一臺(tái) 14 或 16 英寸的筆記本電腦，將幾十上百 GB 內(nèi)存直接封裝進(jìn) SoC，實(shí)現(xiàn)超過(guò) 200 GB/s 的高性能內(nèi)存帶寬，還有輕薄的機(jī)身和安靜又狂暴的性能……

你可能以為這是 MacBook Pro——但如果我告訴你，這是一臺(tái) ARM 架構(gòu)的輕薄型 Windows 本呢？

4 月 27 日，華碩發(fā)布了靈耀 16 Air 的驍龍版，搭載的是高通驍龍 X2 Elite Extreme 平臺(tái)，也即高通去年推出的第二代 Windows on ARM 處理器。

這是第一顆將 LPDDR5X 內(nèi)存做進(jìn) SoC 封裝的驍龍旗艦 PC 平臺(tái)，是與蘋(píng)果「統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)」理念一致、執(zhí)行接近的平行方案。盡管沒(méi)能做到 M 芯片的百分百效果，仍然是高通在這條新路上，最關(guān)鍵的一次嘗試。

這臺(tái)華碩靈耀 16 Air 驍龍版，整機(jī) 1.2kg、厚度 13.9mm，48GB 內(nèi)存（頻率 9523 MT/s），可提供 20-30 小時(shí)續(xù)航。機(jī)器于 4 月 28 日京東首發(fā)，售價(jià) 13999 元。華碩同時(shí)也有 14 寸版本提供。

同期亮相的還有面向創(chuàng)作者的 ProArt 創(chuàng) X 2026 二合一筆記本，重 0.82kg、提供 22 小時(shí)續(xù)航與 2.8K 144Hz OLED 屏。這些機(jī)型共同組成了華碩在 ARM Windows 陣營(yíng)的 2026 全新產(chǎn)品矩陣。

回到頂配 X2 Elite Extreme 的共享內(nèi)存架構(gòu)：將內(nèi)存放進(jìn)芯片封裝內(nèi)，放到 CPU、GPU 和 NPU 的身邊，并不只是改了改電路板布局。實(shí)際上，整個(gè)計(jì)算資源調(diào)度的方式，都發(fā)生了很大的改變。

蘋(píng)果在 2020 年的 M1 芯片開(kāi)始，不僅將內(nèi)存封裝進(jìn) PC 級(jí)芯片，更讓調(diào)度變得更加靈活，內(nèi)存反復(fù)讀寫(xiě)的次數(shù)要求有所降低，結(jié)果就是讓內(nèi)存帶寬暴增——稱(chēng)為統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)。今年 3 月發(fā)布的 M5 Pro 和 M5 Max，則更是將內(nèi)存帶寬推到了 307 GB/s 和 614 GB/s。

驍龍 X2 Elite Extreme 是 Windows on ARM 筆記本第一次通過(guò)內(nèi)存內(nèi)封裝的思路，讓 1.2 公斤左右的輕薄本也可以享受類(lèi)似于統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)帶來(lái)的快樂(lè)。

這背后，是高通和華碩等各大 OEM 一起，想讓 Windows 筆記本追上 MacBook Pro 的企圖。

讓內(nèi)存搬運(yùn)再快一點(diǎn)

需要注明的是，「統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)」是蘋(píng)果使用的說(shuō)法，高通官方稱(chēng)自己的方案為 SiP（System-in-Package）。

兩者所指不完全相同：UMA 描述的是內(nèi)存訪問(wèn)架構(gòu)，SiP 則指的是具體的封裝技術(shù)。但它們的實(shí)現(xiàn)效果和追求目標(biāo)高度一致——共享物理內(nèi)存池、跨 IP 塊緩存一致。

