在長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的浪潮中，合肥憑借前瞻的戰(zhàn)略布局、獨(dú)特的“國(guó)資+產(chǎn)業(yè)+資本”聯(lián)動(dòng)模式，從曾經(jīng)的“缺芯少屏”困境，成長(zhǎng)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心城市之一，被譽(yù)為“中國(guó)IC之都”。

如今，這座坐擁國(guó)家綜合性科學(xué)中心資源的城市，已構(gòu)建起從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到設(shè)備材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以存儲(chǔ)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片為兩大支柱，功率半導(dǎo)體、汽車電子芯片協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控、突破“卡脖子”技術(shù)的重要力量。

合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，始于一場(chǎng)精準(zhǔn)的戰(zhàn)略布局。2013年，合肥發(fā)布首個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，正式將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)納入重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)；2015年晶合集成落地，2016年長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)啟動(dòng)，兩大龍頭企業(yè)的扎根，為合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定了制造與存儲(chǔ)的核心地位。

龍頭企業(yè)的引領(lǐng)，帶動(dòng)了合肥半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，形成了“設(shè)計(jì)引領(lǐng)、制造支撐、封測(cè)配套、設(shè)備材料補(bǔ)位”的完善生態(tài)。

目前，合肥半導(dǎo)體企業(yè)已形成清晰的產(chǎn)業(yè)分工，各類企業(yè)在各自領(lǐng)域深耕細(xì)作、協(xié)同發(fā)力，以下按產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分類，對(duì)核心企業(yè)進(jìn)行單獨(dú)詳細(xì)介紹。

接下來(lái)，我們聚焦合肥！

盤點(diǎn)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的代表性企業(yè)！

01

晶圓制造

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，合肥憑借兩大龍頭企業(yè)，在存儲(chǔ)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片制造領(lǐng)域躋身全球前列，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司

作為中國(guó)大陸唯一能夠量產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)芯片的企業(yè)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)自2016年成立以來(lái)，成功突破韓國(guó)三星、SK海力士和美光的壟斷，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)DRAM芯片的規(guī)模化量產(chǎn)。公司工藝從19nm逐步迭代至17nm，2025年更發(fā)布最高速率達(dá)8000Mbps的DDR5系列產(chǎn)品，躋身全球頂級(jí)性能梯隊(duì)。目前，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)月產(chǎn)能已超12萬(wàn)片，長(zhǎng)期目標(biāo)直指30萬(wàn)片，全球DRAM市場(chǎng)份額約5%，是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的核心支柱，其發(fā)展離不開合肥國(guó)資的持續(xù)托舉與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同支撐，更是合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“無(wú)中生有”的典范。

合肥晶合集成電路股份有限公司

成立于2015年5月，由合肥市建投與力晶創(chuàng)投合資成立，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)，2023年5月在科創(chuàng)板上市，創(chuàng)下“安徽史上最大IPO”記錄。公司聚焦12英寸晶圓代工，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球市占率第一，達(dá)26.6%，成為國(guó)內(nèi)第三大、全球前九大晶圓代工廠。其工藝覆蓋150-40納米不同制程，已實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CMOS圖像傳感器、微控制器、電源管理芯片等產(chǎn)品量產(chǎn)，應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、智能家電、車用電子等領(lǐng)域。2026年1月，晶合集成啟動(dòng)總投資355億元的四期項(xiàng)目，布局40/28納米先進(jìn)工藝，計(jì)劃2026年四季度投產(chǎn)，2028年二季度滿產(chǎn)，標(biāo)志著合肥晶圓制造正式邁入先進(jìn)制程領(lǐng)域。

合肥京東方半導(dǎo)體有限公司

依托京東方在顯示面板領(lǐng)域的龍頭優(yōu)勢(shì)，聚焦顯示面板配套半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，主要從事TFT、OLED驅(qū)動(dòng)芯片制造，擁有8英寸、12英寸生產(chǎn)線，專注于面板驅(qū)動(dòng)與傳感器領(lǐng)域，為京東方面板產(chǎn)業(yè)提供核心配套，完善了合肥顯示驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

02

芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新源頭，合肥目前集聚了超過(guò)300家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子、AIoT、功率半導(dǎo)體等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，形成了百花齊放的發(fā)展態(tài)勢(shì)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)創(chuàng)新活力。

