隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和大模型時(shí)代的到來(lái)，對(duì)算力集群的性能和規(guī)模提出了更高的要求。為了滿(mǎn)足這一需求，華為于2025年推出了昇騰超節(jié)點(diǎn)技術(shù)，并在同年的鯤鵬昇騰開(kāi)發(fā)者大會(huì)上首次展示了昇騰384超節(jié)點(diǎn)。昇騰384超節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最大規(guī)模的384張昇騰NPU AI算力卡高速總線互聯(lián)，具備超大帶寬、超低時(shí)延、超強(qiáng)性能三大優(yōu)勢(shì)，在AI大模型的訓(xùn)練與推理等任務(wù)中展現(xiàn)出了卓越的性能表現(xiàn)。在2025世界人工智能大會(huì)上，華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點(diǎn)真機(jī)，吸引了眾多參觀者的關(guān)注。這款被視為展會(huì)“鎮(zhèn)館之寶”的設(shè)備，不僅在算力等核心指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際巨頭產(chǎn)品的超越，更憑借創(chuàng)新的高速互連技術(shù)，讓高速銅纜及相關(guān)配套領(lǐng)域成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

昇騰384超節(jié)點(diǎn) 圖/華為中國(guó)

解讀-什么是超節(jié)點(diǎn)技術(shù)

超節(jié)點(diǎn)，英文名叫SuperPod，是英偉達(dá)公司最先提出的概念。就個(gè)人理解：超節(jié)點(diǎn)（SuperPod）是一種通過(guò)高速互連技術(shù)將更多GPU計(jì)算單元整合為統(tǒng)一計(jì)算資源池的新型架構(gòu)，目的是解決大模型訓(xùn)練中的算力瓶頸和通信效率問(wèn)題。處于同一個(gè)HBD（High Bandwidth Domain，超帶寬域）。英偉達(dá)將這種以超大帶寬互聯(lián)16卡以上GPU-GPU的Scale Up系統(tǒng)，稱(chēng)為超節(jié)點(diǎn)。眾所周知，GPU作為核心算力硬件，為AIGC大模型的訓(xùn)練與推理提供了關(guān)鍵支撐。隨著大模型參數(shù)規(guī)模呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)GPU集群的規(guī)模需求也同步攀升——從早期的千卡級(jí)逐步跨越至萬(wàn)卡級(jí)、十萬(wàn)卡級(jí)，未來(lái)甚至可能向更龐大的規(guī)模演進(jìn)。面對(duì)這一趨勢(shì)，構(gòu)建超大規(guī)模GPU集群的核心路徑可歸結(jié)為兩種策略：Scale Up（向上擴(kuò)展）與Scale Out（向外擴(kuò)展）。

Scale Up和Scale Out

Scale Up（縱向擴(kuò)展）：

通過(guò)增強(qiáng)單節(jié)點(diǎn)資源密度提升算力。在單個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)內(nèi)集成更多GPU硬件。 例如，將單臺(tái)服務(wù)器的GPU配置從4卡擴(kuò)展至8卡、12卡甚至更高，使單一節(jié)點(diǎn)具備更強(qiáng)的并行計(jì)算能力。優(yōu)勢(shì)在于架構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，無(wú)需復(fù)雜的跨節(jié)點(diǎn)協(xié)同，適合對(duì)單機(jī)算力密度要求高的場(chǎng)景，如中小規(guī)模模型的高效訓(xùn)練。

通過(guò)Scale UP這么多塊GPU，需要考慮服務(wù)器的內(nèi)部通信能力是否能夠支持。如果GPU互連存在瓶頸，那么就達(dá)不到Scale Up的預(yù)期效果之前計(jì)算機(jī)內(nèi)部主要基于PCIe協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率慢，時(shí)延高，根本無(wú)法滿(mǎn)足要求。

