散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導(dǎo)讀

據(jù)美國科技媒體Tom's Hardware發(fā)布的新聞報道指出：

中國企業(yè)正在測試一種全新的制造設(shè)備，該設(shè)備主要由中國供應(yīng)鏈制造，但是有些核心零部件依然還需要進(jìn)口。

其硬件水平與ASML在2008年推出的NXT：1950i光刻機(jī)類似，單次曝光可以制造22nm節(jié)點及以上的芯片。但是該設(shè)備目前還在測試階段，尚不能確定其真實的制造水平。

參考資料： https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/chinas-largest-foundry-testing-first-domestic-immersion-duv-lithography-tool-smic-takes-significant-step-on-road-to-wafer-fab-equipment-self-sufficiency

02

浸潤式技術(shù)

全球第一款浸潤式光刻機(jī)，是由ASML在2003年發(fā)布的TWINSCAN XT：1250i設(shè)備。但是由于采用了新技術(shù)，所以國際層面對于這款產(chǎn)品持有懷疑態(tài)度，只有臺積電選擇使用這款設(shè)備來制造芯片。2004年年底，臺積電采用XT：1250i光刻機(jī)制造的90nm芯片開始小規(guī)模交付。

2006年，ASML又推出了XT：1700Fi，將浸潤式光刻機(jī)大批量投入市場商用。同年，ASML與英特爾、美光、AMD、摩托羅拉、英飛凌、IBM等美國企業(yè)組建了EUV LLC技術(shù)聯(lián)盟，開始攻克EUV光刻機(jī)技術(shù)。

2008年，在日本舉辦的半導(dǎo)體大會上面，ASML推出了TWINSCAN NXT：1950i設(shè)備，該設(shè)備支持采用多重圖案化技術(shù)制造更加先進(jìn)的芯片，于2009年正式出貨。并且在2011年又推出了增強(qiáng)版的PEP NXT：1950i，將晶圓制造數(shù)量從之前的175片提升到了200片以上。

自此開始，浸潤式光刻機(jī)成為了制造芯片的主流設(shè)備，ASML和臺積電也憑借著浸潤式技術(shù)成為了全球芯片產(chǎn)業(yè)的頂級企業(yè)。

ASML最先進(jìn)的浸潤式光刻機(jī)是NXT：2150i，該設(shè)備是基于NXT：2000i三代升級的產(chǎn)品。

2023年6月30日，ASML發(fā)布公告稱NXT：2000i及以后的先進(jìn)浸潤式光刻機(jī)被列入對華出口的清單當(dāng)中，在沒有獲得出口許可的情況下，該系列設(shè)備無法交付給中國大陸客戶。

2024年，美國又對荷蘭政府施壓，逼迫其撤銷了ASML的所有對華許可證，并且針對中國大陸地區(qū)擁有先進(jìn)芯片生產(chǎn)線的企業(yè)，將更差一些的NXT：1970i和NXT：1980i光刻機(jī)也一并封鎖。

據(jù)《金融時報》表示：

雖然中國的浸潤式設(shè)備進(jìn)入了測試階段，但是這并不能代表中國企業(yè)可以依靠這個設(shè)備制造芯片。進(jìn)入測試階段只能說有這個設(shè)備，而設(shè)備實際的制造效率、芯片的良品率、維護(hù)周期均無法得到有效的保證。

03

先進(jìn)芯片

浸潤式光刻機(jī)具備38nm的鏡頭分辨率，1.35的數(shù)值孔徑，理論上可以通過多重圖案化技術(shù)制造出7nm甚至是5nm芯片，但是無法保證產(chǎn)能和芯片的能效。

對于一個處于制造環(huán)節(jié)但是不成熟的設(shè)備來說，在沒有達(dá)到制造芯片的合格標(biāo)準(zhǔn)之前，是萬不可直接投入使用的。

DUV光刻機(jī)的光源波長是193nm，其單次曝光的金屬半間距，物理極限數(shù)值就是40nm。

想要制造7nm及以下的先進(jìn)芯片，就需要將該數(shù)值縮小到30nm甚至是20nm以下，而多重圖案化技術(shù)，就是縮短半間距數(shù)值的關(guān)鍵手段。

ASML高級技術(shù)副總裁喬斯對此評價稱：

多重圖案化的技術(shù)提高了浸潤式系統(tǒng)的生產(chǎn)率，這對于成本效益至關(guān)重要。在這個時間就是金錢的行業(yè)中，你需要時刻保證浸潤式光刻機(jī)的生產(chǎn)效率足夠高，只有高效率的制造設(shè)備，才可以讓你獲得源源不斷的利潤。

ASML自從2008年推出了支持多重圖案化技術(shù)的1950i浸潤式光刻機(jī)之后，又陸續(xù)開發(fā)了1960i、1965i、1970i、1980i等多款浸潤式設(shè)備，確立了ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域的國際主導(dǎo)地位。

中國企業(yè)想要追趕ASML的腳步，短時間內(nèi)來看希望渺茫。就算中國企業(yè)完成了先進(jìn)技術(shù)的純國產(chǎn)化開發(fā)，并且投入了生產(chǎn)線制造芯片，那么這個時期的ASML就已經(jīng)進(jìn)入到下一個技術(shù)時代，這個差距會越來越大。

根據(jù)《金融時報》專欄作者引述行業(yè)專家的分析指出，中國企業(yè)想通過自研的設(shè)備去制造先進(jìn)芯片，這在理論層面說得通。但是如果中國企業(yè)的自研設(shè)備在疊加性能上面沒有達(dá)到一個良好的標(biāo)準(zhǔn)，這個技術(shù)方向能否成功還有待觀察。

根據(jù)行業(yè)的技術(shù)方向進(jìn)行預(yù)測，中國企業(yè)的先進(jìn)設(shè)備還需要幾年的時間去磨合，需要先解決制造28nm芯片的問題，然后解決具有FinFET結(jié)構(gòu)的14nm工藝。等以上兩點完成之后，才能進(jìn)入到采用多重圖案化技術(shù)制造7nm芯片的環(huán)節(jié)。

按照正常的時間進(jìn)行推算，最早也要到2030年才會有消息。而2030年又是中國現(xiàn)階段十五五規(guī)劃的結(jié)束時期，中國企業(yè)能否完成純國產(chǎn)化的先進(jìn)芯片制造流程，這個問題5年后就會有答案。

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