最近，世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）的黃牛票炒到了2000元以上，人們紛紛表示，AI真的徹底火了。

在本屆大會(huì)上，國(guó)產(chǎn)AI芯片和機(jī)器人無(wú)疑是最大的看點(diǎn)。從本屆WAIC，我們能看到哪些趨勢(shì)？

國(guó)產(chǎn)GPU成為核心焦點(diǎn)

H20重返中國(guó)市場(chǎng)在即，加之沐曦、摩爾線程、瀚博半導(dǎo)體三家公司在近期抱團(tuán)上市，過(guò)長(zhǎng)GPU成為今年最大焦點(diǎn)。

沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模1425.37億元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)13367.92億元，2025~2029年復(fù)合增長(zhǎng)率53.7%，其中GPU市場(chǎng)份額從2024年的69.9%增至2029年的77.3%，增長(zhǎng)潛力巨大。

今年WAIC上，許多國(guó)產(chǎn)GPU開(kāi)始逐漸展露頭腳。

沐曦推出曦云C600，延續(xù)訓(xùn)推一體方案，擁有多精度混合算力，同樣支持FP8精度。該芯片采用HBM3e，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量從C500的64GB提升至144GB，實(shí)現(xiàn)芯片研發(fā)制造全技術(shù)流程的國(guó)產(chǎn)自主可控。招股書顯示，C600項(xiàng)目2024年2月立項(xiàng)，投資總額約13.7億元；2024年10月交付流片；2025年5月完成回片，預(yù)計(jì)今年Q4小批次量產(chǎn)。此外，2025年4月，沐曦已啟動(dòng)下一代C700 系列的研發(fā)，投資總額約20.4億元，預(yù)計(jì)2026年Q2進(jìn)入流片測(cè)試階段。

摩爾線程則創(chuàng)新性提出“AI工廠”理念。為應(yīng)對(duì)生成式AI爆發(fā)式增長(zhǎng)下的大模型訓(xùn)練效率瓶頸，摩爾線程將通過(guò)系統(tǒng)級(jí)工程創(chuàng)新，構(gòu)建新一代AI訓(xùn)練基礎(chǔ)設(shè)施，致力于為AGI時(shí)代打造生產(chǎn)先進(jìn)模型的“超級(jí)工廠”。

在本次WAIC上，華為“核彈級(jí)”設(shè)備昇騰384超節(jié)點(diǎn)亮相，成為鎮(zhèn)館之寶。設(shè)備由12個(gè)計(jì)算柜與4個(gè)總線柜構(gòu)成，CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)由384顆Ascend 910C芯片和192顆鯤鵬芯片組成，其算力約為NVL72的兩倍，內(nèi)存容量為NVL72的三倍多。

據(jù)EEWorld此前盤點(diǎn)，除了摩爾線程和沐曦，目前國(guó)產(chǎn)GPU也活躍著眾多玩家，主要分為幾個(gè)派別：

• NVIDIA系：代表企業(yè)有摩爾線程、天數(shù)智芯，這些企業(yè)創(chuàng)始人和核心人員都有NVIDIA基因，打法是優(yōu)先兼容CUDA生態(tài)切入市場(chǎng)，再通過(guò)自研架構(gòu)不斷發(fā)展；

• AMD系：代表企業(yè)有壁仞、沐曦，創(chuàng)始人和核心人員都有AMD基因，AMD作為英偉達(dá)挑戰(zhàn)者，一直以差異化為競(jìng)爭(zhēng)核心，這些流派玩家打法和AMD類似；

• 國(guó)家隊(duì)：比如景嘉微，創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)均來(lái)自國(guó)防科技大學(xué)，景嘉微通過(guò)軍用圖形顯控起步，穩(wěn)扎穩(wěn)打進(jìn)入信創(chuàng)市場(chǎng)，并不斷拓展至AI計(jì)算領(lǐng)域；再比如海光、龍芯、兆芯，選擇研究集成GPU，與CPU配合；

• 拆分系：商湯作為AI公司，2024年底也拆分獨(dú)立了曦望Sunrise公司，最近它剛完成近10億元融資，主要圍繞自己AI產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