近年來(lái)，英偉達(dá)為了解決這個(gè)問(wèn)題，專(zhuān)門(mén)推出自NVLink總線協(xié)議和NVLink Switch交換機(jī)，速度遠(yuǎn)高于PCIe，時(shí)延也低得多。NVLink Switch協(xié)同NVLink釋放數(shù)據(jù)傳輸能力。NVLink Switch通過(guò)連接多個(gè) NVLink，實(shí)現(xiàn)機(jī)架內(nèi)和機(jī)架間全速度的GPU通信，達(dá)到1.8TB/雙向直接GPU到GPU互聯(lián)速率。

Scale Out（橫向擴(kuò)展）：

通過(guò)增加節(jié)點(diǎn)數(shù)量構(gòu)建分布式算力網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)高速網(wǎng)絡(luò)（如IB、RoCe）將多臺(tái)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)互聯(lián)，形成集群級(jí)算力池。例如，將數(shù)千臺(tái)搭載GPU的服務(wù)器通過(guò)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)算力的線性擴(kuò)展。核心優(yōu)勢(shì)在于突破單機(jī)硬件限制，可支撐超大規(guī)模模型的分布式訓(xùn)練，但需要解決跨節(jié)點(diǎn)通信延遲、負(fù)載均衡、數(shù)據(jù)同步等復(fù)雜技術(shù)挑戰(zhàn)。

華為昇騰超節(jié)點(diǎn)技術(shù)對(duì)未來(lái)高速銅纜發(fā)展有何影響

華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)的發(fā)布，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)算力集群架構(gòu)的重大突破，其全光互聯(lián)設(shè)計(jì)對(duì)高速銅纜產(chǎn)業(yè)既形成技術(shù)替代壓力，也倒逼高端升級(jí)。以下從技術(shù)路線、市場(chǎng)格局、產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)三個(gè)維度分析具體影響：

昇騰384超節(jié)點(diǎn)采用全光互聯(lián)架構(gòu)（3168根光纖 + 6912個(gè)400G光模塊），替代傳統(tǒng)銅纜實(shí)現(xiàn)芯片間長(zhǎng)距、高帶寬通信，核心原因在于：

1. 距離突破：銅纜機(jī)柜內(nèi)走線傳輸短距離為主，而光纖支持2米以上跨機(jī)柜部署，解決384顆芯片分散布局的散熱與供電難題。

2.帶寬與時(shí)延：?jiǎn)涡酒?.5TB/s數(shù)據(jù)吞吐，光纖提供392GB/s帶寬（銅纜僅26GB/s），時(shí)延 <200納秒（銅纜約2000納秒），降低90%通信延遲，確保集群協(xié)同效率。

3. 能效優(yōu)勢(shì)：線性直驅(qū)（LPO）技術(shù)降低光模塊功耗30%，而銅纜在高頻信號(hào)傳輸中功耗激增，無(wú)法滿(mǎn)足單機(jī)柜500kW+的散熱要求。

下表對(duì)比了兩種技術(shù)在超節(jié)點(diǎn)中的關(guān)鍵性能差異：

應(yīng)用場(chǎng)景分化：銅纜退守短距連接，高端需求向224G升級(jí)

DAC采用銅線將兩端的連接器端口組裝起來(lái)，不包含任何主動(dòng)組件， AEC則是含銅纜、連接器、Retimer芯片等， Retimer芯片可消除噪聲并非線性放大信號(hào)，以此來(lái)延長(zhǎng)銅纜連接距離。 AOC則由兩端光模塊和光纖集成，通過(guò)光纜傳輸高速信號(hào)。

盡管光纖主導(dǎo)核心互聯(lián)，銅纜在以下場(chǎng)景仍存空間，但技術(shù)門(mén)檻顯著提升：

1. 機(jī)柜內(nèi)短距連接：如服務(wù)器板卡間、電源接口等短距離場(chǎng)景。

2. 高速銅纜（DAC）升級(jí)：

- 立訊精密，沃爾核材，金信諾，新亞，藍(lán)原，神宇已量產(chǎn)單通道224G高速銅纜，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心PCIe接口等部位，滿(mǎn)足英偉達(dá)GB300等國(guó)際競(jìng)品需求。

