馬斯克(Elon Musk)近日公開解釋了為什么他要與英特爾合作推進(jìn) Terafab 自研芯片項(xiàng)目。他的回答很直接：不是因?yàn)橄敫_(tái)積電競爭，而是因?yàn)榕_(tái)積電極限擴(kuò)產(chǎn)也滿足不了他的芯片需求量。他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，SpaceX 和特斯拉永遠(yuǎn)會(huì)是臺(tái)積電的大客戶，雙方并非競爭對(duì)手。

馬斯克：臺(tái)積電極限產(chǎn)能也跟不上

這件事的起因是臺(tái)積電董事長兼CEO魏哲家(C.C. Wei)在臺(tái)積電Q1 FY26財(cái)報(bào)電話會(huì)議上被問到 Terafab 項(xiàng)目時(shí)的回應(yīng)。他表示，建晶圓廠沒有捷徑，建一座要2-3年，產(chǎn)能爬坡還要再1-2年，言下之意是并不擔(dān)心 Terafab 的競爭。隨后，馬斯克在 X 上直接回復(fù)了魏哲家的表態(tài)，明確了兩件事：第一，SpaceX和特斯拉永遠(yuǎn)是臺(tái)積電的大客戶，不會(huì)成為其競爭對(duì)手；第二，Terafab 項(xiàng)目完全是不得已才做的，因?yàn)榕_(tái)積電根本"造不出我需要的那個(gè)天文數(shù)字的芯片數(shù)量"。

Terafab 2029年試產(chǎn)：月產(chǎn)3000片晶圓起步

Terafab 是馬斯克與英特爾CEO Lip-Bu Tan 近期聯(lián)合宣布的芯片項(xiàng)目，目標(biāo)是為特斯拉、SpaceX、xAI 等馬斯克旗下公司定制生產(chǎn)內(nèi)部使用的芯片。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2029年開始試產(chǎn)，初期月產(chǎn)3000片晶圓，后續(xù)隨制造工藝和良率提升而擴(kuò)大規(guī)模。項(xiàng)目定位是滿足馬斯克自身的需求，不面向無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司開放。

特斯拉AI芯片現(xiàn)狀：AI5已在三星投片，AI6和Dojo3推進(jìn)中

雖然要靠 Terafab 補(bǔ)充產(chǎn)能，但特斯拉目前并不完全依賴臺(tái)積電。其下一代AI芯片AI5和AI6由臺(tái)積電和三星共同代工。馬斯克近期還分享了AI5芯片剛從韓國三星工廠完成流片的照片。此外，Dojo3超級(jí)計(jì)算機(jī)的規(guī)劃也在推進(jìn)中。馬斯克認(rèn)為，AI需求的增速將迫使更多企業(yè)同時(shí)開辟多條半導(dǎo)體戰(zhàn)線，而不是只依賴一家代工廠。

這意味著什么

馬斯克與臺(tái)積電的這次隔空對(duì)話，折射出AI爆發(fā)時(shí)代芯片代工產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性緊張。Terafab 不是要顛覆臺(tái)積電，而是對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能上限的一種補(bǔ)充性押注。對(duì)于整個(gè)行業(yè)而言，這說明在AI應(yīng)用需求持續(xù)膨脹的背景下，芯片供需矛盾短期內(nèi)難以緩解，自建產(chǎn)能或深度綁定多條供應(yīng)線，可能成為頭部科技企業(yè)的標(biāo)配選擇。