“千里之堤，潰于蟻穴”你能想到嗎？科技發(fā)展到今天，AI芯片竟然被一家味精廠卡了脖子。

沒錯，包括中國的AI芯片，也被卡住了脖子。而且這家公司還是日本的！對，就是那個做雞精、做味精的日本味之素。你們說氣人不氣人？

說起來確實(shí)是我們大意了，在半導(dǎo)體圈，味之素呢有個隱藏的身份，就是全球ABF封裝膜的老大。那么什么是ABF呢？ABF就是味之素集成膜，聽這個名字啊，你就知道這玩意兒從一開始就是他們來主導(dǎo)的，根據(jù)這個Trendeforce集邦科技的數(shù)據(jù)顯示啊，味之素在CPU和GPU封裝基板材料這一塊，市占率超過了95%，這是什么概念?。靠梢哉f全世界，幾乎每塊高性能的芯片，尤其是AI芯片，比如英特爾的CPU、英偉達(dá)的AI加速器以及中國的華為公司，芯片中間的那層薄薄的絕緣膜，都是這家味精廠拿的貨。

2023年味之素就在年報里寫的明明白白，說他們的ABF就是半導(dǎo)體芯片市場的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。什么意思呢？就是說這不是我自己吹的，而是行業(yè)里默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。

有人可能想問了：就一層膜而已，到底憑啥這么重要？

這是因為芯片本身很小，上面的電路都是納米級的，但它外面的電路板上的線路卻是毫米級的，怎么樣連通起來呢？靠的是封裝基板。封裝基板上有很多微電路，一層一層地把信號從芯片里引出來，最后在連接到主板上。味之素生產(chǎn)的ABF呢？就是這些微電路之間的絕緣膜，沒有這層絕緣膜，信號之間就會亂串，線路做的再怎么精細(xì)，粘在一起也是一堆廢品。

以前的傳統(tǒng)PC芯片還好，基板也就幾層，對ABF的需求也不是很大。但是現(xiàn)在的AI芯片就不一樣了，為了保持高算力，芯片是越做越大，層數(shù)也越來越多，動輒就是十幾層甚至更多層，可想而知，ABF這種絕緣膜現(xiàn)在香到了什么程度。

可是ABF絕緣膜真不是一般的塑料膜，它是由味精發(fā)酵的副產(chǎn)物經(jīng)過特定方法提純出來的。而全球的主要供貨商就是日本的味之素，所以你們看問題嚴(yán)重到了什么程度。

英偉達(dá)牛不牛？AI芯片算是行業(yè)老大吧？但是它也離不開味之素的那個膜。2025年英偉達(dá)發(fā)布的Rubin平臺，對封裝密度的要求又上了一個新臺階。Rubin如果尺寸再增大，ABF就會變成整條供應(yīng)鏈上最窄的那個咽喉要道。

為此，味之素在最新的業(yè)務(wù)說明會上表態(tài)：由于AI和HPC正在推高ABF需求，味之素計劃到2030年前投資至少250億日元，把ABF產(chǎn)能提高50%，并承諾將全力保持穩(wěn)定供應(yīng)。承諾歸承諾，但即便是提高50%的產(chǎn)能，對于現(xiàn)在AI算力每年呈兩位數(shù)的增長速度，這個擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏能不能跟得上，還是一個很大的問號。

臺積曾發(fā)生的COWOS封裝線產(chǎn)能緊張，AI芯片交付周期延長，背后的原因其實(shí)就是ABF供應(yīng)跟不上。牽一發(fā)而動全身，AI芯片整條生產(chǎn)鏈上，缺的不是GPU設(shè)計，也不是HBM產(chǎn)線，卻時常在最后環(huán)節(jié)卡在了這張薄膜上。

以至于到現(xiàn)在開始，有部分科技巨頭開始通過天價預(yù)付款的形式，獲得優(yōu)先權(quán)，或者促進(jìn)味之素投產(chǎn)新的生產(chǎn)線，以保證他們長期穩(wěn)定的訂單。可以想象這層薄膜都稀缺成啥樣了。咱們不也一樣嗎？

那么有人肯定想問了，一家味精廠為啥會“不務(wù)正業(yè)”，干起這種買賣的呢？

味之素創(chuàng)立于1909年，雖然主業(yè)是做味精的，但它在1970年左右，其實(shí)就開始搗鼓起氨基酸化學(xué)在環(huán)氧樹脂和復(fù)合材料領(lǐng)域的應(yīng)用了。

然后在1996年，當(dāng)時的一家CPU生產(chǎn)商突然找到了味之素，跟它商量是不是可以利用氨基酸技術(shù)開發(fā)出一款新型的薄膜絕緣材料。味之素二話不說就組建了一個研發(fā)團(tuán)隊，歷經(jīng)四個月的時間終于完成了ABF的研發(fā)。

3年后，ABF正式投產(chǎn)，彼時的英特爾公司卻成為了它第一個大客戶。后來的幾十年里，ABF一直不溫不火，但卻保持著穩(wěn)定的需求，味之素公司也沒把它當(dāng)成主業(yè)來做，從PC時代到移動時代再到云計算時代，某一天它卻突然發(fā)現(xiàn)，原來自己已經(jīng)在不經(jīng)意間壟斷整個市場的絕大部分份額，直到現(xiàn)在的AI算力突然指數(shù)級爆發(fā)。

所以，說味之素是在半導(dǎo)體行業(yè)悶聲發(fā)大財?shù)碾[形殺手，那絕對不是吹的。

說到這里，有人可能著急了，心想那咋辦，中國還能在這種關(guān)鍵的領(lǐng)域被日本卡了脖子嗎？

所以我要跟你說，“每臨大事有靜氣”，先莫急莫急！不過也確實(shí)是挺懸的。

好在咱們中國現(xiàn)在已經(jīng)注意到這個問題了，并且也進(jìn)行了提前布局。雖然目前來說，中國的ABF封裝基板膜還是高度依賴日本的進(jìn)口，依賴度近乎99%！但是，最新的消息顯示：中國正在加速推進(jìn)ABF膜的國產(chǎn)化進(jìn)程。

中國的華正新材開發(fā)的CBF積層絕緣膜已通過驗證，預(yù)計在2025年正式批量生產(chǎn)；宏昌電子與晶化科技合作開發(fā)的GBF絕緣膜，已邁出了實(shí)質(zhì)性的步伐；令人驚喜的是中國公司天和防務(wù)生產(chǎn)的“秦膜”產(chǎn)品性能可達(dá)到味之素ABF膜的對標(biāo)型號，而且已有訂單陸續(xù)交付！另外，還有一家企業(yè)叫興森科技，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)ABF載板量產(chǎn)的企業(yè)，已穩(wěn)定為華為昇騰系列AI芯片停供優(yōu)質(zhì)的封裝基板。

雖然這一切尚處于初步階段，但我相信以中國人的執(zhí)行力和行動效率，一旦瞄準(zhǔn)的事，一定會扳出個結(jié)果來的。但是我們也不必過于自負(fù)，以為依靠稀土對日本的限供就能治服它了，我們還是需要盡量保持低調(diào)，暗中努力的事還有很多，切莫陷入“我們又贏了”的自戀主義陷阱?！靶邪倮镎甙刖攀?，真正的挑戰(zhàn)才剛剛開始，大家覺得有道理嗎？

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