半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的"工業(yè)母機(jī)"，在國產(chǎn)替代與AI算力雙輪驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)正迎來發(fā)展機(jī)遇。近期有來自江蘇南通的半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商沖擊A股上市。

格隆匯獲悉，4月24日，托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司（簡稱“托倫斯”）即將在深交所上會(huì)，擬在創(chuàng)業(yè)板上市，保薦人為中金公司。

托倫斯專注于為半導(dǎo)體設(shè)備、高功率激光器提供精密金屬零部件產(chǎn)品，客戶包括北方華創(chuàng)、中微公司等。

隨著國內(nèi)晶圓廠資本開支的持續(xù)擴(kuò)張，作為國內(nèi)第一梯隊(duì)的精密金屬零部件廠商，托倫斯能否吃到這波紅利呢？

01

聚焦半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品，依賴大客戶北方華創(chuàng)、中微公司

半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中上游。上游涉及石墨、硅、鋁等原材料開采及加工，下游直接客戶為光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件制造涉及的整體產(chǎn)業(yè)鏈

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場高度集中，由美國、歐洲、日本企業(yè)占據(jù)主要市場地位，包括美國的應(yīng)用材料（AMAT）、泛林（LAM）、科磊（KLA），荷蘭阿斯麥（ASML），日本的東京電子（TEL）、愛德萬測試（Advantest）、迪斯科（Disco）等。同時(shí)，北方華創(chuàng)、中微公司等中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商也發(fā)展迅速。

目前，在半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件領(lǐng)域，日本Ferrotec、美國超科林、中國臺灣京鼎精密這些頭部企業(yè)在高端金屬零部件市場形成了較高壁壘，市占率較高；

國內(nèi)市場競爭呈現(xiàn)“梯隊(duì)分化、加速替代”的格局，富創(chuàng)精密、先鋒精科、托倫斯具備較為全面的工藝能力和規(guī)?；慨a(chǎn)實(shí)力，處于國內(nèi)第一梯隊(duì)，但與國際領(lǐng)先企業(yè)之間在市場競爭力、市場占有率上仍然存在一定差距。

托倫斯通過向半導(dǎo)體設(shè)備、激光設(shè)備制造商提供高精度、高穩(wěn)定性的金屬零部件實(shí)現(xiàn)盈利。其主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體領(lǐng)域的內(nèi)襯、勻氣環(huán)、腔體、氣體分布盤等關(guān)鍵工藝零部件、工藝零部件和結(jié)構(gòu)零部件，以及激光設(shè)備零部件等產(chǎn)品。

圖片來源于招股書

具體來看，2023年、2024年、2025年（簡稱“報(bào)告期”），托倫斯40%以上的營收來自半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝零部件業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)零部件、半導(dǎo)體工藝零部件的營收占比分別在13%、28%左右，激光設(shè)備零部件的營收占比較低且呈下滑趨勢。

公司主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品分類的結(jié)構(gòu)，圖片來源于招股書

托倫斯采購的原材料主要包括鋁合金材料、不銹鋼材料、其他材質(zhì)原料、定制件、標(biāo)準(zhǔn)件。

其供應(yīng)商包括東賀隆(昆山)電子有限公司、無錫歐特柏精密機(jī)械有限公司、南通高米精密機(jī)械有限公司等。報(bào)告期各期向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購比例分別為30.79%、36.71%和39.99%。

公司客戶包括北方華創(chuàng)、中微公司、Lumentum、宸微科技、無錫尚積、博智航等。

報(bào)告期內(nèi)，托倫斯前五大客戶銷售在主營業(yè)務(wù)收入的占比分別為89.7%、93.44%、92.73%，其中對第一大客戶北方華創(chuàng)的銷售占比均超44%，客戶集中度較高，且對單一客戶構(gòu)成重大依賴。

值得注意的是，隨著營收規(guī)模提升，公司應(yīng)收賬款規(guī)模也快速增加，存在應(yīng)收賬款無法收回風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期各期末，托倫斯應(yīng)收賬款余額分別約1.44億元、1.97億元、2.6億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為49.5%、32.37%、36.15%。

02

業(yè)績受半導(dǎo)體周期波動(dòng)影響，研發(fā)費(fèi)用率低于同行均值

半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的景氣度直接受半導(dǎo)體行業(yè)資本性支出的影響，存在周期性波動(dòng)。

2023年下半年以來，在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速及半導(dǎo)體制造廠商擴(kuò)產(chǎn)的驅(qū)動(dòng)下，托倫斯所處的半導(dǎo)體零部件行業(yè)進(jìn)入上行周期。

未來如果計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等終端消費(fèi)市場需求下降，可能使半導(dǎo)體設(shè)備廠商與晶圓廠削減資本性支出，從而影響公司業(yè)績。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年1-9月，中國境內(nèi)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模約362億美元，居全球市場首位。預(yù)計(jì)2026至2028年間國內(nèi)在300mm晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的投資將高達(dá)940億美元，這也帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備及其零部件的強(qiáng)勁需求。