聯(lián)發(fā)科技（合肥）

作為全球手機(jī)SoC龍頭企業(yè)的區(qū)域研發(fā)中心，合肥團(tuán)隊(duì)主要負(fù)責(zé)5G基帶、AIoT芯片的研發(fā)工作，其研發(fā)的天璣系列手機(jī)芯片全球市占率超30%，在5G通信、智能終端芯片領(lǐng)域擁有強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力，助力合肥在消費(fèi)電子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域躋身全國(guó)前列。

兆易創(chuàng)新（合肥）

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，也是Nor Flash全球第三大設(shè)計(jì)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括Nor Flash、SLC NAND、MCU等。依托合肥的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，公司與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)深度協(xié)同，共同發(fā)展DRAM產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建起“存儲(chǔ)芯片+主控”的完整生態(tài)，進(jìn)一步強(qiáng)化了合肥存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。

杰發(fā)科技（AutoChips，四維圖新旗下）

國(guó)內(nèi)汽車電子芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，深耕車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括車身控制、智能座艙、動(dòng)力域MCU等，其車規(guī)MCU市占率位居國(guó)內(nèi)前列，為合肥汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，助力“芯屏汽合”產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。

恒爍半導(dǎo)體（688471）

安徽首家科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦AI芯片與存算一體技術(shù)，主要產(chǎn)品包括邊緣AI芯片、NOR Flash等，廣泛應(yīng)用于IoT、智能硬件等領(lǐng)域，在邊緣AI芯片領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力，是合肥芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新標(biāo)桿企業(yè)。

龍迅半導(dǎo)體（合肥）股份有限公司

專注于高速混合信號(hào)芯片研發(fā)和銷售，核心聚焦高速接口芯片（HDMI/DP/USB）領(lǐng)域，全球市占率位居第六，憑借自主創(chuàng)新構(gòu)建了全方位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司主要產(chǎn)品分為高清視頻橋接及處理芯片、高速信號(hào)傳輸芯片，可實(shí)現(xiàn)各類高清視頻信號(hào)協(xié)議轉(zhuǎn)換、高速信號(hào)傳輸放大等功能，廣泛應(yīng)用于顯示器、汽車電子、工業(yè)通訊、微顯示等多元終端場(chǎng)景。

伏達(dá)半導(dǎo)體

聚焦電源管理芯片研發(fā)與生產(chǎn)，在快充、車規(guī)電源管理領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，憑借高效的電源控制技術(shù)，為消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)解決方案。公司深耕電源管理芯片細(xì)分賽道，產(chǎn)品兼具低功耗、高穩(wěn)定性特點(diǎn)，適配手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子的快充需求，同時(shí)布局車規(guī)級(jí)電源管理芯片，助力汽車電子領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，為合肥功率半導(dǎo)體、汽車電子芯片協(xié)同發(fā)展格局提供重要支撐。

合肥兆芯電子有限公司

2015年6月成立于合肥高新區(qū)，專注于閃存控制器及相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售，核心產(chǎn)品涵蓋嵌入式存儲(chǔ)（eMMC、UFS）、固態(tài)硬盤、內(nèi)存產(chǎn)品、ePoP DRAM等，深耕存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域，憑借成熟的研發(fā)技術(shù)，為各類終端設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的存儲(chǔ)控制解決方案，與合肥本地存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度協(xié)同，助力完善存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條。

龍芯中科（合肥）

依托龍芯中科在國(guó)產(chǎn)CPU領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，聚焦國(guó)產(chǎn)CPU設(shè)計(jì)與研發(fā)，專注于自主可控計(jì)算體系的構(gòu)建，核心產(chǎn)品涵蓋各類國(guó)產(chǎn)CPU芯片及相關(guān)配套解決方案。公司深耕國(guó)產(chǎn)CPU領(lǐng)域，打破國(guó)外CPU技術(shù)壟斷，助力合肥國(guó)產(chǎn)計(jì)算體系自主可控發(fā)展，為政務(wù)、金融、工業(yè)等領(lǐng)域提供安全可靠的計(jì)算核心支撐，推動(dòng)軍用、民用CPU技術(shù)的融合與落地。