AI芯片，太火了

跟著DeepSeek，AI芯片也火了。在本屆WAIC上，大量AI芯片也跟著來(lái)了。

燧原科技發(fā)布第四代訓(xùn)推一體產(chǎn)品燧原L600及云燧OGX系列產(chǎn)品，此外云燧ESL超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)也正在測(cè)試中，公司正在推進(jìn)從萬(wàn)卡到十萬(wàn)卡的集群建設(shè)。展位上重點(diǎn)展示了S60算力卡及DeepSeek一體機(jī)樣機(jī)。其中，S60作為面向數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署的AI推理加速卡，現(xiàn)場(chǎng)還呈現(xiàn)了其在美圖公司及慶陽(yáng)智算中心推理集群的實(shí)際部署案例。

中昊芯英作為國(guó)內(nèi)唯一掌握高性能TPU架構(gòu)AI專用算力芯片研發(fā)技術(shù)并實(shí)現(xiàn)TPU量產(chǎn)的企業(yè)。其現(xiàn)場(chǎng)展出了全自研的GPTPU架構(gòu)AI訓(xùn)練芯片“剎那”，計(jì)算性能超越英偉達(dá)A100，系統(tǒng)集群性能更是十倍于傳統(tǒng)GPU，在完成相同訓(xùn)練任務(wù)量時(shí)的能耗僅是傳統(tǒng)GPU的一半。相比國(guó)外產(chǎn)品，“剎那”芯片的單位算力成本僅為其42%。

墨芯展出高性能通用可編程芯片Antoum，這是一款雙稀疏化芯片，支持高達(dá)32倍稀疏率，兼容CNN、RNN等多種網(wǎng)絡(luò)模型及豐富數(shù)據(jù)類型，在視覺(jué)場(chǎng)景中憑借架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的編解碼性能，基于此芯片還推出了多功能計(jì)算卡。

算能現(xiàn)場(chǎng)展示了最新的算豐第二代RISC-V服務(wù)器級(jí)處理器SG2044、新一代TPU處理器 BM1690及相關(guān)智算服務(wù)器，其在RISC-V與AI異構(gòu)融合計(jì)算領(lǐng)域特色鮮明。

在端側(cè)SoC方面，愛(ài)芯元智AX8850集成了CPU與NPU，擁有24 TOPS 混合精度算力，原生支持Transformer，功耗低至6W，能為邊緣計(jì)算場(chǎng)景提供極致能效比。此芯科技P1則集成了CPU、GPU和NPU，聯(lián)合算力達(dá)45 TOPS，可全面適配PC、邊緣及車載等計(jì)算場(chǎng)景。

可以說(shuō)，目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)在各種形態(tài)的AI芯片上都有所布局，包括在云側(cè)、端側(cè)、邊緣，亦或是推理或者訓(xùn)練，而國(guó)產(chǎn)的芯片算力也越來(lái)越強(qiáng)大。

存算一體發(fā)力AI大模型

當(dāng)前，大模型行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，行業(yè)已進(jìn)入“推理密度”與“能耗密度”雙重敏感階段。在這種情況下，存算一體或許是解決端邊大模型部署“最后一公里”的關(guān)鍵。

后摩智能在WAIC期間發(fā)布全新端邊大模型AI芯片——后摩漫界M50，實(shí)現(xiàn)了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16 的物理算力，搭配最大48GB內(nèi)存與153.6GB/s高帶寬，典型功耗僅10W，相當(dāng)于手機(jī)快充的功率，就能讓PC、智能語(yǔ)音設(shè)備、機(jī)器人等智能移動(dòng)終端高效運(yùn)行1.5B~70B參數(shù)的本地大模型。后摩智能還同步推出力擎系列M.2卡、力謀系列加速卡及計(jì)算盒子等硬件組合。

存算一體是將存儲(chǔ)器和處理器合并為一體，但由于實(shí)現(xiàn)形式不同。據(jù)阿里達(dá)摩院，就目前和未來(lái)的趨勢(shì)來(lái)看，存算一體芯片分為近存儲(chǔ)計(jì)算（Processing Near Memory）、內(nèi)存儲(chǔ)計(jì)算（Processing In Memory）、內(nèi)存執(zhí)行計(jì)算（Processing With Memory）三種技術(shù)路線。

此前，后摩智能方面向筆者透露，存算一體這一顛覆性新興技術(shù)，才是實(shí)現(xiàn)對(duì)行業(yè)巨頭彎道超車的真正契機(jī)。后摩智能采用CIM（Computing In Memory）-SRAM/MRAM/RRAM等先進(jìn)的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，實(shí)現(xiàn)芯片的大算力和高能效。