2024年全球及中國境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模分別為586億美元、248億美元，預(yù)計(jì)2025年的規(guī)模為665億美元、247億美元。隨國內(nèi)半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展及國產(chǎn)替代的整體趨勢，國產(chǎn)金屬零部件市場份額有望保持增長態(tài)勢。

圖片來源于招股書

近幾年，受益于我國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)中存儲(chǔ)廠和邏輯芯片制程升級擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，以及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率的提升，托倫斯的收入呈增長趨勢，但毛利率和凈利潤均存在波動(dòng)。

2023年、2024年、2025年，公司的營業(yè)收入分別約2.91億元、6.1億元、7.2億元，對應(yīng)的凈利潤分別約0.15億元、1.06億元、0.98億元。

2026年一季度托倫斯的營業(yè)收入約1.79億元，同比增長15.37%；同期扣非后的歸母凈利潤約0.15億元，同比下滑9.46%。公司增收不增利，主要受一季度國內(nèi)外環(huán)境、宏觀經(jīng)濟(jì)政策等多重影響，公司持有美元資產(chǎn)因人民幣匯率升值所產(chǎn)生的匯兌損失，以及公司加大研發(fā)投入所致。

報(bào)告期內(nèi)，托倫斯的綜合毛利率分別為23.26%、29.89%、27.14%，低于可比公司毛利率平均值。

托倫斯的毛利率存在波動(dòng)，主要受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度、客戶及下游終端資本開支計(jì)劃、短期采購節(jié)奏、先進(jìn)制程迭代速度、公司新工藝、新產(chǎn)品開發(fā)驗(yàn)證進(jìn)度、客戶開拓等多方面因素綜合影響。

托倫斯與可比公司毛利率對比情況，圖片來源于招股書

半導(dǎo)體設(shè)備具有高投入、高技術(shù)壁壘的特點(diǎn)，在芯片制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著芯片制程的不斷升級，半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件必須緊跟下游需求進(jìn)行升級。目前晶圓制造和半導(dǎo)體設(shè)備已向更先進(jìn)的工藝制程演進(jìn)，對公司的研發(fā)能力也提出更高要求。

報(bào)告期內(nèi)，托倫斯研發(fā)投入金額分別為1154.47萬元、2341.52萬元、3198.32萬元，占營業(yè)收入的比例分別為3.97%、3.84%、4.44%，公司研發(fā)費(fèi)用率低于同行業(yè)平均水平。如果公司產(chǎn)品研發(fā)不能及時(shí)滿足客戶工藝制程演進(jìn)，不能緊跟客戶產(chǎn)品的更新迭代，可能會(huì)影響公司的行業(yè)地位。

03

江蘇南通沖出一家IPO，擬募資超11億元

托倫斯的注冊地位于江蘇省南通市啟東市，其前身托倫斯有限成立于2017年，2024年整體變更設(shè)立股份有限公司。

本次發(fā)行前，錢珂通過托倫斯上海和員工持股平臺啟東芯起、啟東芯翼合計(jì)控制公司約48.24%股份的表決權(quán)，為實(shí)際控制人。

管理層方面，托倫斯的董事長兼總經(jīng)理錢珂出生于1973年，本科學(xué)歷，電腦軟件專業(yè)。錢珂曾擔(dān)任UFOENGINEERING,INC.總經(jīng)理，還擔(dān)任過上海晶工精密儀器有限公司董事、托倫斯上?？偨?jīng)理、托倫斯有限總經(jīng)理。

公司首席財(cái)務(wù)官、董事會(huì)秘書許紅艷出生于1976年，碩士學(xué)歷，工商管理專業(yè)，高級會(huì)計(jì)師。許紅艷曾擔(dān)任華人匯利實(shí)業(yè)發(fā)展（深圳）有限公司內(nèi)部審計(jì)師、瑞聲科技控股有限公司財(cái)務(wù)部高級總監(jiān)、辰瑞光學(xué)（常州）股份有限公司首席財(cái)務(wù)官、托倫斯有限首席財(cái)務(wù)官。

本次創(chuàng)業(yè)板IPO，托倫斯擬募集資金約11.56億元，用于精密零部件智能制造建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

整體而言，近年來，得益于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速及半導(dǎo)體制造商擴(kuò)產(chǎn)，托倫斯的營收也快速增長，但公司的客戶集中度較高且對單一客戶存在重大依賴，研發(fā)費(fèi)用率與毛利率均低于同行均值。未來，公司能否加大研發(fā)投入，持續(xù)提升市場競爭力，來縮小與國際巨頭之間的差距，格隆匯將持續(xù)關(guān)注。

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