奕斯偉計(jì)算（合肥）

作為奕斯偉計(jì)算的區(qū)域研發(fā)據(jù)點(diǎn)，采用無(wú)晶圓廠（fabless）業(yè)務(wù)模式，以RISC-V為基礎(chǔ)架構(gòu)，專注于芯片、芯片組、板卡及相關(guān)核心軟件的研發(fā)和設(shè)計(jì)。核心產(chǎn)品分為智能終端芯片與具身智能芯片，其中智能終端芯片涵蓋人機(jī)交互、多媒體處理芯片，適配家居、辦公等場(chǎng)景；具身智能芯片包括互連、計(jì)算芯片，應(yīng)用于汽車、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景，為合肥AIoT、汽車電子芯片領(lǐng)域注入創(chuàng)新活力。

曦華科技

國(guó)家級(jí)重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，專注于端側(cè)AI芯片和方案研發(fā)，核心產(chǎn)品包括AI Scaler、智能SAR-sensor、可穿戴觸控芯片等，涵蓋圖像視頻處理、觸控信號(hào)感知、車規(guī)芯片設(shè)計(jì)等核心技術(shù)領(lǐng)域。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能電動(dòng)汽車、手機(jī)、可穿戴設(shè)備、具身機(jī)器人等市場(chǎng)，已布局核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)超500項(xiàng)，同時(shí)參與多項(xiàng)國(guó)家車規(guī)功能安全標(biāo)準(zhǔn)制定，憑借領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力，成為合肥AI芯片領(lǐng)域的重要補(bǔ)充力量。

合肥海圖微電子有限公司

由富煌集團(tuán)戰(zhàn)略投資設(shè)立，專注于高性能CMOS圖像傳感器（CIS）的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，以合肥為研發(fā)總部，在上海、日本設(shè)有研發(fā)中心，研發(fā)人員占比超60%。公司已實(shí)現(xiàn)像素、ADC、電路等關(guān)鍵崗位全覆蓋，目前已有超10顆產(chǎn)品進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，憑借優(yōu)質(zhì)的CIS產(chǎn)品，為消費(fèi)電子、安防監(jiān)控等領(lǐng)域提供核心感知部件，完善了合肥芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的細(xì)分生態(tài)。

合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司

總部位于合肥，在北京、深圳、揚(yáng)州設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，長(zhǎng)期致力于存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)，核心聚焦固態(tài)存儲(chǔ)領(lǐng)域，提供自主可控、安全可信的存儲(chǔ)控制器芯片、安全固件及各類存儲(chǔ)解決方案。公司核心產(chǎn)品包括聚合星、宜服星、宜安星系列固態(tài)硬盤，應(yīng)用于企業(yè)級(jí)、安全級(jí)及全行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，憑借超聚合安全存儲(chǔ)技術(shù)、差異化安全方案定制能力，為合肥存儲(chǔ)芯片生態(tài)提供安全支撐。

合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司

專注于存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品包括eMMC、UFS主控芯片，同時(shí)提供車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新協(xié)同發(fā)展，完善了合肥存儲(chǔ)芯片的生態(tài)布局。

合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司

專注于存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品包括eMMC、UFS主控芯片，同時(shí)提供車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新協(xié)同發(fā)展，完善了合肥存儲(chǔ)芯片的生態(tài)布局。

合肥鳴鴻微電子科技有限公司

位于合肥市高新區(qū)，專注于低空感知毫米波相控陣芯片研發(fā)，其自主研發(fā)的芯片將多路復(fù)雜的相控陣收發(fā)與波束賦形能力高度集成于一枚硅基芯片之上，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)10公里的空域感知，搭載該芯片的雷達(dá)設(shè)備具有小型化、低成本、易部署的優(yōu)勢(shì)，能精準(zhǔn)識(shí)別無(wú)人機(jī)等低慢小目標(biāo)，已批量出貨并進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用階段，為低空經(jīng)濟(jì)提供安全支撐，是合肥前沿芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要突破。

03

封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最后一道環(huán)節(jié)，直接決定芯片的性能與可靠性。合肥匯聚了一批國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)，形成了覆蓋各類芯片的封測(cè)體系，為晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供全方位配套，完善了產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的核心配套企業(yè)，專注于DRAM、Flash芯片的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，月產(chǎn)能超1億顆，能夠高效匹配長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的量產(chǎn)需求，保障存儲(chǔ)芯片從制造到成品的順利落地，是合肥存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)集群的重要組成部分。

