處理器是電腦中的核心硬件，裝機時先確定處理器型號，確保性能滿足所需，再去匹配顯卡內存等等硬件，英特爾酷睿Ultra 200S系列桌面處理器在架構方面有著巨大變化，其采用模塊化結構設計，并不再支持超線程技術，運算核心基于臺積電N3B工藝，擁有相比以往更出色的能耗比與可靠性，當然，處理器的性能表現(xiàn)只是考慮因素之一，還會綜合處理器與配套主板的價格去考量，目前Ultra 7 265K盒裝版已經(jīng)來到2000出頭，甚至比前代的i7-14700K處理器還要低，本次是自購的處理器+主板套裝，相較于單獨購置更實惠，接下來通過一系列性能測試與分析，來看看它是否值得。

首先說一下詳細硬件配置，處理器為Intel Ultra7 265K，主板為技嘉Z890M DDR5冰雕，顯卡為影馳RTX4070Ti Super 16GB金屬大師，內存條為阿斯加特女武神二代DDR5 6000 C28 48GB內存條，硬盤為宏碁掠奪者GM9 PCIe5.0 2TB固態(tài)硬盤，操作系統(tǒng)為Windows 11 24H2版本，電源為藍寶石氮動1200W全模組電源，還搭配白色外觀的MATX機箱與360水冷散熱器。

這代Intel Ultra桌面處理器的變化很大，仍是大小核架構設計，不過取消了超線程技術，相較于14代酷睿處理器最大升級的是配備獨立NPU模塊，Ultra7 265K處理器的NPU模塊算力達13TOPS，然后是能耗比，采用先進的臺積電的N3B制程工藝，在性能更高的同時滿載功耗與溫度下降了，在拓展性方面也更強，支持更高內存頻率，并增加四條PCIe5.0通道用于安裝固態(tài)硬盤。

在主板選擇方面，目前Z890與B860芯片組主板價格相近，個人更傾向于擴展性更高的Z890主板，可以充分發(fā)揮處理器在設備拓展方面的優(yōu)勢，包括M.2固態(tài)硬盤插槽數(shù)量與IO接口類型數(shù)量等，技嘉Z890M DDR5冰雕主板采用MATX尺寸規(guī)格，外觀方面白得挺徹底，供電接口與內存插槽同為白色。

主板正面覆蓋有大量的鋁合金材質散熱模塊，覆蓋了供電模組、M.2固態(tài)硬盤插槽以及PCH芯片，在散熱模塊的表面設計有精致的紋理涂裝，主板采用12+1+2相供電方案設計，其中核心供電為12相，單相60A的DrMos芯片，并采用雙8Pin處理器輔助供電插槽接口設計。

由于Intel Ultra桌面處理器采用多Die的架構，內存控制器集成于SOC模塊中，導致內存延遲增加，搭配高頻內存條可顯著提升處理器性能，主板標配四條DDR5內存插槽，內存頻率能支持到9200MHz+（OC），還支持技嘉的D5內存黑科技2.0，可提高內存讀寫性能與降低內存延遲。

主板首個PCIe插槽支持PCIe 5.0 x16規(guī)格，外層采用金屬馬甲加固保護，第二個PCIe插槽支持PCIe 4.0 x4規(guī)格，主板三個M.2固態(tài)硬盤插槽，均支持快拆功能，散熱模塊為免螺絲設計，其中首個M.2固態(tài)硬盤插槽支持PCIe 5.0 x4規(guī)格，其余兩個均支持PCIe 4.0 x4規(guī)格。

本次搭配使用的是阿斯加特女武神二代DDR5 48GB內存條，內存條配備2mm加厚金屬散熱馬甲，表面經(jīng)過白色立體烤漆工藝處理，搭配高導熱性能的硅脂，能有效降低高頻運行溫度，內存條搭載海力士M-die顆粒，支持Intel XMP3.0和AMD EXPO一鍵超頻，其中兩套XMP參數(shù)分別為6400MT/s CL32與6800MT/s CL32。

