今天，離下臺(tái)只剩4天的拜登政府繼續(xù)高密度出臺(tái)對(duì)華科技限制措施：分兩批將25個(gè)中國(guó)實(shí)體放進(jìn)實(shí)體清單，其中包括中國(guó)大模型初創(chuàng)公司智譜及其子公司（也是中國(guó)第一個(gè)上實(shí)體清單的大模型公司）、對(duì)某些先進(jìn)生物設(shè)備和相關(guān)技術(shù)進(jìn)行出口管制等。但其中最為引人注目的，當(dāng)屬對(duì)臺(tái)積電為中國(guó)企業(yè)流片的限制落地。

美國(guó)商務(wù)部就此發(fā)布了一個(gè)“臨時(shí)最終規(guī)則”——“對(duì)先進(jìn)計(jì)算集成電路實(shí)施額外盡職調(diào)查措施；修訂和澄清；延長(zhǎng)評(píng)論期”。該規(guī)則不僅加強(qiáng)了對(duì)流片的管制，還進(jìn)一步通過(guò)修改高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）相關(guān)管制標(biāo)準(zhǔn)將原來(lái)的限制擴(kuò)大管控范圍。該”臨時(shí)最終規(guī)則“將在刊登于《聯(lián)邦公報(bào)》之日起生效，但在刊登15天后才需要實(shí)際執(zhí)行，公眾可在2025年3月14日之前向BIS提交評(píng)論，后續(xù)應(yīng)該還會(huì)有修改，但那時(shí)已是川普任內(nèi)了。

