光刻機(jī)巨頭ASML推出劃時(shí)代的High-NA EUV光刻機(jī)，卻因市場(chǎng)預(yù)期疲軟遭遇股價(jià)暴跌。代工之王臺(tái)積電借AI東風(fēng)，業(yè)績(jī)高歌猛進(jìn)。而在大洋彼岸，以華為為龍頭的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，正以驚人的速度推動(dòng)技術(shù)自主化進(jìn)程，悄然重塑全球供應(yīng)鏈格局。ASML單純的技術(shù)領(lǐng)先已不足以確保市場(chǎng)地位，中國(guó)的技術(shù)崛起正在成為改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心變量。

巔峰即是懸崖？ASML亮出王牌，卻迎來一場(chǎng)資本屠殺

ASML近期取得了里程碑式的技術(shù)突破，成功發(fā)出了首臺(tái)，代表全球最高技術(shù)水平的，High-NA EUV光刻機(jī)TWINSCAN EXE:5200B，并交付給英特爾，標(biāo)志著其在極紫外光刻技術(shù)上的絕對(duì)領(lǐng)先。

然而，財(cái)報(bào)發(fā)布后，ASML股價(jià)暴跌8.4%,一度跌幅超過10%，原因在于疲軟的業(yè)績(jī)指引與市場(chǎng)預(yù)期的落差。更關(guān)鍵的是，核心客戶臺(tái)積電明確表示，未來2nm至1.6nm等關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，將繼續(xù)沿用現(xiàn)有EUV光刻機(jī)。這直接削弱了市場(chǎng)對(duì)High-NA EUV短期內(nèi)大規(guī)模采購(gòu)的預(yù)期。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)進(jìn)一步暴露了ASML的隱憂。公司預(yù)計(jì)2025年第三季度凈銷售額為74億至79億歐元，中值環(huán)比微降0.5%，毛利率將從第二季度的53.7%下滑至50%-52%。盡管邏輯芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，2025年第二季度收入同比增長(zhǎng)50.2%至38.6億歐元。但存儲(chǔ)市場(chǎng)的疲軟成為致命拖累，來自存儲(chǔ)下游的收入同比大幅下滑20.8%，環(huán)比暴跌28.0%。也就是說即便AI帶動(dòng)了HBM等高端存儲(chǔ)需求，整體存儲(chǔ)市場(chǎng)的低迷仍對(duì)設(shè)備商造成巨大沖擊。

更深層的風(fēng)險(xiǎn)，來自地緣政治與市場(chǎng)需求的結(jié)構(gòu)性變化。2025年第二季度，ASML來自韓國(guó)的收入環(huán)比驟降53.7%，來自中國(guó)大陸的收入同比下降35.2%。盡管中國(guó)臺(tái)灣與美國(guó)市場(chǎng)因客戶擴(kuò)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)274.0%、291.8%的同比增長(zhǎng)，但無法抵消其他市場(chǎng)的萎縮。ASML坦言，受宏觀經(jīng)濟(jì)與地緣政治不確定性影響，2026年全年收入或出現(xiàn)下滑。

賺到飛起，臺(tái)積電抱著AI印鈔機(jī)開狂歡派對(duì)

與ASML的掙扎形成鮮明對(duì)比，臺(tái)積電正享受AI革命帶來的紅利。2025年第二季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)收入93億美元，同比增長(zhǎng)37%，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。毛利率與凈利率分別達(dá)到39%、23.4%，盈利能力持續(xù)提升。其核心支撐在于先進(jìn)制程的絕對(duì)統(tǒng)治力，7nm及以下先進(jìn)制程收入占比高達(dá)74%，成為業(yè)績(jī)的壓艙石。

AI是驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電增長(zhǎng)的核心引擎。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，高性能計(jì)算業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)14%，收入占比達(dá)60%，主要受益于全球數(shù)據(jù)中心，對(duì)AI加速芯片的旺盛需求。公司高層對(duì)AI前景極為樂觀，維持2024-2028年AI加速芯片營(yíng)收復(fù)合年增長(zhǎng)率接近45%的指引，并預(yù)計(jì)未來6-12個(gè)月，將迎來AI端側(cè)應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

基于對(duì)AI需求的信心，臺(tái)積電給出了強(qiáng)勁的未來指引，2025年第三季度收入中值預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)38%，全年收入增長(zhǎng)指引從“接近25%”上調(diào)至30%。同時(shí)維持380億-420億美元的高額資本開支計(jì)劃，主要用于擴(kuò)充先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)源源不斷的AI訂單。臺(tái)積電的表現(xiàn)證明，抓住AI這一時(shí)代機(jī)遇，就足夠在復(fù)雜宏觀環(huán)境中逆勢(shì)上揚(yáng)。

真正的“王炸”，華為背后一條足以抗衡ASML的產(chǎn)業(yè)鏈初具規(guī)模

當(dāng)ASML與臺(tái)積電面臨著各自的命運(yùn)時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程，正在成為改變產(chǎn)業(yè)格局的變量。受貿(mào)易規(guī)則限制，ASML無法向中國(guó)大陸銷售最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，僅能供應(yīng)DUV等成熟設(shè)備。隨著此前大陸廠商，對(duì)DUV光刻機(jī)的戰(zhàn)略性囤積結(jié)束，且國(guó)產(chǎn)替代設(shè)備的快速進(jìn)步，ASML在中國(guó)大陸的銷售壓力越來越大。

華為的突破是這一轉(zhuǎn)變的核心標(biāo)志。受外部限制后，華為在短短數(shù)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同進(jìn)步，推出的高端芯片已達(dá)到行業(yè)頂尖水平。這種由終端巨頭牽引的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同攻關(guān)模式，正在加速提升中國(guó)大陸芯片制造的國(guó)產(chǎn)化率。這些進(jìn)步不僅減少了對(duì)ASML等國(guó)外供應(yīng)商的依賴，更將從根本上改變?nèi)虬雽?dǎo)體市場(chǎng)的供需關(guān)系。

黃仁勛在來華中也坦言：“華為是一家非常不可思議的技術(shù)公司。他們制造芯片、制造系統(tǒng)、制造網(wǎng)絡(luò)，是一家非常強(qiáng)大的公司。任何低估華為和中國(guó)制造能力的人都太天真了。要意識(shí)到，我已經(jīng)做了30年芯片，才有了現(xiàn)在的成績(jī)。但是華為，在很短的時(shí)間內(nèi)甚至能做到與我們相提并論的水平”。

客戶需求分化與地緣政治割裂，正在瓦解傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)邏輯。這場(chǎng)博弈的關(guān)鍵變量落在中國(guó)。ASML擁有無人能及的光刻技術(shù)，但臺(tái)積電對(duì)High-NA EUV的冷淡、存儲(chǔ)市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)變化，以及中國(guó)大陸市場(chǎng)的技術(shù)突破，使其無法將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為持續(xù)增長(zhǎng)。

在華為等企業(yè)的帶動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正以前所未有的速度推進(jìn)，這不僅對(duì)ASML的未來構(gòu)成長(zhǎng)期挑戰(zhàn)，更讓全球產(chǎn)業(yè)格局增添了諸多變數(shù)。臺(tái)積電的高投入能救得了ASML的短期業(yè)績(jī)，但救不了它因中國(guó)技術(shù)自主而失去的龐大市場(chǎng)。而這，正是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來最確定的不確定。