合肥頎中科技股份有限公司

聚焦高端先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列前三。公司掌握Bumping、FC、SiP等核心工藝，是國(guó)內(nèi)少數(shù)可大規(guī)模量產(chǎn)銅鎳金凸塊的企業(yè)之一，能夠?yàn)榫Ш霞?、京東方等企業(yè)提供專業(yè)的封測(cè)服務(wù)，在高端AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代，2024年AMOLED營(yíng)收占比已超20%，同時(shí)積極布局非顯示封測(cè)業(yè)務(wù)，構(gòu)筑第二增長(zhǎng)曲線。

合肥通富微電子有限公司

國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)龍頭通富微電的華東基地，主要布局邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，憑借先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)，為合肥半導(dǎo)體企業(yè)提供多元化的封測(cè)解決方案，進(jìn)一步完善了封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

合肥新匯成微電子有限公司

國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓金凸塊量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端先進(jìn)封裝技術(shù)的空白，是晶合集成的重要合作伙伴，專注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，2024年?duì)I收較2018年增長(zhǎng)超4倍，已連續(xù)6年增速超18%，成為全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的重要企業(yè)。

矽邁科技

合肥矽邁微電子科技有限公司位于合肥高新區(qū)，專注于集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)與專精特新 “小巨人”。公司 2019 年建成國(guó)內(nèi)首條量產(chǎn)級(jí)基板級(jí)扇出型（FOPLP）封裝產(chǎn)線，核心提供 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝、3D 封裝、Fanout-DFN、CSP 六面包封等高端方案，服務(wù)功率器件、傳感器、射頻芯片等領(lǐng)域。

04

半導(dǎo)體設(shè)備

與材料

半導(dǎo)體設(shè)備與材料是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，也是國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵領(lǐng)域。合肥聚焦設(shè)備與材料的技術(shù)突破，培育了一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，逐步打破國(guó)外壟斷，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了重要支撐。

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司

國(guó)內(nèi)直寫光刻設(shè)備龍頭企業(yè)，專注于激光直接成像（LDI）、無(wú)掩模光刻設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品打破了國(guó)外企業(yè)的壟斷，廣泛應(yīng)用于PCB與半導(dǎo)體領(lǐng)域，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了國(guó)產(chǎn)設(shè)備選擇，推動(dòng)了光刻設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

合肥欣奕華智能機(jī)器股份有限公司

專注于半導(dǎo)體顯示設(shè)備的研發(fā)與制造，主要產(chǎn)品包括OLED蒸鍍機(jī)、面板檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人等，其中OLED蒸鍍機(jī)、面板檢測(cè)設(shè)備是國(guó)產(chǎn)替代的核心產(chǎn)品，為京東方、晶合集成等企業(yè)提供設(shè)備配套，助力顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展。

阿基米德半導(dǎo)體（合肥）有限公司

聚焦功率半導(dǎo)體IDM模式，專注于SiC/IGBT模塊的研發(fā)與生產(chǎn)，建成4條產(chǎn)線，年產(chǎn)60萬(wàn)只車規(guī)級(jí)模塊、1200萬(wàn)只分立器件，助力解決功率半導(dǎo)體“卡脖子”問(wèn)題，為新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供核心功率器件。

合光光掩模科技（安徽）有限公司

成立于2023年4月，坐落于合肥市新橋科創(chuàng)示范區(qū)，注冊(cè)資本16.33億元，是一家國(guó)內(nèi)獨(dú)立的光掩模生產(chǎn)制造商，專注于掩模板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，為晶圓制造企業(yè)提供核心耗材支撐。公司擬投資50.1億元建立光掩模生產(chǎn)基地，占地面積49.5畝，總建筑面積達(dá)3萬(wàn)平方米，項(xiàng)目計(jì)劃2024年竣工、2025年正式投產(chǎn)，秉持“高端光掩模創(chuàng)新引領(lǐng)者”的使命，致力于推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，為合肥晶圓制造產(chǎn)業(yè)提供本土化的光掩模配套，助力降低對(duì)進(jìn)口耗材的依賴。

