AI算力硬件行業(yè)的核心邏輯可概括為三點(diǎn)：

一是模型參數(shù)持續(xù)膨脹，算力需求年增速超45%，供需缺口擴(kuò)大；

二是技術(shù)加速迭代，專用芯片（ASIC）份額提升，光模塊和PCB規(guī)格每?jī)赡攴叮?/strong>

三是國(guó)產(chǎn)替代全面提速，2026年國(guó)產(chǎn)AI芯片市占率有望突破50%，形成“國(guó)產(chǎn)模型+國(guó)產(chǎn)芯片”的獨(dú)立技術(shù)路線。

整體由真實(shí)需求、技術(shù)升級(jí)和供應(yīng)鏈安全共同驅(qū)動(dòng)，是長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

第十家：海光信息

主營(yíng)業(yè)務(wù)：CPU + DCU（AI加速卡），覆蓋通用計(jì)算和AI協(xié)處理器。

核心亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)稀缺的同時(shí)擁有CPU和DCU量產(chǎn)能力的企業(yè)，x86 CPU生態(tài)兼容性強(qiáng)，DCU已全面適配國(guó)內(nèi)外主流大模型，在20多個(gè)行業(yè)、300多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景落地。

最新進(jìn)展與合作：2026年第一季度營(yíng)收40.34億元，同比增長(zhǎng)68%，高速增長(zhǎng)勢(shì)頭延續(xù)；產(chǎn)銷率高達(dá)98.84%，銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。券商預(yù)計(jì)2026-2028年?duì)I收將分別達(dá)220.7億、309.2億、408.7億元，穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)算力核心標(biāo)的。

第九家：寒武紀(jì)

主營(yíng)業(yè)務(wù)：思元系列云端、邊緣及終端AI芯片，覆蓋訓(xùn)練與推理。

核心亮點(diǎn)：思元系列芯片性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，已大規(guī)模商業(yè)化落地，主流大模型可Day0適配，軟件生態(tài)建設(shè)領(lǐng)先。IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年公司AI芯片出貨約11.6萬張，國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)份額約3%。

最新進(jìn)展與合作：主要客戶包括字節(jié)跳動(dòng)等頭部云廠商，推理場(chǎng)景產(chǎn)品正在快速放量。

截至2025年底存貨達(dá)49.44億元，提前備貨應(yīng)對(duì)在手訂單增長(zhǎng)。券商一致預(yù)期2026年5家已上市AI芯片公司收入同比增長(zhǎng)約120%至257億元。

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第八家：景嘉微

主營(yíng)業(yè)務(wù)：圖形顯控GPU + 邊端側(cè)AI SoC芯片，形成“高性能通用GPU+邊端AI SoC芯片”雙輪驅(qū)動(dòng)格局。

核心亮點(diǎn)：JM11系列GPU已在信創(chuàng)、AI智算、軍工五大方向獲得約40-50億元訂單增量，2026年進(jìn)入批量交付高峰。

最新進(jìn)展與合作：與靖安科技簽署戰(zhàn)略合作，共同打造“芯片—裝備—大模型—智能體”全棧式AI+國(guó)防體系，重點(diǎn)布局低空經(jīng)濟(jì)、無人裝備等新興方向。

第七家：芯原股份

主營(yíng)業(yè)務(wù)：AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與半導(dǎo)體IP授權(quán)。

核心亮點(diǎn)：2025年半導(dǎo)體IP授權(quán)市場(chǎng)份額全球第八、大陸第一，知識(shí)產(chǎn)權(quán)收入位列全球第六。AI算力相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比達(dá)52%，新簽訂單環(huán)比激增700%，在手訂單連續(xù)8個(gè)季度創(chuàng)新高。

最新進(jìn)展與合作：與阿里平頭哥深度合作，參與其RISC-V生態(tài)構(gòu)建與GPU IP核供應(yīng)。多家券商指出，AI推理應(yīng)用的快速興起正推動(dòng)國(guó)內(nèi)算力需求從訓(xùn)練側(cè)向推理側(cè)全面延伸，芯原股份作為AI ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)龍頭，成為國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵“賣水人”。

第六家：浪潮信息

主營(yíng)業(yè)務(wù)：AI服務(wù)器及通用服務(wù)器，全球領(lǐng)先的AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商。

核心亮點(diǎn)：預(yù)計(jì)2026年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至3500億元。公司擁有從通用服務(wù)器到AI服務(wù)器的全產(chǎn)品線，是國(guó)內(nèi)外頭部互聯(lián)網(wǎng)和云廠商的核心供應(yīng)商。

最新進(jìn)展與合作：深度綁定英偉達(dá)、英特爾等國(guó)際芯片巨頭，同時(shí)也在積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化算力平臺(tái)的適配與出貨。目前AI服務(wù)器訂單飽滿，產(chǎn)能持續(xù)爬坡，市場(chǎng)地位穩(wěn)固。

