不久前，小米推出了旗下全新的REDMI K90 Max手機(jī)。現(xiàn)在隨著時(shí)間的推進(jìn)，關(guān)于小米后續(xù)更多新品也出現(xiàn)了相關(guān)的曝光。

最近的一份消息顯示，一款型號(hào)為2608BPX34C的小米旗下折疊屏手機(jī)現(xiàn)身了代碼庫，代號(hào)為“l(fā)hasa”。

相關(guān)推測認(rèn)為其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料稱其或被命名為小米 17 Fold。

按照這份爆料中的說法，這款全新的小米折疊屏手機(jī)將搭載“玄戒 O3”芯片。因此也有消息稱小米有可能跳過“玄戒 O2”命名。

而關(guān)于小米自研芯片以往也出現(xiàn)過不少爆料。參考新浪科技上個(gè)月的爆料來看，小米計(jì)劃每年推出一款新的手機(jī)處理器芯片。

小米總裁盧偉冰在接受采訪時(shí)表示，這一計(jì)劃體現(xiàn)出公司正加大力度向更高端技術(shù)領(lǐng)域拓展。

按照這份報(bào)道中的說法，每年更新 SoC 是一項(xiàng)巨大工程，這一節(jié)奏與蘋果類似。蘋果通常每年都會(huì)推出新的 A 系列處理器。

盧偉冰表示，這款芯片將首先搭載在今年在國內(nèi)發(fā)布的一款新機(jī)上，之后也會(huì)應(yīng)用到小米面向海外市場銷售的手機(jī)中。

以往的爆料中也提到過“供應(yīng)鏈消息顯示，小米玄戒O2目前的研發(fā)工作一切順利，而相比上一代的來說，新一代會(huì)有更大的使用范圍�！�

按照這份消息中的說法，小米第二代自研SoC采用的或許是臺(tái)積電的N3P工藝，而不是臺(tái)積電最新的2nm制程工藝。同時(shí)，小米還有望將自研芯片推向更多產(chǎn)品系列，后續(xù)的平板、汽車、電腦等產(chǎn)品也有望進(jìn)行搭載。

與此同時(shí)，關(guān)于有望搭載玄戒芯片的手機(jī)產(chǎn)品，最近也有消息提到過。

據(jù)悉，一款型號(hào)為 2605EPN8EC 的小米新機(jī)近日通過了認(rèn)證。認(rèn)證信息中沒有提到詳細(xì)的產(chǎn)品系列，但推測認(rèn)為其有可能就是即將發(fā)布的小米 17 Max。

按照以往的消息來看，這款小米 17 MAX大屏機(jī)型暫定5月發(fā)布。有望配備6.9 英寸 1.5K 屏幕，極窄四等邊純直屏設(shè)計(jì)，旗艦同款新基材新技術(shù)，還有3D超聲波指紋和滿級(jí)防水。

核心預(yù)計(jì)搭載第五代驍龍 8 至尊版，且不排除提供玄戒版本的可能。內(nèi)置8000mAh左右的電池，不搭載背屏。

還有望配備金屬中框，采用簡約鏡組設(shè)計(jì)，加強(qiáng)揚(yáng)聲器和X軸馬達(dá)。后置200Mp 主攝、50Mp 長焦微距鏡頭組合，定位“全能大屏旗艦”。

同時(shí)還有消息稱，這款新機(jī)有可能會(huì)被稱為小米 17S Pro，實(shí)際的命名方案還需要等待后續(xù)確認(rèn)。

另外，隨著大電池的逐漸普及，小米后續(xù)的萬級(jí)電池新機(jī)計(jì)劃也出現(xiàn)了曝光。

最近的一份爆料中顯示，子系中端線會(huì)率先上10000mAh級(jí)超大電池、100W閃充、2億大底主攝、金屬中框、光學(xué)指紋、1.5K LTPS高刷大屏、天璣中端芯片。

結(jié)合推測來看，指的應(yīng)該是小米旗下產(chǎn)品，預(yù)計(jì)為REDMI機(jī)型。