散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導讀

中電科公司總經(jīng)理王平先生在半導體設備年會中表示：

針對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提兩點建議，第一是我覺得我們國家要利用好關稅政策，保護國產(chǎn)設備的發(fā)展生態(tài)。

特朗普發(fā)動的關稅政策還在進行，中國的半導體通過幾十年的發(fā)展，與國外還有一定的技術差距。但是在成熟領域和部分先進制程方面，我們的設備已經(jīng)從能用向好用在過渡，我們應該對國外同類型的設備征收高額關稅，保護自己產(chǎn)業(yè)。

第二就是在半導體裝備關鍵的零部件方面，加強頂層謀劃。

作為企業(yè)，為了供應鏈安全，推動關鍵零部件自主可控，但是我們的規(guī)模小，缺乏技術驗證，人員和資金也相對匱乏。應該從頂層謀劃布局，然后系統(tǒng)推進，再加上資本的助力，一起帶動中國半導體裝備全產(chǎn)業(yè)鏈的價值提升。

02

國產(chǎn)設備

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報告顯示，2023年中國半導體設備市場規(guī)模為2190億人民幣，占全球總市場的35%。2024年的市場規(guī)模再次提升到了2230億人民幣，預計2025年的整體規(guī)模將會提升至2300億人民幣。

得益于國家政策扶持，以及相關企業(yè)的技術發(fā)展，中國已經(jīng)連續(xù)四年成為了全球最大的半導體設備市場，具有極高的產(chǎn)業(yè)活躍性，這種活躍性將會進一步激發(fā)中國企業(yè)進行全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

雖然市場規(guī)模龐大，但是在高端設備上面，其整體的國產(chǎn)化率僅有12%。

尤其是涉及半導體制造的前端設備領域，在高端工藝中的國產(chǎn)化率接近于零，而類似于刻蝕、薄膜沉積、清洗機等后端制造設備，我國企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了部分技術的國產(chǎn)化替代，最先完成了國產(chǎn)高端設備的目標。

芯片產(chǎn)業(yè)也叫做集成電路，其核心在于集成的產(chǎn)業(yè)體系。

光刻機供應商ASML在2022年推出了供應商合作計劃，建立與國際供應商更加深度的融合關系。其中包括了共享技術路線圖、共同研發(fā)技術設備、優(yōu)先享受設備采購權等政策。這種產(chǎn)業(yè)深度化的合作，可以解決提升供應鏈中的潛在問題，提升工作效率。

中國大陸的芯片制造商中芯國際，在創(chuàng)辦初期采用的就是這種與供應鏈深度融合的模式。派遣專門的技術團隊與相關供應商接觸，與供應商一起測試產(chǎn)品，出現(xiàn)問題后及時解決，大幅度提升了制造效率。

在2024年全球半導體設備廠商市場規(guī)模的排名當中，ASML以總營收300億美元以上的成績位居全球第一，其次是美國的應用材料公司和泛林公司。

在前十名當中，只有北方華創(chuàng)一家中國半導體設備公司上榜，排名第六，比上一年的整體排名提升了兩位。

03

自主技術

根據(jù)中國科學院院刊所發(fā)布的內(nèi)容顯示：

半導體前端制造設備分為九大類，其細分品種有190多種。

不同的制造技術需要搭配不同的制造設備，越先進的制程工藝，所需要的制造設備也就越多。在28nm的邏輯芯片生產(chǎn)線中，所需設備大約有120多種，而到了具有Fin FET晶體管結(jié)構的14nm生產(chǎn)線中，這個設備數(shù)量會增加到140多種。

從2008年至今，在國家的大力支持下，我國已經(jīng)建設完成了基本的設備保障能力，解決了成熟芯片制程的自主可控。但是在先進芯片領域，我們?nèi)觞c很多，需要全面并且長期的技術攻堅。

參考資料： 葉甜春 朱煜 等，公眾號：中國科學院院刊

半導體產(chǎn)業(yè)從出現(xiàn)開始，就一直是全球化產(chǎn)業(yè)鏈模式的成功案例。我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直以追趕為主，用中國制造的優(yōu)勢積極融入全球半導體供應鏈當中。

雖然我們的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)壯大，但是我們也出現(xiàn)了明顯的弊端，那就是對于海外技術設備的依賴性強。

這就相當于是按照對方給的方案修建大樓，其中的設計理念、所需材料設備、所需技術方法均被對方牢牢把控住，我們只是在執(zhí)行對方的標準，這也是導致我國被美國卡脖子的核心原因。

在大環(huán)境的迫使下，我國半導體產(chǎn)業(yè)開始全力進行技術攻堅，開發(fā)出來了多款自主可控的制造設備。但是這就催生出了另一個問題，各企業(yè)之間開始內(nèi)卷。

開發(fā)自主技術的目的，是為了讓國產(chǎn)設備替代海外的進口設備。但是現(xiàn)在卻演變成了用更好的國產(chǎn)設備去替換國產(chǎn)設備，導致各企業(yè)之間的競爭激烈。新技術的不斷涌入，讓我們半導體產(chǎn)業(yè)的抗風險能力顯著下降。

中微半導體董事長尹志堯先生在今年的大會上面明確提到，廠商不要內(nèi)卷，要聯(lián)合發(fā)展。國內(nèi)半導體行業(yè)中現(xiàn)在存在惡性競爭的情況，其內(nèi)卷的形式多達15種，比如解剖復制設備、對供應商簽署不平等合同、利用媒體平臺諷刺挖苦競爭對手。

這種自己人競爭內(nèi)卷的風氣，也在一定程度上影響國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)健康的發(fā)展模式。

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