國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭長川科技（300604）4月24日晚間披露2025年年報(bào)及2026年一季報(bào)，業(yè)績連續(xù)兩個(gè)報(bào)告期實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。

長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測試設(shè)備，主要產(chǎn)品為測試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測設(shè)備等。2025年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入52.92億元，同比增長45.31%；歸母凈利潤為13.31億元，同比大增190.42%。

具體來看，整機(jī)產(chǎn)品合計(jì)貢獻(xiàn)公司營收47.71億元，占總收入90.17%，其中測試機(jī)收入32.03億元，同比增長55.29%，毛利率為62.25%；分選機(jī)營業(yè)收入15.68億元，同比增長31.76%，毛利率為41.34%，同比提升4.99個(gè)百分點(diǎn)。

同時(shí)，2025年長川科技繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，研發(fā)投入12.68億元，占營業(yè)收入比例的23.97%。截至2025年末，公司已擁有海內(nèi)外專利超1400項(xiàng)。

公司表示，2025年面對全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和國產(chǎn)化替代加速的雙重機(jī)遇，公司通過優(yōu)化客戶服務(wù)體系與強(qiáng)化內(nèi)部管理效能，有效應(yīng)對外部不確定性。技術(shù)創(chuàng)新層面，公司加速科技成果轉(zhuǎn)化，推動(dòng)新產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)程，同時(shí)加快新產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)步伐，為未來增長蓄能。此外，公司國際化戰(zhàn)略深入實(shí)施，海外產(chǎn)能布局成效顯著，多重因素助力報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)了銷售額、凈利潤的較大幅度增長。

2026年長川科技增長勢頭持續(xù)強(qiáng)化，一季度實(shí)現(xiàn)營收13.78億元，同比增長69.09%；歸母凈利潤為3.53億元，同比大增217.60%。

展望未來，長川科技制定了“市場指導(dǎo)研發(fā)、研發(fā)提升產(chǎn)品、產(chǎn)品促進(jìn)銷售”的三維式立體發(fā)展模式：產(chǎn)品深度方向，發(fā)揮現(xiàn)有核心技術(shù)優(yōu)勢，不斷探索產(chǎn)品技術(shù)深度，力求將產(chǎn)品做精、做專，不斷提高產(chǎn)品的市場競爭力；產(chǎn)品線寬度方向，通過市場調(diào)研、產(chǎn)品規(guī)劃、現(xiàn)有技術(shù)延展、新技術(shù)的研究，不斷開發(fā)新的產(chǎn)品線，為公司的發(fā)展開拓新的增長點(diǎn)；市場開拓方向，不斷提升公司研發(fā)水平、產(chǎn)品品質(zhì)，加強(qiáng)公司品牌建設(shè)，從中低端市場向中高端市場、從國內(nèi)市場向國外市場開拓，將公司打造成為國際集成電路裝備業(yè)的知名品牌。

近期長川科技股價(jià)走勢強(qiáng)勁，4月24日最新收盤價(jià)158元/股，年內(nèi)漲幅近56%，總市值1002億元，盤中最高股價(jià)161.3元/股，創(chuàng)歷史新高。

責(zé)編：梁秋燕

校對 ：王錦程