進入2026年，以O(shè)penClaw為代表的AI Agent類產(chǎn)品進入規(guī)�；瘧�(yīng)用階段，大幅拉動推理端算力需求，驅(qū)動全球算力需求井噴。根據(jù)國家數(shù)據(jù)局數(shù)據(jù)，截至2026年3月，國內(nèi)日均詞元調(diào)用量超過140萬億，相比2024年初的1000億增長了1000多倍，相比2025年底的100萬億，三個月時間又增長了40%以上。

當(dāng)前AI從感知、生成階段進化到推理與執(zhí)行階段，算力消耗量急劇攀升。全球云廠商近期密集上調(diào)算力產(chǎn)品價格，隨著“算力應(yīng)用-基礎(chǔ)設(shè)施投資”逐步形成正向循環(huán)，算力投入在未來兩年或仍將維持高景氣。考慮到傳輸速率要求的提高,市場規(guī)模較大的光模塊和PCB未來在資本開支的占比或?qū)⒅饾u提升。

對于光模塊而言，AI算力需求大幅增長對互聯(lián)的速率、帶寬、功耗等要求提升，不斷驅(qū)動光模塊代際升級。光模塊速率由400G、800G向1.6T演進，國內(nèi)外科技企業(yè)也不斷推動CPO、OCS、NPO、XPO等新興方案發(fā)展。當(dāng)前光通信供需邏輯堅實，有望持續(xù)成為一條價值量擴張的賽道。同時，由于較低的成本占比、較快的升級迭代速度、較高的系統(tǒng)重要性，光模塊市場格局較為可控，疊加大量交付在即，頭部廠商的規(guī)模效應(yīng)、供應(yīng)鏈優(yōu)勢放大，市場份額有望整體上行。

對于PCB（印制電路板）而言，當(dāng)前PCB的正交背板技術(shù)已延伸至新一代架構(gòu)，疊加LPU（專為推理設(shè)計的芯片）帶來的增量需求及未來先進封裝潛力，這些高端應(yīng)用場景共同驗證了PCB技術(shù)路線的持續(xù)性，PCB行業(yè)有望持續(xù)保持高速增長。從競爭格局來看，PCB行業(yè)因擴產(chǎn)時滯導(dǎo)致參與者眾多、籌碼分散，份額不確定性使其表現(xiàn)相對弱于光模塊及上游材料。然而，產(chǎn)能釋放緩慢疊加需求上修，也使得短期難以改變供需緊張格局，行業(yè)高景氣度或仍將延續(xù)。