“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超1,300億美元，同比增長(zhǎng)約16%?！?/p>

CINNO ? IC Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超1300億美元，同比增長(zhǎng)約16%。

2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2024年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無(wú)變化，荷蘭公司阿斯麥（ASML）2025年?duì)I收約372億美元，排名首位；美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）2025年?duì)I收約270億美元，排名第二；美國(guó)公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國(guó)公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第五；從營(yíng)收金額來(lái)看，2025年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收合計(jì)近1127億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%。

北方華創(chuàng)作為T(mén)op10中唯一的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，2025年?duì)I收約51億美元，排名第七。

圖示：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10，來(lái)源：CINNO ? IC Research

注：

(1)本排名匯率2025年1歐元=1.14美元，1日元=0.0067美元，

(2)本次營(yíng)收排名以上市公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收金額為依據(jù)，不含F(xiàn)PD/PCB等其他業(yè)務(wù)營(yíng)收。

Top1阿斯麥（ASML）-荷蘭

荷蘭ASML是全球領(lǐng)先的光刻機(jī)設(shè)備商，專(zhuān)注于高端光刻系統(tǒng)的研發(fā)與制造，為先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)提供核心光刻設(shè)備。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)23%。

ASML在2025年第四季度的新增訂單量創(chuàng)下歷史新高，尤其受到極紫外光刻設(shè)備的強(qiáng)勁拉動(dòng)。盡管大量訂單排期較遠(yuǎn)，對(duì)次年業(yè)績(jī)直接影響有限，但憑借極紫外光刻及現(xiàn)有設(shè)備銷(xiāo)售的持續(xù)增長(zhǎng)，公司仍預(yù)計(jì)2026年將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

Top 2應(yīng)用材料（AMAT）-美國(guó)

AMAT是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋除光刻外的大部分芯片制造環(huán)節(jié)，在多個(gè)核心領(lǐng)域占有重要地位，服務(wù)于先進(jìn)邏輯、高性能存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝等應(yīng)用。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)1%。

2025年，AMAT營(yíng)收增幅較小。業(yè)務(wù)分散導(dǎo)致AI高增長(zhǎng)領(lǐng)域占比低，成熟制程受消費(fèi)電子拖累；同時(shí)美國(guó)出口限制使中國(guó)營(yíng)收下滑。盡管DRAM增長(zhǎng)強(qiáng)勁，但代工邏輯需求疲軟、NAND布局薄弱，整體未能爆發(fā)式增長(zhǎng)。

Top 3泛林（LAM）-美國(guó)

Lam Research是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之一，產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，為先進(jìn)邏輯、高性能存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域提供核心設(shè)備。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%。

Top 4Tokyo Electron（TEL）-日本

TEL是日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體與平板顯示（FPD）兩大領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體制造全流程中的多種關(guān)鍵設(shè)備，并涉及先進(jìn)封裝與三維集成領(lǐng)域。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)2%。

Top 5科磊（KLA）-美國(guó)

KLA是全球半導(dǎo)體工藝控制與量測(cè)檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，擁有較高的全球市場(chǎng)份額，深度參與先進(jìn)邏輯、高性能存儲(chǔ)等芯片制造的工藝控制與良率提升環(huán)節(jié)。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)18%。

Top 6 愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）-日本

Advantest是全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，擁有較高的全球市場(chǎng)份額，專(zhuān)注于半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)及配套設(shè)備，為先進(jìn)邏輯、高性能存儲(chǔ)等芯片制造提供關(guān)鍵測(cè)試解決方案。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)78%。

受AI驅(qū)動(dòng)，芯片測(cè)試難度提升。Advantest憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，高端SoC與HBM測(cè)試設(shè)備需求旺盛，2025年SoC及存儲(chǔ)測(cè)試業(yè)務(wù)均大幅增長(zhǎng)。公司正推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年AI需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

Top7北方華創(chuàng)（NAURA）-中國(guó)

北方華創(chuàng)是中國(guó)大陸綜合實(shí)力領(lǐng)先、產(chǎn)品線(xiàn)最全的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋電子工藝裝備及高端元器件，為8/12英寸晶圓廠提供前道核心制程的多工藝支持。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)36%。

Top8ASM國(guó)際（ASMI）-荷蘭

ASM International是全球半導(dǎo)體前道薄膜工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，專(zhuān)注于為先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及第三代半導(dǎo)體功率器件提供高精度的沉積解決方案。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)15%。

Top9迪恩士（Screen）-日本

SCREEN是全球半導(dǎo)體濕法工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日本精密制造的代表之一。集團(tuán)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體、平板顯示、PCB及數(shù)字印刷，其中半導(dǎo)體聚焦各類(lèi)濕法工藝，為芯片制造提供高潔凈度處理。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降10%。

Top10迪斯科（Disco）-日本

DISCO是日本精密制造領(lǐng)域的代表性企業(yè)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體后道加工相關(guān)的設(shè)備與耗材，憑借設(shè)備、耗材及服務(wù)一體化的模式，為各類(lèi)先進(jìn)半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)高精度的超薄加工。2025年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%。

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