4月22日，兩市低開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)收盤漲2.62%，成交額達9812.23萬元；換手率達17.98%，為同標的第一。成分股中，峰岹科技、芯原股份、天德鈺、帝奧微、芯朋微漲超5%，裕太微-U、思瑞浦、ST臻鐳等多股跟漲。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達66.94%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

近三年數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)芯片設計指數(shù)PE-TTM為161.40倍，當前估值處于近三年0.24%分位，低于近三年99.76%的時間，已具備顯著估值優(yōu)勢。

消息面上，據(jù)工信部，發(fā)言人明確表示將增強存儲器產(chǎn)業(yè)供給能力，鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，并深入實施算力強基“揭榜”行動。行業(yè)層面出現(xiàn)多重積極信號：①據(jù)網(wǎng)易訂閱，晶圓代工大廠聯(lián)華電子通知客戶擬于下半年實施漲價計劃，且日本7.7級地震導致光刻膠核心工廠停工，供應鏈擾動引發(fā)關注；②據(jù)集微網(wǎng)，盛合晶微登陸科創(chuàng)板首日大漲超400%，一汽亦成功研制首顆車規(guī)級多域融合芯片“紅旗1號”；③據(jù)今日頭條，今年前兩個月中國集成電路出口額同比暴漲72.6%，高附加值輸出特征明顯。

招商證券認為，芯片設計產(chǎn)業(yè)正轉(zhuǎn)向由AI原生架構驅(qū)動，AI終端創(chuàng)新與算力基建將成為核心增長引擎，技術迭代速度和生態(tài)整合能力是未來競爭的關鍵。