一、對(duì)芯片代工廠和封測(cè)廠的限制
中國(guó)公司的先進(jìn)芯片制造高度依賴臺(tái)積電、三星等海外代工廠。這些公司首先完成芯片的設(shè)計(jì)，再把設(shè)計(jì)文件和相關(guān)技術(shù)參數(shù)傳給臺(tái)積電和三星。臺(tái)積電等根據(jù)設(shè)計(jì)文件流片，再將實(shí)體芯片交付給中國(guó)客戶。
限制臺(tái)積電等為中國(guó)公司流片，主要始于。1017規(guī)則對(duì)臺(tái)積電等海外芯片代工廠施加了警示信號(hào)和盡職調(diào)查要求。BIS跟臺(tái)積電說(shuō)，你不要只看中國(guó)客戶給你的技術(shù)參數(shù)，你得自己去評(píng)估，看看你要設(shè)計(jì)的芯片是不是包含超過(guò)500億個(gè)晶體管和HBM如果是，那你很可能得跟我申請(qǐng)?jiān)S可才能交付。你要先去調(diào)查和詢問(wèn)這些芯片最終是用來(lái)干啥的、最后會(huì)落到哪個(gè)國(guó)家、哪個(gè)實(shí)體手里。如果你沒(méi)搞清楚，就先來(lái)問(wèn)問(wèn)我這個(gè)情況要不要申請(qǐng)?jiān)S可，不能隨便給流片。
去年10月，TechInsights拆解了華為昇騰910B芯片，結(jié)果發(fā)現(xiàn)里面竟然是臺(tái)積電代工的芯片，它們立即提醒了臺(tái)積電，臺(tái)積電馬上報(bào)告了美國(guó)商務(wù)部。后來(lái)人們發(fā)現(xiàn)，這些芯片是臺(tái)積電給算能科技代工的，而算能可能是華為找臺(tái)積電流片的“中介”。還有另一種說(shuō)法是，算能事件跟TechInsights的拆解無(wú)關(guān)，TechInsights發(fā)現(xiàn)的芯片是以前華為的庫(kù)存，是合規(guī)代工的。
但不論如何，這事在美國(guó)國(guó)內(nèi)引起了渲染大波，好幾個(gè)對(duì)華鷹派議員給商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多去函質(zhì)詢。關(guān)于流片的潛在漏洞也隨之暴露。后來(lái)，臺(tái)積電就收到了商務(wù)部的“is informed letter”，說(shuō)我準(zhǔn)備發(fā)布限制你流片的法規(guī)，標(biāo)準(zhǔn)是啥啥，你先遵照?qǐng)?zhí)行。之后，據(jù)說(shuō)臺(tái)積電給很多中國(guó)大陸客戶發(fā)了郵件，說(shuō)以后這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的芯片我沒(méi)法給你代工了。今天，算能旗下的11家公司上了實(shí)體清單。一塊上去的還有智譜旗下10家公司（也是第一家上了實(shí)體清單的中國(guó)大模型企業(yè)）、哈勃投資的光刻機(jī)企業(yè)科益虹源。
BIS跟臺(tái)積電說(shuō)的標(biāo)準(zhǔn)是啥，已經(jīng)在行業(yè)流傳甚廣，大家有預(yù)期，跟今天的規(guī)則也沒(méi)有大的出入?？傊?jīng)此一事后，BIS覺(jué)得需要繼續(xù)收緊對(duì)臺(tái)積電代工的盡調(diào)要求了。它們調(diào)研了一下，覺(jué)得芯片的晶體管數(shù)量就算低于當(dāng)前的紅線（500 億個(gè)），也可能達(dá)到跟500億晶體管及以上芯片差不多的性能。如果臺(tái)積電只管流片、不負(fù)責(zé)封裝，封裝是別的公司做的，芯片還可能被轉(zhuǎn)用并隨后封裝成超過(guò)500億晶體管的受控芯片再交付給中國(guó)公司。
還有的時(shí)候，客戶讓臺(tái)積電生產(chǎn)的的確是低于500億晶體管的、合規(guī)的芯片，但它同時(shí)會(huì)和封測(cè)廠簽個(gè)合同，讓封測(cè)廠通過(guò)封裝兩個(gè)或更多芯片，實(shí)現(xiàn)超過(guò)500億晶體管的規(guī)格。對(duì)這種情況，因?yàn)樾酒呀?jīng)出了臺(tái)積電的手，它也控制不了。就算臺(tái)積電同時(shí)能控制流片和封測(cè)，它跟一些客戶之間的合同，也可能禁止它分析芯片設(shè)計(jì)文件這些客戶的機(jī)密信息，但沒(méi)有這些信息就很難判斷芯片的最終用途和性能。另外，設(shè)計(jì)文件有時(shí)候也靠不住。在BIS看來(lái)，這都是漏洞。
BIS 認(rèn)為，需要采用一些可以驗(yàn)證的指標(biāo)來(lái)給臺(tái)積電提供合規(guī)流片的標(biāo)準(zhǔn)，這也會(huì)是最有效的。比如芯片制程，臺(tái)積電很容易驗(yàn)證；再比如晶體管數(shù)量，可以通過(guò)臺(tái)積電和先進(jìn)封裝廠之間的溝通來(lái)驗(yàn)證。對(duì)流片的新限制，主要就是按照這個(gè)指導(dǎo)思想更新了1017規(guī)則。
首先，新規(guī)加強(qiáng)了臺(tái)積電等代工廠和封測(cè)廠（OSAT）的盡調(diào)責(zé)任：接收到的芯片代工訂單，先推定它屬于受控芯片，中國(guó)客戶的訂單不能流片。但如果能證明相關(guān)芯片符合幾個(gè)條件，流片可以不受限制：
