1、玻璃基板：產(chǎn)業(yè)化進展有望加快，多家頭部大廠積極布局玻璃基板

全球AI算力需求快速增長，芯片制程端繼續(xù)突破空間有限，先進封裝為當下實現(xiàn)系統(tǒng)性能躍升的關(guān)鍵。機構(gòu)指出，隨著臺積電公開表態(tài)使用CoPoS封裝技術(shù)，圍繞面板級封裝和玻璃基板的生態(tài)圈有望迎來加速迭代，國內(nèi)外其他廠商有望跟進。

玻璃基板具有低介電常數(shù)、高耐熱性、高平整度、可面板級基板制造，以及可引導(dǎo)光信號等優(yōu)點，它不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯(lián)奠定基礎(chǔ)，使同等面積內(nèi)封裝更多硅芯片成為可能。多家頭部大廠積極布局玻璃基板，產(chǎn)業(yè)化進展有望加快。此前據(jù)報道，蘋果正深化自研AI硬件布局，已開始測試先進的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片。

國聯(lián)民生證券認為玻璃基板供應(yīng)商，以及上游激光設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍設(shè)備、AOI設(shè)備等環(huán)節(jié)，上游高硼硅玻璃原材料等環(huán)節(jié)，有望迎來長期發(fā)展機遇。

A股上市公司中

帝爾激光：公司TGV激光微孔設(shè)備已經(jīng)完成面板級玻璃基板通孔設(shè)備的出貨，實現(xiàn)了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。

沃爾德鉆石刀輪等相關(guān)產(chǎn)品用于顯示面板、基板玻璃的切割；PCD微鉆系列產(chǎn)品用于半導(dǎo)體配套部件孔加工，已成功導(dǎo)入國際頭部客戶，并實現(xiàn)樣板效應(yīng)。

2、電子布：電子布進入月度調(diào)價模式，行業(yè)整體處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)

據(jù)報道，自2025年10月以來，電子布市場價格開啟持續(xù)上行通道，年初至今，電子布進入月度調(diào)價模式，今年已經(jīng)連續(xù)4次提價。多家電子布廠商庫存緊張，行業(yè)整體處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)。

長江證券指出，當前電子布具備雙重景氣，一是AI電子布受益于需求高景氣，看好緊缺之下的提價，Low CTE和Low-Dk二代布缺口更大；二是普通電子布受益于AI溢出效應(yīng)，供給受制于織布機瓶頸。預(yù)計25-27年AI電子布需求約1、2、4億米，按照單臺織布機年產(chǎn)量7萬米算，明年僅AI領(lǐng)域就需要新增約3000臺織布機，因此普通電子布產(chǎn)能無新增甚至?xí)^續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)AI。

A股上市公司中

菲利華：公司相繼推出多種高端極薄布、超薄布、極細紗、超細紗，并成功研發(fā)出超低介電、超低膨脹系數(shù)等高性能電子級石英纖維和石英布，使公司成為國內(nèi)少數(shù)能提供該類產(chǎn)品的廠商之一。

國際復(fù)材：公司成功開發(fā)了低氣泡細紗、纖維直徑可達3.7μm的超細紗及織物等優(yōu)勢產(chǎn)品，解決了高端PCB源頭關(guān)鍵材料長期依賴進口的問題。