由于身邊并沒有8000MT/s+高頻內存條，只能通過手動超頻壓時序的方式獲得理想內存性能表現(xiàn)，并在主板BIOS中提高Ring、D2D與NOC頻率，基本上是跟隨Intel所提出IPO方案的思路，不過考慮處理器的體質與主板的供電策略，并沒有修改處理器的核心頻率與電壓參數(shù)。

顯卡為影馳RTX4070Ti Super 16GB金屬大師，外觀造型設計方正規(guī)整，上蓋與背板均為鋁合金材質，全金屬覆蓋賦予了顯卡獨特的金屬質感，配備八根6mm鍍鎳復合熱管與三散熱風扇的設計，散熱系統(tǒng)用料非常扎實，其散熱性能能輕松應對顯卡近300W滿載功率釋放。

顯卡搭載的是AD103核心，擁有8448個CUDA 核心，基礎頻率為2340MHz，核心加速頻率為2655MHz，配備16GB容量256bit位寬GDDR6X顯存，顯卡的外觀造型具有極高的辨識度，不得不說顯卡的體積相當碩大，需要在尾部使用支架減少因受自身重量而彎曲的情況，

先簡單過一遍Intel Ultra7 265K處理器的參數(shù)規(guī)格，其配備了20核20線程，8個性能核心和12個能效核心，這代處理器取消了超線程技術，計算模塊用的是臺積電N3B工藝，基礎頻率為3.9GHz，最大睿頻可達5.5GHz，并擁有30MB的三級緩存，簡單跑個CPU-Z基準性能測試，單核成績?yōu)?74.6分、多核成績?yōu)?5621.8分。

Intel Ultra7 265K處理器在CineBench R15基準測試軟件中的多核成績?yōu)?614分，單核成績?yōu)?50分，CineBench R20基準測試軟件中的多核成績?yōu)?4051分，單核成績?yōu)?79分，而在CineBench R23基準測試軟件中的多核成績?yōu)?5937分，單核成績?yōu)?281分。

對比一下目前處于2000價位段的處理器的性能表現(xiàn)，從Cinebench R23軟件測試成績中可見，Intel Ultra7 265K在渲染生產(chǎn)力方面更勝一籌，與同樣是20核心的i7-14700K處理器相比性能差距并不大，不過Ultra7 265K的滿載功耗更低，新架構支持高頻內存條，核顯編解碼性能更強。

V-Ray 5.0渲染基準測試軟件，軟件提供了三種不同的渲染模式，可支持處理器、GPU與混合渲染模式，其中處理器單獨渲染模式成績?yōu)?6399分，GPU與混合渲染模式目前僅兼容RTX GPU加速，GPU單獨渲染模式成績?yōu)?578分，混合渲染模式成績?yōu)?383分。

內存性能對Intel Ultra200平臺有著較為明顯的影響，本次將內存條超頻至8000MT/s時序為CL36，優(yōu)化了部分內存小參并能夠通過壓力測試，利用AIDA 64軟件的內存基準測試功能，實測內存讀取速度為123.44GB/s，寫入速度為120.6GB/s，復制速度為121.07GB/s，延遲為68.8ns。

主板上首個M.2固態(tài)硬盤插槽支持PCIe5.0×4傳輸規(guī)格，由于接口是從處理器的IOE模塊引出，會出現(xiàn)在Intel Ultra200平臺的固態(tài)硬盤測速結果低于預期，本次搭配宏碁掠奪者GM9 PCIe5.0固態(tài)硬盤，順序讀取寫入速度分別為12307MB/s與10054MB/s，4K單線程讀寫速度分別為77.72MB/s與322.93MB/s。