康寧顯示（合肥）有限公司

依托美國(guó)康寧集團(tuán)在半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域的全球龍頭優(yōu)勢(shì)，扎根合肥半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體顯示材料、玻璃基板等核心產(chǎn)品，是合肥顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要材料供應(yīng)商。作為全球領(lǐng)先的玻璃基板制造商，康寧顯示（合肥）的產(chǎn)品兼具高透光性、高穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于京東方、晶合集成等企業(yè)的顯示面板、顯示驅(qū)動(dòng)芯片制造環(huán)節(jié)，為合肥“芯屏汽合”產(chǎn)業(yè)集群的顯示半導(dǎo)體板塊提供了堅(jiān)實(shí)的材料保障，推動(dòng)顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控發(fā)展。

合肥真萍電子科技有限公司

專注于半導(dǎo)體工藝設(shè)備、清洗機(jī)的研發(fā)與生產(chǎn)，深耕半導(dǎo)體制造工藝配套領(lǐng)域，為合肥半導(dǎo)體企業(yè)提供專業(yè)化的工藝設(shè)備支撐。公司核心產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體清洗機(jī)、工藝輔助設(shè)備等，適配晶圓制造、芯片封裝等多個(gè)環(huán)節(jié)的工藝需求，憑借成熟的設(shè)備研發(fā)技術(shù)和穩(wěn)定的產(chǎn)品性能，為長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、晶合集成等龍頭企業(yè)提供工藝配套服務(wù)，助力提升半導(dǎo)體制造的效率和良率，完善合肥半導(dǎo)體設(shè)備配套生態(tài)。

鋐棋（合肥）科技有限公司

植根于合肥，傳承臺(tái)灣母公司二十余年的成熟技術(shù)體系，專注于半導(dǎo)體高端精密耗材與核心零部件的研發(fā)與制造，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠量產(chǎn)5納米及更先進(jìn)制程核心零部件的企業(yè)之一。

致真設(shè)備

合肥致真精密設(shè)備有限公司成立于 2021 年，是位于合肥的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體高精度薄膜沉積設(shè)備（磁控濺射 / PVD）的研發(fā)、制造與服務(wù)。依托北航等科研力量，公司自主研發(fā) 8/12 英寸晶圓級(jí)設(shè)備，覆蓋科研到量產(chǎn)全場(chǎng)景，核心產(chǎn)品沉積精度達(dá)0.1nm，性能比肩國(guó)際水平。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備 “卡脖子” 攻堅(jiān)力量，其產(chǎn)品服務(wù)于集成電路、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，2025 年入選中國(guó)集成電路創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)，并獲 SEMI 國(guó)際認(rèn)證。

安徽晶鎂光罩有限公司

聚焦28nm及以上半導(dǎo)體光罩的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是合肥獨(dú)立第三方半導(dǎo)體高端光罩企業(yè)，總投資約120億元，項(xiàng)目位于合肥高新區(qū)，用地面積約45.6畝。公司已擁有一條成熟產(chǎn)線，2024年7月成功實(shí)現(xiàn)省內(nèi)首片光罩下線，同年10月實(shí)現(xiàn)首批光罩產(chǎn)品下線量產(chǎn)，具備扎實(shí)的技術(shù)根基與成熟的產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。本次開工的一期項(xiàng)目總投資約65億元，將建設(shè)全新的高標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)，滿產(chǎn)后月產(chǎn)能可達(dá)3200片，項(xiàng)目建成后將有效緩解國(guó)內(nèi)高端光罩長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平，強(qiáng)化自主可控能力。

以上僅為合肥部分半導(dǎo)體芯片相關(guān)企業(yè)，若有疏漏，歡迎大家留言指正補(bǔ)充！

如今，合肥已形成三大產(chǎn)業(yè)集聚園區(qū)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)的精準(zhǔn)布局：合肥新站高新區(qū)聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片，集聚了晶合集成、京東方、頎中科技等核心企業(yè)；合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)以存儲(chǔ)芯片為核心，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、沛頓存儲(chǔ)等企業(yè)在此扎根，形成存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)集群；合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)則聚焦芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備材料、功率半導(dǎo)體，成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心高地。

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