封面新聞記者 付文超

4月25日消息，在北京車展期間，潤芯微首次完整展示已打造的可應用于多端場景的“國產(chǎn)軟硬一體AI智能基座”。同時，也發(fā)布“1+4+N”戰(zhàn)略體系，該體系打造了自主可控的國產(chǎn)AI智能基座，賦能車端、移動端、AI智能硬件、具身智能四大賽道。

潤芯微董事長劉青表示，當前汽車產(chǎn)業(yè)進入智能驅動、自主可控新階段，“核心技術卡脖子、供應鏈不穩(wěn)”等行業(yè)痛點亟待破解，國產(chǎn)全棧技術的突破與規(guī)?；瘧檬钱a(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵。

據(jù)了解，汽車行業(yè)存在普遍的“國產(chǎn)芯上車難”現(xiàn)狀：不僅要突破車用芯的研發(fā)生態(tài)配套、穩(wěn)定性易用性的技術門檻，還卡在芯片底軟與車端OS、域控架構深度適配的缺失，現(xiàn)在更卡在端側AI、多屏聯(lián)動、全球手車互聯(lián)等方面的一體化調(diào)優(yōu)能力。而芯片廠懂硬件、主機廠懂整車，中間“軟硬融合+體驗翻譯”的橋梁卻長期由國際廠商占據(jù)，由此成為國產(chǎn)芯片規(guī)?；宪嚨淖畲笃款i之一。

據(jù)悉，軟硬一體國產(chǎn)智能基座的一系列產(chǎn)品在汽車領域實現(xiàn)了稀缺的“垂直整合能力”：從芯片到系統(tǒng)、性能、交互，與車控服務全鏈路打通，有效破解落地周期長、適配成本高等核心痛點。其具備的“芯片+操作系統(tǒng)+AI”的全棧能力，可實現(xiàn)“芯片-系統(tǒng)-硬件-應用”深度協(xié)同，可大幅縮短車企等終端客戶的研發(fā)周期。

在本次發(fā)布會上，可應用于全場景智能出行的產(chǎn)品矩陣集中亮相。AI與系統(tǒng)方面，潤芯微發(fā)布智能體OS與知潤端側多模態(tài)模型。當AI正從“生成內(nèi)容”走向“執(zhí)行任務”，智能體OS將重構智能組織方式，通過“端云協(xié)同”實現(xiàn)可控執(zhí)行與持續(xù)進化，三層AI能力體系可滿足車載、工業(yè)機器人等場景的實時性、低功耗需求。

與此同時，潤芯微與openvela、深度機智舉行了戰(zhàn)略合作簽約。潤芯微表示，未來將持續(xù)深耕國產(chǎn)AI智能基座領域，以技術實力與工程能力為核心，以高國產(chǎn)化解決方案，助力汽車、AI智能硬件、具身智能等產(chǎn)業(yè)企業(yè)實現(xiàn)快速量產(chǎn)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共筑智能出行新生態(tài)。

小米Vela研發(fā)部總經(jīng)理王愛軍表示，期待潤芯微繼續(xù)深耕出行場景的技術創(chuàng)新，探索更多輕量化智能交互的應用場景，讓openvela的技術底座綻放更大價值。

深度機智創(chuàng)始人陳凱表示，深度機智和潤芯微的合作，是基于雙方在具身智能產(chǎn)業(yè)化路徑上的高度互補。深度機智專注于物理智能研發(fā)，以第一視角數(shù)據(jù)提取物理常識，打造通用基座模型與軟硬協(xié)同技術體系，而潤芯微則聚焦國產(chǎn)AI智能基座，具備國產(chǎn)芯片計算平臺、AI操作系統(tǒng)、端側模型及大小腦一體化算力平臺能力。

業(yè)內(nèi)人士表示，潤芯微能夠為深度機智的具身智能模型提供端側部署、工業(yè)場景驗證和規(guī)?；瘧盟璧牡讓铀懔εc工程化支撐，幫助具身智能技術更快進入物料分揀、轉盤、裝配等典型智能制造場景。