“當(dāng)前，高舉國(guó)產(chǎn)替代大旗的GPGPU賽道，已涌入數(shù)量遠(yuǎn)超一只手能數(shù)過(guò)來(lái)的創(chuàng)業(yè)企業(yè)。但要真正替代英偉達(dá)，產(chǎn)品性能起碼得比其現(xiàn)有產(chǎn)品高出5~10 倍——畢竟若只是1到2 倍的性能提升，客戶大可以等待英偉達(dá)的下一代產(chǎn)品，沒(méi)必要去適應(yīng)一個(gè)全新且未必順手的替代品。而存算一體技術(shù)的優(yōu)勢(shì)正在于，既能跳出行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，又能同時(shí)兼顧高能效與通用性?！?/p>

NPU，越來(lái)越強(qiáng)大

對(duì)AI來(lái)說(shuō)，什么最重要？或許就是NPU。

7月11日，云天勵(lì)飛擬赴港二次IPO，并發(fā)布《聘請(qǐng) H 股發(fā)行并上市審計(jì)機(jī)構(gòu)的公告》引發(fā)了很大關(guān)注，該公司2023年4月登陸科創(chuàng)板。WAIC期間，云天勵(lì)飛宣布全面聚焦 AI芯片，圍繞邊緣計(jì)算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，計(jì)劃到2028年將單芯片算力最高擴(kuò)展至數(shù)千TOPS。

據(jù)了解，云天勵(lì)飛10年完成5代NPU芯片迭代，構(gòu)建從邊緣到云端的完整產(chǎn)品矩陣。2015~2017年Nova 100聚焦邊緣端SoC與視頻加速；后續(xù)的Nova 500定位大模型推理加速卡；2022年推出的Edge10系列是國(guó)產(chǎn)工藝首個(gè)具備128T算力的商用AI芯片平臺(tái)，集成國(guó)產(chǎn)64位大核 RISC-V，國(guó)產(chǎn)化率100%且通過(guò)相關(guān)認(rèn)證。

CPO，國(guó)內(nèi)首個(gè)成功案例

光和電是一對(duì)好搭檔，光電融合集成也是近幾年的一大熱點(diǎn)。曦智科技則在WAIC期間宣布了與GPU廠商的合作。

一是聯(lián)合燧原科技推出國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)，通過(guò)將光學(xué)引擎與計(jì)算芯片（xPU）在基板上實(shí)現(xiàn)光電共封裝，將電芯片與光芯片的傳輸距離縮短，與傳統(tǒng)可插拔光學(xué)相比，大幅提升信號(hào)完整性并降低損耗和延遲，同時(shí)顯著降低系統(tǒng)功耗，有效提高光電轉(zhuǎn)換的穩(wěn)定性。作為國(guó)內(nèi)首次采用CPO技術(shù)實(shí)現(xiàn)GPU直接出光的成功案例，該項(xiàng)目驗(yàn)證了xPU-CPO光電共封裝技術(shù)的可行性與技術(shù)方向。

二是與沐曦合作的光互連電交換超節(jié)點(diǎn)方案也首次公開(kāi)亮相。該方案采用線性直驅(qū)光互連技術(shù)，具有低延時(shí)、高帶寬、低功耗的特點(diǎn)，并支持長(zhǎng)距離傳輸，突破跨機(jī)柜連接的限制，支持8臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器共64張xPU卡的高速互連，為大模型訓(xùn)練及推理提供更靈活、更高效的并行策略支持，從而提升集群性能。

此前，英偉達(dá)掀起了共封裝光學(xué)器件(CPO）的大戰(zhàn)。CPO能夠幫助大數(shù)據(jù)中心脫離電路線死線和SerDes的深坑，實(shí)現(xiàn)從終端算力到網(wǎng)絡(luò)分配節(jié)點(diǎn)快速光轉(zhuǎn)。不過(guò)，CPO很強(qiáng)也很難，包括成本、工藝、熱管理和光級(jí)對(duì)準(zhǔn)等技術(shù)難題。

值得注意的是，上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞科技、中興通訊，正式發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)——光躍LightSphere X。