若是使用轉接卡將固態(tài)硬盤安裝在顯卡的PCIe5.0×16插槽上，則不會出現(xiàn)順序讀寫速度偏低的情況，實測順序讀取寫入速度分別為14231MB/s與10069MB/s，均達到固態(tài)硬盤廠商標稱的速度，速度幾乎是PCIe4.0固態(tài)硬盤的兩倍，4K單線程讀寫速度分別為77.07MB/s與333.15MB/s。

3DMark基準測試軟件中的Time Spy項目，硬件平臺綜合得分為23879分，其中圖形得分為24031分，CPU得分為23058分，4K高分辨率的Time Spy Extreme項目綜合得分為11934分，其中圖形得分為11808分，CPU得分為12707分，Steel Nomad項目的得分為5647分。

顯卡的光線追蹤性能測試，RTX4070Ti Super 16GB顯卡在Port Royal項目的總得分為15761分，顯卡測試幀率為72.97FPS，而在Speed Way項目的總得分為6436分，顯卡測試幀率為64.37FPS。

CPU Profile測試項目，可測試處理器在不同線程數(shù)下性能表現(xiàn)，Intel Ultra7 265K處理器的最大線程成績?yōu)?6734分，16線程成績?yōu)?4801分，8線程成績?yōu)?355分，2線程成績?yōu)?625分，單線程成績?yōu)?349分。

UL Procyon基準性能測試套件，可以測試硬件平臺在視頻圖片處理以及AI生成方面的性能表現(xiàn)，實測照片編輯基準測試項目中的成績?yōu)?0992分，在視頻編輯測試項目中（開啟GPU加速）的成績?yōu)?5273分。

AI圖像生成性能測試，其基于Stable Diffusion模型，本次選擇的人工智能推理引擎版本為TensorRT，在Stable Diffusion 1.5（512×512）項目中的成績?yōu)?666分，總體圖像生成速度為1.704s/image，在Stable Diffusion XL（1024×1024）項目中的得分為3118，總體圖像生成速度為12.027s/image。

接下來是游戲性能測試環(huán)節(jié)，RTX4070Ti Super 16GB顯卡能夠實現(xiàn)在4K分辨率下高幀率運行大型游戲，因此本次測試均在4K分辨率（3840×2160）畫面設定下進行，《刺客信條：幻景》畫面質量設為極高預設檔位，關閉自適應質量模式，其它畫質選項均為默認，內置基準測試功能實測平均幀率為94FPS，1%Low幀率為76FPS。

在《黑神話：悟空》游戲中選擇應用推薦畫質等級，即關閉光線追蹤效果，開啟DLSS超分辨率采樣，超采樣清晰度設為50，其它畫質選項均設為超高，關閉幀生成功能的設定下平均幀率為72FPS，最低幀率為58FPS，若是開啟幀生成功能，平均幀率會提高至114FPS。

《賽博朋克2077》將畫質設為超級預設檔位，然后手動切換至DLSS超分辨率采樣與平衡檔位，選擇全新的Transformer模型，關閉幀生成功能，其它畫質參數(shù)均保持默認，在基準測試中平均幀率為71.76FPS，最小幀率為63.92FPS。

《極限競速：地平線5》關閉超分辨率采樣，開啟TAA抗鋸齒效果，將畫質設為最高極端預設檔位，全部畫質參數(shù)均保持默認，在內置的基準測試中平均幀率為116FPS，若追求畫質可將光線追蹤等全部效果拉滿，此時平均幀率為93FPS。

競技類游戲《PUBG》，將畫質設為預設超高畫質檔位，全部參數(shù)保持默認，DirectX版本設置為DX12，地圖為艾倫格單排賽，在游戲地圖中不停奔跑，實測平均幀率為120FPS，1%Low幀率為93FPS。

《DOTA2》已解鎖幀率上限，將畫質設為預設最高畫質檔位，在觀戰(zhàn)十分鐘情況下，實測平均幀率為249FPS，1%Low幀率為129FPS，該游戲對處理器單核性能有近乎苛刻的要求，除非團戰(zhàn)等高負載場景，顯卡負載基本處于70%。