可用于算力密集型任務(wù)（比如 AI 推理）的「顯存」上限，直接等于整機(jī)的內(nèi)存上限。哪怕是一臺(tái) 48GB 的輕薄本，理論上也可以本地運(yùn)行數(shù)百億參數(shù)級(jí)別的大模型，這在傳統(tǒng)架構(gòu)上需要工作站級(jí)獨(dú)顯，采用集顯的輕薄本很難做到。（X2 Elite Extreme 最高 SKU 為 128GB 共享內(nèi)存。）

系統(tǒng)級(jí)緩存（SLC）可以在 CPU、Adreno X2 GPU、Hexagon NPU 之間動(dòng)態(tài)分配，比上一代帶寬高 70%；192-bit 內(nèi)存總線搭配 LPDDR5X-9523，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 228 GB/s 的C/G/NPU 共享內(nèi)存帶寬。

而傳統(tǒng)的混合計(jì)算負(fù)載（同時(shí)依賴 C/G/NPU），被內(nèi)存搬運(yùn)所掣肘的情況，也得到了極大緩解。并且，整機(jī)功耗也能維持在輕薄本可以接受的水平。

更值得一提的是，這一代 Hexagon NPU 還專(zhuān)門(mén)把 DMA 單元升級(jí)到 64 位虛擬尋址，讓 NPU 終于可以訪問(wèn)超過(guò) 4GB 的內(nèi)存，一定程度上突破了 NPU 坐端側(cè)大模型推理任務(wù)的瓶頸。

這的確不是 Windows 陣營(yíng)第一次試水類(lèi)似統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的方案，在此之前，英特爾、AMD 都做過(guò)嘗試（稍后會(huì)詳述）。

不過(guò)在今天，華碩靈耀 16 Air 驍龍版的高配機(jī)型，是 Windows 陣營(yíng)里首個(gè)最大限度接近統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)效果，并且還做到 1.2 公斤左右 ARM 輕薄本上的方案。

讓更多 Windows 筆記本用上新架構(gòu)

在共享/統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的道路上，每家芯片巨頭對(duì)的判斷都不一樣，首先是工程問(wèn)題，更深一層是商業(yè)問(wèn)題。

一名在某芯片巨頭供職的專(zhuān)家告訴愛(ài)范兒，行業(yè)里無(wú)人質(zhì)疑統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的優(yōu)秀，但做與不做，能否持續(xù)做，分歧在于廠商對(duì)性能目標(biāo)和成本之間的平衡。

在 X2 頂配 SKU 上，高通目前的看法是：將統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)所解鎖的強(qiáng)大性能，交給給到真正需要它的硬核用戶，特別是那些工作流里重度依賴 AI 模型/AI 功能的專(zhuān)業(yè)用戶和創(chuàng)作者，這件事值得花成本去做。

再看英特爾，在上一代 Lunar Lake 架構(gòu)上做過(guò)類(lèi)似嘗試，然而成本炸裂難以控制，不得不終止。英特爾前 CEO Pat Gelsinger 在財(cái)報(bào)會(huì)上明確將該次嘗試定義為「one-off」，理由是封裝內(nèi)存把毛利壓得太低。

今年 1 月發(fā)布的 Panther Lake 機(jī)型則回歸了傳統(tǒng)外置內(nèi)存路線，據(jù)信后續(xù)的 Nova Lake 架構(gòu)也將延續(xù)老的策略。英特爾仍然在高端 AI 筆記本市場(chǎng)上占有一席之地，但可以說(shuō)短期內(nèi)不會(huì)再走統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)這條路了。

AMD 那邊，Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo）同樣采用類(lèi)似的共享內(nèi)存架構(gòu)架構(gòu)，最高 128GB 板載 LPDDR5X，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 256 GB/s 內(nèi)存帶寬，比 X2 Elite Extreme 還激進(jìn)。

正因?yàn)榇�，�?AMD 的定義下 Strix Halo 屬于移動(dòng)工作站芯片，搭載的筆記本價(jià)格都更高，形態(tài)也更厚重，抑或是搭載于迷你工作站，不在個(gè)人筆記本電腦消費(fèi)者的選購(gòu)范圍內(nèi)。