AI正在改變汽車

AI來(lái)了，汽車也徹底改變了。據(jù)天翼智庫(kù)分析，大模型正推動(dòng)數(shù)字智能向物理動(dòng)作轉(zhuǎn)化，數(shù)字世界與物理世界的邊界逐漸模糊。本屆WAIC，我們就看到了這樣的趨勢(shì)，尤其是汽車。

AI座艙是今年的重點(diǎn)之一。斑馬智行依托端側(cè)多模態(tài)大模型，實(shí)現(xiàn)智能座艙90%的 “感知、決策、執(zhí)行” 服務(wù)閉環(huán)；騰訊車載Agents支持一句話點(diǎn)咖啡并自動(dòng)核銷。與此同時(shí)，可持續(xù)的商業(yè)閉環(huán)已初步形成：階躍星辰通過(guò) “終端 License + 云消耗分成” 模式，鎖定10億元年化預(yù)期收入；千里科技聯(lián)合階躍星辰推出了最新的智能座艙Agent OS，并且達(dá)到了L3級(jí)別。

值得注意的是，芯馳在本屆展會(huì)也分享了AI座艙芯片“最優(yōu)解”的看法：“場(chǎng)景定義汽車，芯片需要更‘契合’”，芯馳科技始終堅(jiān)持以場(chǎng)景為導(dǎo)向，為應(yīng)用定制、為場(chǎng)景打磨產(chǎn)品。此前，芯馳在2025年上海車展上發(fā)布的最新一代X10芯片重點(diǎn)面向7B多模態(tài)端側(cè)大模型上車的需求，芯馳正圍繞X10構(gòu)建開(kāi)放、多元的AI生態(tài)系統(tǒng)。

自動(dòng)駕駛是另一個(gè)重要議題。華為分享了自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及技術(shù)體系，認(rèn)為 L3、L4 是行業(yè)確定性事件，且已做好商用產(chǎn)品準(zhǔn)備；吉利認(rèn)為自動(dòng)駕駛在整車應(yīng)用分智能化1.0和2.0階段，1.0為全域AI初期，2.0賦能整車成AI智慧生命體，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將是整車智能的競(jìng)爭(zhēng)，如自動(dòng)駕駛與智能底盤等結(jié)合形成全域智能；上汽智己闡述自動(dòng)駕駛技術(shù)演進(jìn)方向，分為1.0到3.0階段，當(dāng)前3.0階段端到端全數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)成共識(shí)，在智能駕駛探索實(shí)踐上，模型開(kāi)發(fā)分三階段，系統(tǒng)硬件層面計(jì)劃L2 ~L4一體化開(kāi)發(fā)，傳感器采用可擴(kuò)展方案，并引入冗余安全系統(tǒng)保障安全；商湯推廣其世界模型方案，該模型能模擬世界變化，輔助端到端模型預(yù)測(cè)軌跡，通過(guò)模擬生成多模態(tài)數(shù)據(jù)變化，反饋給端到端模型以糾正不當(dāng)駕駛行為，助力解決自動(dòng)駕駛對(duì)Corner Case數(shù)據(jù)的依賴，提升端到端模型性能。

人形機(jī)器人，瘋狂秀肌肉

人形機(jī)器人的火熱有目共睹，它是AI一個(gè)很好的物理載體。本屆展會(huì)上，大量人形機(jī)器人呢企業(yè)瘋狂秀肌肉。

”宇樹(shù)科技攜帶格斗比賽同款人形機(jī)器人G1，以及四足機(jī)器人B2和Go2亮相。G1格斗機(jī)器人身高1.32米、體重35公斤，憑借29個(gè)靈活關(guān)節(jié)和智能平衡算法，表演了拳擊連招、回旋踢，摔倒后數(shù)秒內(nèi)即可自主起身。

智元機(jī)器人圍繞五大商業(yè)場(chǎng)景展示靈犀 X2、精靈G1等全明星機(jī)器人陣容，觀眾可觀賞機(jī)器人群舞、參與盲盒游戲、與機(jī)器人下棋。

魔法原子攜新品雙足人形機(jī)器人MagicBot Z1、輪式四足機(jī)器人MagicDog W首秀線下，還展示了全尺寸通用人形機(jī)器人MagicBot Gen1的工業(yè)落地案例，機(jī)器人 “小麥” 現(xiàn)場(chǎng)完成 “搬運(yùn)+點(diǎn)膠” 等柔性作業(yè)。