1）“匯總近似晶體管計(jì)數(shù)”（aggregated approximated transistor count）不到 300 億個(gè)。（晶體管數(shù)量計(jì)算方法：先知道具體工藝節(jié)點(diǎn)下，每平方毫米最多能排多少晶體管（晶體管密度）。再量一下晶粒占地多大（平方毫米為單位）。把“單位面積里可放的晶體管數(shù)量”乘以“晶粒面積”，就能得到一個(gè)“大概的晶體管總數(shù)”）。或者
2）最后封裝完成的芯片沒(méi)有用HBM，且該最終封裝的芯片“匯總近似晶體管數(shù)”在以下范圍內(nèi)：
(i) 在2027年完成出口、再出口或國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的，低于 350 億個(gè)晶體管；
(ii) 在2029年或之后完成出口、再出口或國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的，低于400億個(gè)晶體管。
需要注意的是，低于300億晶體管數(shù)和沒(méi)使用HBM，兩個(gè)條件只要滿足一個(gè)，臺(tái)積電就可以流片。這就意味著，只有既屬于晶體管達(dá)到或超過(guò)300億，又使用了先進(jìn)封裝的芯片，臺(tái)積電流片才受限。可以理解為：這就排除了ADS汽車(chē)芯片等非AI芯片，打擊范圍沒(méi)有太寬。這也同時(shí)說(shuō)明，這次限制著眼點(diǎn)還是AI。
對(duì)封測(cè)廠（OSAT），要求和上述對(duì)代工廠的保持一致。
這些流片的限制，主要針對(duì)的是中國(guó)企業(yè)直接委托臺(tái)積電流片，或通過(guò)海外空殼公司找臺(tái)積電流片的情況。對(duì)那些美國(guó)比較信任、覺(jué)得不會(huì)違規(guī)給中國(guó)流片的非中企業(yè)，商務(wù)部劃定了一批美國(guó)放心、有芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和封測(cè)業(yè)務(wù)的公司，大部分是美系（特斯拉、蘋(píng)果、英偉達(dá)、Meta等），也有日、德等國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的公司。這些公司可以被美國(guó)政府認(rèn)定為“經(jīng)授權(quán)芯片設(shè)計(jì)商”、“經(jīng)批準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)商”或“經(jīng)批準(zhǔn)封測(cè)廠”，給其提供代工和封測(cè)后出口可以有更寬松的要求。
1、經(jīng)授權(quán)芯片設(shè)計(jì)商：
這些公司的總部須在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，或在EAR商業(yè)管制清單A:1A:5國(guó)家（美國(guó)盟友），并且在澳門(mén)或 D:5 國(guó)家（中國(guó)等美國(guó)武器禁運(yùn)國(guó)），也受這些地區(qū)母公司控制。在 2026 年 4 月 13 日之前，臺(tái)積電給這些公司流片可以不用申請(qǐng)?jiān)S可，但仍然必須履行技術(shù)和“了解你的客戶”盡職調(diào)查，并且跟BIS報(bào)告，以便BIS持續(xù)掌握情況。這樣做的結(jié)果是：大多數(shù)總部在美國(guó)盟友的芯片設(shè)計(jì)商都能在不用申請(qǐng)?jiān)S可的情況下讓臺(tái)積電流片，同時(shí)也通過(guò)臺(tái)積電的“報(bào)備”讓美國(guó)政府對(duì)供應(yīng)鏈有了更清晰的洞察，能掌握高端受控芯片的去向。
2、經(jīng)批準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)商：
2026年4月13日以后，要想繼續(xù)享受“經(jīng)授權(quán)芯片設(shè)計(jì)商”的上述待遇，除了同樣滿足國(guó)別和地區(qū)條件，這些公司還必須向 BIS 申請(qǐng)成為“經(jīng)批準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)商”。在提交申請(qǐng)后180 天之內(nèi)，他們會(huì)“臨時(shí)”繼續(xù)被視為“經(jīng)授權(quán)”，等于給了一個(gè)過(guò)渡期：在這 180 天里，即便正式申請(qǐng)還沒(méi)批下來(lái)，也能以“經(jīng)授權(quán)芯片設(shè)計(jì)商”身份去請(qǐng)臺(tái)積電流片（但180天過(guò)后如果申請(qǐng)沒(méi)批下來(lái)就失去了“經(jīng)授權(quán)芯片設(shè)計(jì)商”資格）。美國(guó)政府審查之后，可以認(rèn)定這些企業(yè)屬于“經(jīng)批準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)商”。臺(tái)積電給這些企業(yè)流片，不用再像對(duì)“經(jīng)授權(quán)芯片設(shè)計(jì)商”那樣向BIS報(bào)備相關(guān)信息。
BIS已經(jīng)隨著新規(guī)發(fā)布了第一批“經(jīng)批準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)商”名單（33家）：