《怪物獵人：荒野》，將畫質設為預設極高畫質檔位，默認開啟DLSS超分辨率采樣與畫質檔位，并啟用高分辨率紋理包，游戲場景為渲染壓力較高的緋紅森林地圖，游戲幀率為60FPS。

競技類游戲《CS2》，使用創(chuàng)意工坊內的基準測試地圖，測試4K與1080P分辨率的表現(xiàn)，先測試1080P低檔位畫質，實測平均游戲幀率為746FPS，1%Low幀為256.8FPS，而4K分辨率高檔位畫質平均游戲幀率為241.1FPS，1%Low幀為113.4FPS。

Intel Ultra7 265K處理器內置全新Xe-LPG架構核顯，基礎頻率為300 MHz，最大動態(tài)頻率為2GHz，最高支持8K60Hz畫面輸出，理論性能是i7-14700K處理器內置核顯的兩倍，能夠流暢運行一些小型游戲，中大型游戲還得依靠獨立顯卡，核顯更多用于視頻編解碼等場景。

Intel Ultra7 265K處理器核顯的視頻編解碼能力相當強大，可用于視頻內容創(chuàng)作等場景，比如使用達芬奇軟件導出4K分辨率AV1格式視頻時，Ultra7 265K處理器的核顯與獨立顯卡協(xié)同工作，從系統(tǒng)的資源管理器中可看到此時核顯占用率為65%，尤其是預覽導出高分辨率視頻時，渲染速度得到一定提升，相較于關閉核顯狀態(tài)下，視頻導出時間減少了30秒。

本人日常較喜歡利用OBS Studio軟件來錄制游戲視頻畫面，后期用達芬奇或PR等軟件剪輯調色，然后分享到各種視頻平臺，軟件支持Intel的QSV與NVIDIA的NVENC硬件視頻編碼器，分別對應Ultra7 265K處理器的核顯，與RTX4070Ti Super 16GB顯卡。

對比軟件分別調用核顯與獨顯兩種模式下錄制游戲視頻對幀率的影響，錄制視頻為H.264編碼格式，畫面分辨率為4K幀率為30FPS，在調用處理器的核顯進行視頻編解碼狀態(tài)下，游戲平均幀率僅下降1FPS，而在調用獨顯的進行視頻編解碼狀態(tài)下，游戲平均幀率下降了3FPS。

主板BIOS中性能模式選了Optimization，處理器核心電壓策略較為激進，會導致滿載時核心電壓與功耗偏高，需要在主板BIOS中設定合理的電壓值，或者切換至更為保守的性能模式，本次手動將處理器核心電壓設為1.35V，完全不會影響性能發(fā)揮同時有效降低溫度，在烤機狀態(tài)下滿載功耗為220W，溫度維持在86℃。

結語：

綜合所有基準測試與生產(chǎn)力項目結果來看，Intel Ultra7 265K處理器的生產(chǎn)力性能表現(xiàn)稍稍超過上代的i7-14700K處理器，渲染性能在同價位段處理器中居于領先地位，可輕松應對視頻圖像處理與設計渲染等生產(chǎn)力場景，更強大的設備兼容性與擴展性，輕松兼容高端的固態(tài)硬盤與內存條，針對模塊化結構所帶來內存延遲偏高的問題，可通過內存超頻和時序優(yōu)化等方式解決，最大限度地發(fā)揮硬件潛力。

處理器在電競游戲場景下確實稍微遜色，比不上友商的X3D處理器，若你是注重Low幀的競技類游戲玩家，那么還是建議選定位游戲具備超大緩存的處理器，但265K處理器對于絕大部分單機游戲來說性能是溢出的，還有那無法忽視的性價比，價格比相近性能水平的銳龍9 9900X處理器低了很多，將剩余預算用于升級顯卡上會更合理，處理器的滿載功耗并不算高，一般雙塔風冷散熱器也能穩(wěn)壓其發(fā)熱，還能進一步節(jié)省裝機成本。