- 博創(chuàng)科技子公司長(zhǎng)芯盛的 800G/1.6T AEC（有源銅纜）支持7米傳輸，但主要供貨谷歌、AWS，未進(jìn)入昇騰超節(jié)點(diǎn)核心鏈路。 此分化迫使國(guó)產(chǎn)銅纜廠商聚焦224G以上技術(shù)，否則將喪失AI算力市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)于銅纜本身來(lái)講，為了延長(zhǎng)存在壽命，還可以升級(jí)到AEC，AEC可以做到32AWG ，也就是可以做到更細(xì)，減少銅纜所占空間。另一個(gè)，AEC傳輸距離更長(zhǎng)，也更方便做超節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)展。這也是筆者有限看好AEC的原因之一，畢竟在滿(mǎn)足空間、散熱等限制的情況下，從成本、穩(wěn)定性、功耗以及復(fù)雜度等角度上講，銅纜還是具備優(yōu)勢(shì)的。所以，黃老板講的銅纜應(yīng)用盡用沒(méi)錯(cuò)（ We should use copper as far as we can, and that's call it a meter or two. 我們應(yīng)該盡可能使用銅線，大約一兩米的距離 ），只是DAC的確已經(jīng)逐步失去現(xiàn)在，AEC續(xù)命，大概率輸在未來(lái)了。大勢(shì)所趨往光連接上走更沒(méi)有問(wèn)題，大概率是滲透提升，贏在未來(lái)了。為什么講大概率，就是怕有些人講萬(wàn)一技術(shù)突破了，其實(shí)我也挺想可控核聚變和室溫超導(dǎo)立刻馬上突破的。

產(chǎn)業(yè)格局：國(guó)產(chǎn)替代窗口仍在，但頭部集中度加劇

高速銅纜廠商將開(kāi)始分化，憑借224G技術(shù)卡位高端，成為英偉達(dá)鏈核心標(biāo)的上述六家廠商，接下來(lái)需突破華為生態(tài)認(rèn)證。繼以上六家后面的二級(jí)高速銅纜廠商若無(wú)法順利升級(jí)224G供應(yīng)鏈，可能被擠出服務(wù)器供應(yīng)鏈。此次華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)意義重大，因?yàn)閺目陀^上說(shuō)，無(wú)論nv的光銅混合，還是華為的全光方案都只是技術(shù)路徑之一，大家還在探索階段，沒(méi)有形成市場(chǎng)的共識(shí)。但相信會(huì)倒逼高速銅纜高端化。未能及時(shí)布局升級(jí)224G技術(shù)的廠商將逐步邊緣化，市場(chǎng)份額向頭部集中。

高速互連技術(shù)正面臨單通道224Gbps向448Gbps演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。為應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性、功率損耗及供應(yīng)鏈重組等核心挑戰(zhàn)，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在材料、精密制造工藝及測(cè)試驗(yàn)證體系等維度實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。本次9-5日與江蘇鹽城東臺(tái)舉辦的高頻高速時(shí)代之800G/1.6T產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)技術(shù)研討峰會(huì)得到供應(yīng)鏈頭部企業(yè)的全力支持，我們?cè)俅握\(chéng)邀行業(yè)同仁開(kāi)展建設(shè)性對(duì)話，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)升級(jí)為目標(biāo)，攜手構(gòu)建高速互連領(lǐng)域的技術(shù)生態(tài)體系。就高速互聯(lián)發(fā)展進(jìn)程中的技術(shù)瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新展開(kāi)更多的深度探討。再次誠(chéng)邀您報(bào)名出席為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量；歡迎掃下圖二維碼報(bào)名參會(huì).

報(bào)名后加入會(huì)議溝通交流群

本次會(huì)議將采用：東臺(tái)本地高速銅纜供應(yīng)鏈企業(yè)參觀+現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)觀展+線纜技術(shù)交流+行業(yè)圓桌會(huì)議+交流晚宴幾部分組成，會(huì)場(chǎng)按照600人+規(guī)模布置，報(bào)滿(mǎn)即止.更多會(huì)議細(xì)節(jié)了解可以電話：150-1533-1777，魯總.目前已經(jīng)報(bào)名參會(huì)的名單如下（截至 到2025-08-20日已經(jīng)報(bào)名清單）

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