快科技4月18日消息，據(jù)Moore's Law Is Dead最新透露，AMD下一代服務(wù)器平臺Zen 7 EPYC旗艦（代號Florence）將搭載多達(dá)8個36核Steamboat CCD，單顆處理器達(dá)到288核。

Florence采用兩顆Dwarka I/O芯片和兩顆Mathura內(nèi)存芯片，均基于TSMC N3C工藝。

每個Steamboat CCD由一顆臺積電A14節(jié)點的Zen 7核心芯片，與一顆N4P節(jié)點的L3緩存芯片堆疊而成，與現(xiàn)有3D V-Cache不同的是，緩存芯片堆疊在核心芯片下方而非上方。

每核配備7MB L3緩存，支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口，xGMI4-80G互連速度，TDP最高600W。

時間線上，A0流片計劃于2026年10月，量產(chǎn)目標(biāo)為2028年中，正式發(fā)布預(yù)計在2028年底。

此外，路線圖中還出現(xiàn)了PCIe Gen 7平臺，預(yù)計2029年到來，可能作為新一代接口的半代更新。

對用戶而言，一個關(guān)鍵信息是兼容性，泄露文檔顯示Zen 7 CCD可兼容上一代Kedar和Weisshorn I/O芯片，Silverton CCD則支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD，覆蓋SP7和SP8封裝，支持每插槽2/4/6/8顆CCD。

針對消費市場的Silverton和Silverking的泄露性能數(shù)據(jù)顯示，在低于9W的服務(wù)器工作負(fù)載下，Zen 7每核性能提升16%-20%；而在3W/核的客戶端APU場景下，能效提升達(dá)到30%-36%。

MLID推測，36核Steamboat CCD的尺寸與16核Silverton相近，理論上AMD可以在AM5封裝上塞入兩顆Steamboat，實現(xiàn)72核桌面處理器。

不過泄露幻燈片中并未確認(rèn)此類產(chǎn)品，MLID本人也認(rèn)為這類芯片更可能面向嵌入式市場而非DIY玩家。