徑傳輸電力，從而降低電源分配損耗。該公司表示，其面向人工智能數據中心的 DC-DC 電源轉換模塊可以替代超過 33 個電源 IC。AmberSemi 成立于 2017 年，總部位于美國加利福尼亞州都柏林市。

Claros完成了由General Catalyst和Red Cell Partners領投的3000 萬美元種子輪融資，Systemiq Capital、Aero X Ventures、Trenches Capital等其他投資機構也參與了本輪融資。Claros 為數據中心提供芯片到電網的電源管理平臺。該平臺包含一個集成電壓調節(jié)器(IVR)，可直接為處理單元供電；以及一個直流原生電源分配器，可最大限度地減少交流/直流轉換損耗并與電源集成。Claros 成立于 2024 年，總部位于美國加利福尼亞州托蘭斯和弗吉尼亞州麥克萊恩。

光子學與光學

Ayar Labs完成了由Neuberger Berman領投的5 億美元 E 輪融資，其他投資者包括Alchip Technologies、ARK Invest、Insight Partners、聯發(fā)科、卡塔爾投資局、紅杉全球股票、1789 Capital、Advent Global Opportunities、Boardman Bay Capital Management、IAG Capital Partners、Light Street Capital、Playground Global、AMD Ventures和NVIDIA。Ayar Labs 致力于開發(fā)封裝內光互連技術。該基于標準的共封裝光學解決方案針對人工智能進行了優(yōu)化，將光 I/O 芯片與多波長光源相結合，可在 ASIC/FPGA/XPU 封裝之間實現 TB 級雙向帶寬，傳輸距離從毫米級到公里級不等。該芯片采用模塊化多端口設計，每個端口最多可承載 16 個光通道，而光源最多可提供 16 種波長的光，并為多達 16 個端口供電。資金將用于擴大高產量生產和測試能力，以加速其CPO解決方案的部署。該公司成立于2015年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞，迄今已籌集8.7億美元資金。

Olix完成了由Hummingbird Ventures領投的2.2 億美元 A 輪融資，Crane Venture Partners、Plural Platform、Vertex Ventures、LocalGlobe、Entrepreneurs First等機構也參與了本輪融資。Olix 正在設計一種用于加速推理的光學張量處理單元。該基于 SRAM 的架構將光學數字處理器與一種新型存儲器和互連架構相結合，這家初創(chuàng)公司聲稱該架構能夠實現位完美邏輯并提升性能。Olix 成立于 2024 年，前身為 Flux Computing，總部位于英國倫敦。

Neurophos完成了由Gates Frontier領投的1.1 億美元 A 輪融資，微軟旗下M12、Carbon Direct Capital、沙特阿美創(chuàng)投、博世創(chuàng)投、Tectonic Ventures、Space Capital等機構也參與了本輪融資。Neurophos 開發(fā)了一種光學處理單元 (OPU)，該單元采用模擬脈動陣列架構，在單個芯片上集成了超過一百萬個微米級超材料光學處理元件。其首款芯片旨在替代人工智能數據中心中的 GPU，可提供 0.47 ExaOPS 的 FP4/Int4 MAC/GEMM 計算能力，并達到 235 TOPS/W 的能效比。該公司成立于 2020 年，總部位于美國德克薩斯州奧斯汀。

Mesh Optical Technologies完成了由Thrive Capital領投的A 輪融資，金額超過 5000 萬美元。Mesh 致力于開發(fā)大批量光學制造和封裝工藝。其首款產品是一款用于人工智能工作負載和數據中心的光收發(fā)器，能夠以 1.6 Tb/s 的速率將電信號線性轉換為光信號，并采用倒裝芯片鍵合技術進行封裝。該公司成立于 2025 年，總部位于美國加利福尼亞州洛杉磯。

Xscape Photonics在 A 輪融資中籌集了3700 萬美元，由Addition領投，IAG Capital Partners、NVIDIA等跟投。Xscape Photonics 為人工智能數據中心架構提供完全可編程的多波長光子平臺。其完全冗余的外部激光器小型可插拔器件可發(fā)射多達八種波長的光，并計劃開發(fā)一種能夠傳輸 128 種顏色的多色波分復用架構，以實現超高速、高容量和低功耗的光數據傳輸。該公司成立于 2022 年，總部位于美國新澤西州福特李，迄今已累計融資近 9500 萬美元。

Optalysys在由Northern Gritstone領投的A 輪融資中籌集了2300 萬英鎊（約合 3110 萬美元）， imec.xpand、Lingotto Horizon和英國政府的國家安全戰(zhàn)略投資基金也參與了本輪融資。Optalysys 將硅光子學與數字技術相結合，在單個芯片上集成數據傳輸和處理功能，其應用包括全同態(tài)加密 (FHE) 和云基礎設施。該公司已推出一款專為加密區(qū)塊鏈應用設計的專用硬件解決方案。此次融資將用于支持其產品的商業(yè)化和美國市場拓展。Optalysys 成立于 2013 年，總部位于英國利茲。

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