河南
快科技4月29日消息，華碩近日為英特爾Z890、B860芯片組主板推送新版BIOS，此次推出的3002、3103版本UEFI固件通過華碩增強(qiáng)內(nèi)存配置文件（AEMP），提升了對(duì)混合JEDEC DDR5配置的支持。
該功能針對(duì)不帶Intel XMP或AMD EXPO超頻文件的標(biāo)準(zhǔn) DDR5 內(nèi)存模組。這類模組通常無散熱片出售，基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)計(jì)，但依靠華碩AEMP II和AEMP III算法，主板可結(jié)合處理器與內(nèi)存硬件數(shù)據(jù)自動(dòng)優(yōu)化參數(shù)，突破出廠默認(rèn)限制。
AEMP II適配常規(guī)DDR5 U-DIMM內(nèi)存，AEMP III專門面向CU-DIMM內(nèi)存。初代AEMP技術(shù)專供AMD平臺(tái)，華碩并未解釋為何本次內(nèi)存優(yōu)化功能僅下放給英特爾800系主板。
華碩表示，用戶仍不能在同一系統(tǒng)中混用U-DIMM和CU-DIMM內(nèi)存模組，用于AEMP的單秩內(nèi)存和雙秩內(nèi)存模組也不能混用。
華碩在搭載英特爾酷睿Ultra 7 265K處理器的ROG Maximus Z890 Extreme主板上進(jìn)行測試，使用了容量分別為8GB、12GB、16GB和24GB，品牌分別為三星、SK海力士和雷克沙的四款不同JEDEC內(nèi)存模組進(jìn)行調(diào)校。
經(jīng)過AEMP自動(dòng)調(diào)校后，該主板將混合配置的內(nèi)存頻率從DDR5-4800優(yōu)化至DDR5-5200，并將CAS延遲從約CL48降低到CL36。
華碩表示，用戶只需進(jìn)入主板BIOS的AI智能超頻菜單進(jìn)行調(diào)校，全程約五分鐘。而像DIMM Fit、DIMM Fit Pro這種搭載英特爾XMP配置文件的內(nèi)存套件工具，需要多次重啟反復(fù)測試，往往耗時(shí)數(shù)小時(shí)。
據(jù)華碩官方數(shù)據(jù)，該技術(shù)可將內(nèi)存從3200/4400 MT/s升級(jí)到5200/5600 MT/s。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
