本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：唐洛

2026年4月26日，國內(nèi)車規(guī)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)新銳企業(yè)辰至半導(dǎo)體亮相2026年北京車展“中國芯展區(qū)”，并與5家國產(chǎn)芯片企業(yè)同時(shí)發(fā)布新品。辰至半導(dǎo)體此次聯(lián)合全球汽車嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品和解決方案領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)Elektrobit聯(lián)合發(fā)布AutoNexKit高性能汽車網(wǎng)絡(luò)開發(fā)套件（以下簡(jiǎn)稱，AutoNexKit），中國汽車芯片聯(lián)盟秘書長(zhǎng)原誠寅、東風(fēng)汽車研發(fā)總院副總工程師方利志共同參與見證了本次發(fā)布。

AutoNexKit是基于辰至半導(dǎo)體完全自主研發(fā)的中央域控制器C1系列，深度集成Elektrobit全譜系車規(guī)基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品矩陣，共同打造的“芯片+軟件”一體化解決方案。AutoNexKit破解智能汽車開發(fā)周期長(zhǎng)、軟硬件適配難、安全標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一等行業(yè)痛點(diǎn)，將推動(dòng)C1系列在汽車領(lǐng)域規(guī)�；慨a(chǎn)落地。

C1系列采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝、ASIL-D級(jí)別多核異構(gòu)體系。配備-20M超大嵌入式內(nèi)存、32位數(shù)據(jù)寬度LPDDR4 DRAM數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)3200Mbps。該系列算力規(guī)模對(duì)標(biāo)主流市場(chǎng)控制器，可承載跨域算力需求，實(shí)現(xiàn)高速多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理，兼具高帶寬、高算力、低時(shí)延、強(qiáng)擴(kuò)展性四大優(yōu)勢(shì)。

值得關(guān)注的是，C1系列應(yīng)用場(chǎng)景全面，可作為中央域控制器，協(xié)同智駕芯片如英偉達(dá)Orin構(gòu)建中央計(jì)算平臺(tái)；也可作為區(qū)域控制器主控芯片，應(yīng)用于如、底盤域控等場(chǎng)景，覆蓋網(wǎng)聯(lián)汽車全車身域控架構(gòu)，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白。

Elektrobit針對(duì)C1系列提供全譜系車規(guī)基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品的定制化適配與優(yōu)化，具體涵蓋四大板塊：

1.Classic AUTOSAR：Elektrobit提供符合ISO 26262 ASIL D最高安全等級(jí)的Classic AUTOSAR底層軟件（含基礎(chǔ)軟件模塊、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、通信協(xié)議棧等），可滿足中央網(wǎng)關(guān)、區(qū)域控制器等安全關(guān)鍵域的實(shí)時(shí)控制需求，確保芯片硬件資源與軟件功能的高效協(xié)同。

2.Adaptive AUTOSAR：基于辰至芯片的高算力特性，部署Elektrobit Adaptive AUTOSAR軟件平臺(tái)，支持服務(wù)化架構(gòu)（SOA）設(shè)計(jì)，滿足中央計(jì)算單元（CCU）對(duì)靈活功能擴(kuò)展、多傳感器數(shù)據(jù)處理的需求，實(shí)現(xiàn)軟件功能的動(dòng)態(tài)部署與升級(jí)。

3.車規(guī)級(jí)Linux：提供經(jīng)過車規(guī)認(rèn)證的基礎(chǔ)Linux操作系統(tǒng)，并可提供長(zhǎng)期的維護(hù)升級(jí)以及信息安全保障，具備良好的生態(tài)兼容性與可擴(kuò)展性，可快速集成第三方應(yīng)用生態(tài)。

4.滿足功能安全應(yīng)用場(chǎng)景的Linux：部署全球首個(gè)符合ISO 26262 ASIL B及IEC 61508 SIL 2雙安全標(biāo)準(zhǔn)的EB corbos Linux for Safety Applications，填補(bǔ)國產(chǎn)芯片在高安全需求場(chǎng)景下的開源軟件方案空白。

AutoNexKit實(shí)現(xiàn)“芯片-軟件”端到端性能協(xié)同，確保方案滿足功能安全、信息安全及實(shí)時(shí)性要求。針對(duì)整車廠及Tier 1客戶，該套件提供快速原型盒子以及“一站式”技術(shù)支持，可大幅縮短軟硬件聯(lián)合調(diào)試周期。同時(shí)，它能幫助客戶快速完成功能測(cè)試、部署與產(chǎn)品迭代，高速響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)智能汽車的快速驗(yàn)證以及快速交付需求，為C1系列提供車規(guī)級(jí)軟件驗(yàn)證與商業(yè)化落地支持，加速C1系列在中高端智能汽車領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

新品主要應(yīng)用場(chǎng)景有中央網(wǎng)關(guān)、服務(wù)型網(wǎng)關(guān)、域控制器、安全協(xié)處理器、中央車控單元等。

對(duì)于初次使用的客戶，通過使用AutoNexKit，可以快速進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用的開發(fā)、適配及測(cè)試。迅速完成前期方案論證并可進(jìn)行原型開發(fā)及展示，尤其針對(duì)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用中對(duì)于CAN和以太網(wǎng)通信的傳輸及接收，無須從0進(jìn)行搭建，大幅降低開發(fā)門檻

對(duì)于已有同類產(chǎn)品方案的客戶，AutoNexKit可提供豐富的接口，直接替換已有硬件進(jìn)行測(cè)試。同時(shí)集成軟件平臺(tái)可以支持已開發(fā)應(yīng)用的快速移植測(cè)試，無需再次進(jìn)行底層軟件的集成工作，以達(dá)到在最短時(shí)間內(nèi)替換的要求，滿足客戶國產(chǎn)替代或降本等核心需求。

目前，整車的EE架構(gòu)正在快速從分布式電子電氣架構(gòu)向集中化的電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)變，構(gòu)建“芯片+軟件”一體化開發(fā)平臺(tái)已成為行業(yè)共識(shí)。AutoNexKit的發(fā)布不僅降低了開發(fā)門檻、縮短了研發(fā)周期，更重要的是，可以使整車廠和Tier 1能夠?qū)⒕劢褂谏蠈討?yīng)用的差異化創(chuàng)新，從而真正加速軟件定義汽車的落地。