1. Advanced Micro Devices, Inc.

2. Alphabet Inc.

3. Amazon.com, Inc.

4. Analog Devices, Inc.

5. Apple Inc.

6. BAE Systems, Inc.

7. Block, Inc.

8. The Boeing Company

9. Broadcom Inc.

10. Cerebras Systems Inc.

11. Cisco Systems, Inc.

12. Hewlett Packard Enterprise Company

13. Honeywell International, Inc.

14. Infineon Technologies AG

15. Intel Corporation

16. International Business Machines Corporation (IBM)

17. L3Harris Technologies, Inc.

18. Marvell Technology, Inc.

19. MediaTek Inc.

20. Meta Platforms, Inc.

21. Micron Technology, Inc.

22. Microsoft Corporation

23. Mitsubishi Group

24. Nokia Corporation

25. Nvidia Corporation

26. NXP Semiconductors N.V.

27. Qualcomm Incorporated

28. Raytheon Company

29. Realtek Semiconductor Corporation

30. Sony Group Corporation

31. Tesla, Inc.

32. Texas Instruments

33. Western Digital Technologies, Inc.

BIS覺(jué)得，這些企業(yè)出口管制合規(guī)歷史良好、并且已通過(guò)美國(guó)政府審核。它們母國(guó)一般都是《瓦森納協(xié)定》等多邊出口管制機(jī)制的成員，有能力管制受控芯片，愿意配合美國(guó)，和美國(guó)政府一樣在打擊先進(jìn)芯片走私方面存在共同利益。而且，這些企業(yè)一般不會(huì)跟臺(tái)積電謊報(bào)要流片的芯片技術(shù)規(guī)格。對(duì)它們，可以采取更寬松的要求，連臺(tái)積電的報(bào)備都可以免了。

3、經(jīng)批準(zhǔn)封測(cè)廠：

BIS還編制了一份“經(jīng)批準(zhǔn)封測(cè)廠”名單（24家）：

1. Amkor Technology, Inc.

2. Ardentec Corporation

3. ASE Technology Holding Co., Ltd.

4. Doosan Tesna Inc.

5. Fabrinet

6. Giga Solution Tech. Co., Ltd.

7. GlobalFoundries, Inc.

8. HT Micron Semicondutores SA

9. Intel Corporation

10. International Business Machines Corporation (IBM)

11. KESM Industries Berhad

12. LB Semicon Inc.

13. Micro Silicon Electronics Co., Ltd.

14. Nepes Corporation

15. Powertech Technology Inc (PTI)

16. QP Technologies

17. Raytek Semiconductor, Inc.

18. Samsung Electronics Co. Ltd.

19. SFA Semicon

20. Shinko Electric Industries Co. Ltd.

21. Sigurd Microelectronics Corporation

22. Steco Co., Ltd.

23. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)