矩陣超智MATRIX-1全球首秀，展現(xiàn)擬人自然步態(tài)行走、多任務(wù)上肢協(xié)同操作、沉浸式人機(jī)交互等技能。創(chuàng)始人張海星介紹，其已具備完整行走能力，無(wú)保護(hù)狀態(tài)下穩(wěn)定性大幅提升，可在商業(yè)接待、安防巡檢等場(chǎng)景落地。

智平方展區(qū)展出通用智能機(jī)器人AlphaBot（愛(ài)寶），依托單一硬件形態(tài)和基座大模型Alpha Brain，現(xiàn)場(chǎng)演示打冰淇淋、碼垛、打架子鼓等多場(chǎng)景任務(wù)。

傅利葉首次公開(kāi)即將發(fā)布的最新款人形機(jī)器人GR-3，該款主打交互陪伴的Care-bot采用柔膚軟包覆材設(shè)計(jì)和全感交互系統(tǒng)，拓展了陪伴與情緒交互體驗(yàn)。同時(shí)，展臺(tái)展示了全新升級(jí)的 “具身智能康復(fù)港”，以GRx系列人形機(jī)器人為核心，融合多技術(shù)構(gòu)建五大訓(xùn)練交互模塊，整合30多款自主研發(fā)的康復(fù)機(jī)器人產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)康養(yǎng)場(chǎng)景一體化服務(wù)。

國(guó)地中心推出“青龍” 全新系列產(chǎn)品矩陣、國(guó)產(chǎn)化核心組件及通用具身智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)，構(gòu)建覆蓋多領(lǐng)域的智能機(jī)器人產(chǎn)品體系。還與千尋位置聯(lián)合發(fā)布 “時(shí)空算力背包”，可支持機(jī)器人端側(cè)運(yùn)行多類模型及端邊協(xié)同，未來(lái)適用于物流配送等場(chǎng)景。

擎朗智能展區(qū)全球首發(fā)雙足人形具身服務(wù)機(jī)器人XMAN-F1，其憑借仿生運(yùn)動(dòng)控制與雙足動(dòng)態(tài)平衡技術(shù)，可在餐廳酒店等場(chǎng)景的臺(tái)階、樓梯等復(fù)雜環(huán)境中執(zhí)行任務(wù)。在大會(huì)中央展區(qū)，該機(jī)器人還在小食店提供爆米花制作、飲品調(diào)制等服務(wù)。

普羅宇宙展出業(yè)內(nèi)首個(gè)兼具柔性和精度的工業(yè)級(jí)具身智能“普羅宇宙大白機(jī)器人”，現(xiàn)場(chǎng)演示無(wú)序螺絲鎖付工藝，通過(guò)3D視覺(jué)識(shí)別和末端高精度定位相機(jī)保障精度，12秒內(nèi)可精準(zhǔn)完成4個(gè)精密部件的裝配。

除了機(jī)器人本身，群核科技也發(fā)布的InteriorGS數(shù)據(jù)集，包含近千個(gè)3D高斯語(yǔ)義場(chǎng)景，能幫助機(jī)器人 “理解” 物理空間。借助大模型，機(jī)器人擁有了強(qiáng)大 “大腦”，動(dòng)作精度高、任務(wù)適應(yīng)力強(qiáng)，可完成抓取、遞送等多種操作，滿足全天候作業(yè)需求。

從 WAIC 2025 的熱鬧景象中，我們清晰看到國(guó)產(chǎn)AI芯片與機(jī)器人正加速邁向舞臺(tái)中央。無(wú)論是GPU、存算一體芯片等AI芯片領(lǐng)域的多點(diǎn)突破，還是人形機(jī)器人在技能與場(chǎng)景落地中的顯著進(jìn)步，都彰顯著國(guó)內(nèi)科技企業(yè)在核心技術(shù)上的深耕與創(chuàng)新。

政策的支持、市場(chǎng)的熱情、企業(yè)的投入，共同推動(dòng)著這場(chǎng)科技變革。盡管前路仍有技術(shù)攻堅(jiān)、生態(tài)構(gòu)建等挑戰(zhàn)，但可以確定的是，國(guó)產(chǎn)AI芯片與機(jī)器人已站上發(fā)展的快車道。

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