五一假期，外圍市場(chǎng)，存儲(chǔ)公司又漲爆了。昨日SK海力士大漲12.52%、三星電子亦上漲5.44%，均創(chuàng)歷史最高收盤紀(jì)錄，其中SK海力士股價(jià)突破140萬韓元大關(guān)，市值首次沖破1000萬億韓元，約合人民幣4.62萬億元，登上全球上市公司市值榜第16位，約等于2.7個(gè)茅臺(tái)、4.9個(gè)中際旭創(chuàng)。

此外，在周一美股明顯回調(diào)的背景下，美光科技與閃迪逆勢(shì)拉高，美光科技收盤大漲6.3%，閃迪的漲幅則為5.8%，雙雙再創(chuàng)歷史新高。此外，希捷科技和西部數(shù)據(jù)也創(chuàng)出歷史新高。

近日，巴克萊銀行已將SK海力士目標(biāo)股價(jià)從900歐元上調(diào)至1100歐元，將三星電子目標(biāo)股價(jià)從40萬便士上調(diào)至42.5萬便士。

節(jié)前A股，存儲(chǔ)板塊也走勢(shì)強(qiáng)勁，聯(lián)蕓科技、西測(cè)測(cè)試、國(guó)科微、聚辰股份、航宇微、華虹公司、精測(cè)電子、東芯股份、有研硅、北方華創(chuàng)等大幅上漲。

全球市場(chǎng)炒作的核心邏輯在于存儲(chǔ)芯片周期觸底反轉(zhuǎn)后的景氣上行，疊加AI大模型、服務(wù)器、智能終端三大需求共振，行業(yè)供需格局持續(xù)偏緊推動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格瘋漲，相關(guān)企業(yè)迎來業(yè)績(jī)與股價(jià)的“戴維斯雙擊”。國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，本土企業(yè)技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)一步提升板塊投資價(jià)值，多重利好共振引發(fā)市場(chǎng)資金追捧。

全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格近期持續(xù)上揚(yáng)，帶動(dòng)各國(guó)股市中芯片及其細(xì)分領(lǐng)域板塊大幅走高，A股市場(chǎng)同步走強(qiáng)?？苿?chuàng)板存儲(chǔ)板塊公司密集披露2026年第一季度財(cái)報(bào)與2025年年度報(bào)告，板塊內(nèi)超九成存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收正增長(zhǎng)，超過半數(shù)企業(yè)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造兩大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)領(lǐng)跑，即便身處行業(yè)傳統(tǒng)淡季，企業(yè)營(yíng)收、凈利仍保持較強(qiáng)韌性。

相關(guān)行業(yè)：

存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)板塊：作為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)直接決定產(chǎn)品性能與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著AI大模型等下游場(chǎng)景對(duì)高容量、高性能存儲(chǔ)芯片需求激增，具備自主研發(fā)能力、產(chǎn)品覆蓋DRAM和NAND Flash的設(shè)計(jì)企業(yè)將充分受益于行業(yè)景氣度提升。同時(shí)在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，本土設(shè)計(jì)廠商憑借技術(shù)突破與成本優(yōu)勢(shì)，有望搶占更多海外廠商的市場(chǎng)份額。

存儲(chǔ)芯片制造板塊：晶圓制造是存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片供需偏緊，芯片價(jià)格上漲帶動(dòng)制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率持續(xù)回升。國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)在12英寸晶圓、先進(jìn)制程工藝上持續(xù)突破，產(chǎn)能擴(kuò)張與工藝升級(jí)同步推進(jìn)，不僅能承接本土設(shè)計(jì)廠商的訂單，還能吸引海外客戶合作，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)確定性較強(qiáng)，成為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片崛起的核心支撐。

存儲(chǔ)芯片封測(cè)板塊：封測(cè)是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的后端關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性與良品率。下游需求增長(zhǎng)推動(dòng)封測(cè)訂單量大幅攀升，具備先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)能夠滿足高集成度存儲(chǔ)芯片的封測(cè)需求，在行業(yè)上行周期中，封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)能利用率與盈利水平將顯著提升。同時(shí)隨著存儲(chǔ)芯片向高密度、小型化發(fā)展，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的價(jià)值進(jìn)一步凸顯。