三家芯片廠商，三種不同答案。驍龍 X2 Elite Extreme 消費(fèi)級(jí)筆記本在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)正式面市，雖然很難說(shuō)撞上了換機(jī)窗口（畢竟今年的內(nèi)存實(shí)在太貴），但至少填補(bǔ)了消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的真空。

何時(shí)能追上 MacBook Pro 呢？

老實(shí)說(shuō)，驍龍 X2 Elite Extreme 目前也只是跟蘋(píng)果那邊的 M5 基礎(chǔ)款能打個(gè)有來(lái)有回，跟 M5 Pro/Max 這樣的工作站級(jí)「頂級(jí)牛馬」距離還比較遠(yuǎn)。

最直接的差距在于內(nèi)存帶寬的極限值：X2 Elite Extreme 的帶寬宣傳值能夠達(dá)到 228GB/s，是 M5 Max 的 ? 左右，比 M5 Pro 的 ? 多一點(diǎn)。

當(dāng)然還是要給 X2 挽尊一下，這一代仍然是單 die（晶粒），內(nèi)存帶寬存在物理上限。

而蘋(píng)果在 M5 Pro/Max 這一代用上了新的「融合封裝」，也即將兩塊 die 拼到一起，把內(nèi)存總線擴(kuò)展到更高。

在最直接的大模型推理任務(wù)上，內(nèi)存帶寬差距直接意味著 token 吞吐速度的差距；在 4K/8K 等極高清的視頻剪輯和 AI 處理任務(wù)上，或者在其他工程軟件的算力密集型任務(wù)上，也會(huì)有明顯體現(xiàn)。

不過(guò)至少，Windows 平臺(tái)在這些專(zhuān)業(yè)/工業(yè)軟件的兼容性上是要比 macOS 好的……

我想，驍龍把共享內(nèi)存架構(gòu)帶進(jìn)消費(fèi)級(jí) Windows 筆記本市場(chǎng)，這件事的意義討論或許不應(yīng)該局限于性能數(shù)字上誰(shuí)暴打誰(shuí)，

而在于 Windows 平臺(tái)用戶不應(yīng)該一直享受「二等公民」的體驗(yàn)。

即便是一臺(tái)不超過(guò) 1.5 公斤的大屏輕薄本，仍然可以提供遠(yuǎn)比其它 Windows 性能本更好的 AI 算力，而且仍能保住輕薄本應(yīng)該有的功耗優(yōu)勢(shì)——這，才是更重要的。

當(dāng)然，圍繞在 Windows on ARM 周?chē)姆N種問(wèn)題，比如軟件生態(tài)、x86 模擬層穩(wěn)定性、專(zhuān)業(yè)軟件適配等等，仍然無(wú)法被共享內(nèi)存一勞永逸地解決。

從芯片廠，到微軟，再到 ISV，大家都在加緊馬力。比如 Photoshop、Lightroom 已經(jīng)能夠穩(wěn)定運(yùn)行 ARM 原生版本；達(dá)芬奇也早在兩年前就完成了 Windows on ARM 的原生支持，甚至比 Adobe 還早。

但軟件生態(tài)兼容仍有不完美之處，比如 Adobe AE 的部分渲染器和工作流仍然只能在 x86 平臺(tái)上使用；Blender 的一些渲染功能在 ARM 架構(gòu)上也會(huì)性能打折。

這是一個(gè)軟件追硬件的時(shí)代。只有 X2 這一代能夠讓足夠多用戶，特別是創(chuàng)作者和專(zhuān)業(yè)用戶，真正將驍龍本納入主力機(jī)考慮——ARM 生態(tài)才會(huì)進(jìn)入「用戶越多適配越多，適配越多用戶越多」的正反饋。

蘋(píng)果也走過(guò)同樣的路，所以這絕非不可能完成的任務(wù)。