24. United Microelectronics Corporation (UMC)

BIS先確定這些公司當(dāng)前在做受控芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，并且總部不在澳門(mén)或D:5 國(guó)家組（中國(guó)等美國(guó)武器禁運(yùn)國(guó)）所指定的位置，隨后和其他出口管制機(jī)構(gòu)對(duì)這些公司逐一進(jìn)行了審核。根據(jù)美國(guó)政府可獲取的公開(kāi)信息及其他信息，可判斷這些公司都可以獲準(zhǔn)成為可信賴的封測(cè)廠。如果這些封測(cè)廠打算測(cè)試、組裝或封裝由“經(jīng)批準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)商”所設(shè)計(jì)的受控芯片，可以不用申請(qǐng)?jiān)S可，必須根據(jù)“咨詢意見(jiàn)申請(qǐng)”（advisory opinion）形式向 BIS 提交請(qǐng)求。商務(wù)部會(huì)按照“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”申請(qǐng)的跨部門(mén)審核流程進(jìn)行審查。但是對(duì)中國(guó)封測(cè)廠來(lái)說(shuō)就比較慘，它們肯定拿不到“經(jīng)批準(zhǔn)封測(cè)廠”授權(quán)，封測(cè)完成后交付芯片還得跟BIS申請(qǐng)?jiān)S可，給中國(guó)的是默認(rèn)不批。

二、對(duì)HBM的限制
關(guān)于HBM的基本原理，在“”有詳細(xì)介紹，在此不贅述。直接說(shuō)修改的地方：
1、修改了對(duì)DRAM的限制標(biāo)準(zhǔn)：
1）存儲(chǔ)單元面積從“小于 0.0019 μm^2”改為“小于 0.0026 μm^2” 存儲(chǔ)密度從“大于 0.288 gigabits 每平方毫米”改為“大于 0.20 gigabits 每平方毫米”
這是對(duì)HBM關(guān)鍵要素DRAM本身性能的限制。原來(lái)的參數(shù)是2024年1202新規(guī)修改的，但后來(lái)商務(wù)部不太滿意，這次修改實(shí)際又進(jìn)一步擴(kuò)大了受控DRAM的范圍。主要原因是：原先的定義比較“狹窄”，只有真正做到更小單元面積（0.0019 μm2）或更高存儲(chǔ)密度（0.288 Gb/mm2）的 DRAM 才會(huì)被算作“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)”。但很多廠商在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，和“理論路線圖”有些差別，導(dǎo)致一部分明明已經(jīng)算“高端工藝”的 DRAM 被排除在外?，F(xiàn)在把門(mén)檻改寬了一點(diǎn)：允許單元面積再大些（0.0026 μm2）、存儲(chǔ)密度不用那么高（0.20 Gb/mm2）的DRAM，也能被列入“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)”范圍。
2）增加了“每顆晶圓超 3000 條硅穿孔”（TSV，Through-Silicon Via）這個(gè)參數(shù)。
這個(gè)是對(duì)HBM里DRAM之間的堆疊互聯(lián)增加的新指標(biāo)。硅穿孔越高，互聯(lián)速度越快。超過(guò)3000條硅穿孔的DRAM是多層堆疊的高端工藝，屬于“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)”DRAM，需要納入更嚴(yán)格的管控范圍。
2、收緊了針對(duì)受限D(zhuǎn)RAM芯片制造設(shè)備的外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則：
美國(guó)以外的DRAM制造設(shè)備，原來(lái)只是不能出口給在實(shí)體清單腳注5里的16家公司，主要是中芯國(guó)際系、華為供應(yīng)鏈設(shè)備商和中科院微電子所、張江實(shí)驗(yàn)室等國(guó)家重點(diǎn)研究機(jī)構(gòu)。BIS認(rèn)定這16家公司在協(xié)助中國(guó)政府研發(fā)先進(jìn)芯片，美國(guó)境外的先進(jìn)芯片制造設(shè)備也不能給這些實(shí)體。
但這次修改把這個(gè)外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則從上述16家公司擴(kuò)張到了更廣范圍。只要知道中國(guó)國(guó)內(nèi)的一些芯片制造設(shè)施和上面這16家公司有關(guān)，或者要把先進(jìn)芯片往這些地方輸送，美國(guó)境外的先進(jìn)芯片制造設(shè)備就不能輸送給這些實(shí)體。這就有點(diǎn)像從手術(shù)刀變成了霰彈槍，無(wú)差別殺傷一大片。
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