從上游玻纖布到IC載板，整個(gè)半導(dǎo)體的漲價(jià)潮，已經(jīng)在層層傳導(dǎo)。

如今，又一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的賽道，封裝玻璃基板正在迎來高度景氣的周期。

這個(gè)就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的核心材料，封裝玻璃基板。

25年下半年到現(xiàn)在，封裝玻璃基板的價(jià)格，已經(jīng)漲超四成以上，核心的產(chǎn)品，交付周期更是長達(dá)半年到一年半左右。

景氣度如此之高，背后又是什么邏輯呢?

首先，要知道，AI用的封裝玻璃基板跟面板用的普通玻璃基板是完全不同的，不管是技術(shù)還是價(jià)格都要差50倍以上。

而AI用的封裝玻璃基板主要又有三類，TGV玻璃基板、超薄無孔玻璃基板、低熱膨脹玻璃基板。

因?yàn)?，AI芯片的爆發(fā)，帶來了幾何級(jí)別的需求增長。

根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，單顆高端AI芯片需要2-3片封裝玻璃基板，而AI服務(wù)器的需求更是傳統(tǒng)的3-5倍。

這個(gè)基本上都是這種邏輯，各類光模塊、pcb之類的，需求量都在5倍以上。

所以，帶來的需求量也是非常可觀的。

需求有保障，供給上呢？

不管是臺(tái)積電，還是三星之類的巨頭，都在搞玻璃基板，就英偉達(dá)一家，就拿下了全球六成的產(chǎn)能。

26年，AI服務(wù)器出口量會(huì)突破150萬臺(tái)，根據(jù)市場(chǎng)估算，封裝玻璃基板的需求增長直接拉到50%以上，缺口在4成以上，到28年以后，滲透率可能會(huì)突破50%以上，所以，都說今年是商業(yè)化元年。

根本就是供不應(yīng)求。

供不應(yīng)求也就算了，供給上還被壟斷，短期根本沒辦法新增產(chǎn)能。

全球高端的封裝玻璃基板也只有康寧，日東紡幾家能穩(wěn)定量產(chǎn)，這幾家市占率超過80%。

而這幾家，為了壟斷市場(chǎng)，保持高利潤，還拒絕擴(kuò)產(chǎn)，就算要新增產(chǎn)能，他們要打算在27年以后，這是打算充分享受紅利了。

那么其它就沒辦法生產(chǎn)嗎？

這個(gè)技術(shù)壁壘確實(shí)很高，我們國內(nèi)長期依靠進(jìn)口，工藝加工良率也不足。而且，設(shè)備被海外壟斷，良率根本比不上海外。

再加上，封測(cè)廠跟芯片巨頭的認(rèn)證周期太長，基本都要1-2年以上，根本不會(huì)短期去換供應(yīng)商。

目前，甚至連核心原材料的高純石英砂都被海外壟斷，所以，想不漲價(jià)都難。

也就是說，技術(shù)壁壘加需求爆發(fā)加供給壟斷已經(jīng)推動(dòng)了封裝玻璃基板的漲價(jià)周期。

但是呢？這個(gè)行業(yè)短板也很明顯，如果AI算力不及預(yù)期，需求就會(huì)大幅下降，然后，臺(tái)積電、英偉達(dá)訂單萬一縮減，也會(huì)影響采購。

此外，有機(jī)基板也可能反撲，或者AI技術(shù)又變化，需求減弱，整體的玻璃基板滲透率都會(huì)低于預(yù)期。簡(jiǎn)單來說，就是邏輯硬核，但缺點(diǎn)也很明顯。

圖片來源網(wǎng)絡(luò)，若侵權(quán)，可聯(lián)系刪除