第五家：中科曙光

主營(yíng)業(yè)務(wù)：AI算力基礎(chǔ)設(shè)施整機(jī)、高性能計(jì)算（HPC）、存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

核心亮點(diǎn)：作為信創(chuàng)領(lǐng)域龍頭企業(yè)，在相繼實(shí)現(xiàn)CPU、GPU、存儲(chǔ)系統(tǒng)等核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代的基礎(chǔ)上，公司持續(xù)在算力網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)領(lǐng)域取得新突破。

最新進(jìn)展與合作：公司發(fā)布全球首款無線纜箱式超節(jié)點(diǎn)scaleX40，搭載40張GPU，已于2026年4月啟動(dòng)交付。此外，公司作為科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，最新研發(fā)的數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)產(chǎn)品已成功上市，從芯片、網(wǎng)卡到驅(qū)動(dòng)管理軟件等全部實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)，首批產(chǎn)品已開始在國(guó)家超算互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試，預(yù)計(jì)2026年出貨量將超過3000臺(tái)。

第四家：紫光股份

主營(yíng)業(yè)務(wù)：網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（交換機(jī)、路由器）、服務(wù)器、存儲(chǔ)及云服務(wù)，具有“算力×聯(lián)接”的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

核心亮點(diǎn)：公司產(chǎn)品線覆蓋數(shù)據(jù)中心全?；A(chǔ)設(shè)施，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能同時(shí)提供算力和聯(lián)接整體解決方案的企業(yè)。

最新進(jìn)展與合作：公司已明確2026年智算中心相關(guān)訂單持續(xù)增長(zhǎng)，AI服務(wù)器和高速交換機(jī)產(chǎn)品線進(jìn)入放量階段。作為英偉達(dá)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的核心合作伙伴之一，同時(shí)也是國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈中昇騰生態(tài)的重要參與者。

第三家：中際旭創(chuàng)

主營(yíng)業(yè)務(wù)：全球領(lǐng)先的高速光模塊解決方案提供商，集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售于一體。

核心亮點(diǎn)：深度綁定英偉達(dá)、谷歌、微軟、亞馬遜四大云廠商，是英偉達(dá)GB200/GB300平臺(tái)核心供應(yīng)商，近九成收入來自海外。在AI算力需求的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，1.6T光模塊產(chǎn)品已成功開啟批量交付，營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高。

最新進(jìn)展與合作：公司核心原材料均有積極備貨，并與供應(yīng)商簽訂了保障協(xié)議，供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。1.6T訂單已排產(chǎn)至2026年底，核心訂單超100億元。在OFC大會(huì)上展示了6.4T和12.8T液冷光模塊，技術(shù)布局持續(xù)領(lǐng)先。

第二家：華工科技

主營(yíng)業(yè)務(wù)：擁有從硅光芯片到光模塊全自研能力的光模塊廠商，同時(shí)布局智能制造（激光裝備、智能產(chǎn)線）業(yè)務(wù)。

核心亮點(diǎn)：400G、800G及1.6T高速光模塊訂單快速增長(zhǎng)，出貨量大幅提升，光模塊相關(guān)業(yè)務(wù)盈利同比大增約120%。公司1.6T液冷CPO方案全球首家推出，功耗較傳統(tǒng)降低70%；3.2T光引擎已向微軟批量交付，良率高達(dá)99.8%以上。

最新進(jìn)展與合作：已向微軟、Meta小批量供貨，800G/1.6T/3.2T總訂單超80億元，部分高端產(chǎn)品鎖定2027年產(chǎn)能。公司在光模塊領(lǐng)域與海外核心客戶深度綁定，份額與盈利水平同步提升。

第一家：中興通訊

主營(yíng)業(yè)務(wù)：通信設(shè)備、智算網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)庫，核心定位為“網(wǎng)絡(luò)連接與智能算力領(lǐng)導(dǎo)者”。

核心亮點(diǎn)：公司發(fā)布以“算網(wǎng)存智一體”為核心的全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施與智能終端矩陣，面對(duì)AI時(shí)代算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，提出以“5+X”多芯片協(xié)同設(shè)計(jì)打破算力孤島，業(yè)界首創(chuàng)的“OEX創(chuàng)新正交架構(gòu)”可支持單機(jī)柜128個(gè)GPU，算力規(guī)?？蛇M(jìn)一步擴(kuò)展至1.6萬卡。

最新進(jìn)展與合作：同步推出跨智算中心互聯(lián)Scale-Across方案，可實(shí)現(xiàn)超300公里范圍的全域算力整合，實(shí)測(cè)算力調(diào)度性能達(dá)99%，推動(dòng)區(qū)域整體算力利用率提升25%。公司對(duì)2026年全年增長(zhǎng)保持信心，預(yù)計(jì)全年?duì)I收同比增長(zhǎng)超15%突破2000億元，利潤(rùn)增速有望高于營(yíng)收增速。

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